[發明專利]一種圖案化方法及利用該方法制作的層疊體在審
| 申請號： | 202010577814.7 | 申請日： | 2020-06-22 |
| 公開（公告）號： | CN113905532A | 公開（公告）日： | 2022-01-07 |
| 發明（設計）人： | 魯強;張曉波;趙先福;呂文峰 | 申請（專利權）人： | 北京夢之墨科技有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/06 | 分類號： | H05K3/06;H05K1/09;H01Q1/38;G02B5/18 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 100081 北京市海淀區北*** | 國省代碼： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 圖案 方法 利用 制作 層疊 | ||
1.一種圖案化方法，其特征在于，包括：
在基材層之上依次形成蝕刻保護層和目標印刷層；
對所述目標印刷層進行圖案化蝕刻，得到圖案化的目標印刷層；其中，控制所述圖案化蝕刻穿透所述目標印刷層到達所述蝕刻保護層，且未穿透所述蝕刻保護層；
清除未被所述圖案化的目標印刷層所覆蓋的蝕刻保護層。
2.根據權利要求1所述的圖案化方法，其特征在于，在所述蝕刻保護層之上形成所述目標印刷層之前，還包括：
消除或減薄所述蝕刻保護層上與所述圖案化的目標印刷層的相對的區域。
3.根據權利要求2所述的圖案化方法，其特征在于，所述消除或減薄所述蝕刻保護層上與所述圖案化的目標印刷層的相對的區域，具體包括：
通過第一激光對所述蝕刻保護層進行圖案化蝕刻，減薄所述蝕刻保護層上與所述圖案化的目標印刷層的相對的區域；其中，所述第一激光的能量密度不高于所述蝕刻保護層的蝕刻門檻值，使所述圖案化的蝕刻保護層的厚度低于初始的蝕刻保護層的厚度。
4.根據權利要求2所述的圖案化方法，其特征在于，與所述圖案化的目標印刷層的相對的區域內的部分所述蝕刻保護層被清除和/或減薄，得到表面不平整的部分蝕刻保護層；所述目標印刷層形成在所述表面不平整的部分蝕刻保護層之上。
5.根據權利要求1所述的圖案化方法，其特征在于，所述對所述目標印刷層進行圖案化蝕刻，得到圖案化的目標印刷層；其中，控制所述圖案化蝕刻穿透所述目標印刷層到達所述蝕刻保護層，且未穿透所述蝕刻保護層，具體包括：
通過第二激光對所述目標印刷層進行圖案化蝕刻，得到圖案化的目標印刷層；其中，所述第二激光的能量密度不低于所述目標印刷層的蝕刻門檻值、不高于所述目標印刷層與所述蝕刻保護層的蝕刻門檻值之和。
6.根據權利要求1所述的圖案化方法，其特征在于，所述蝕刻保護層選用在光照、高溫或溶劑的條件下可清除的材料。
7.根據權利要求6所述的圖案化方法，其特征在于，所述蝕刻保護層選用水溶性膠材。
8.根據權利要求1所述的圖案化方法，其特征在于，所述目標印刷層為由導電漿料形成的導電層。
9.根據權利要求1所述的圖案化方法，其特征在于，所述基材層為透光材質。
10.一種層疊體，其特征在于，通過權利要求1-9中任一項所述的圖案化方法獲得。
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