[發(fā)明專利]攝像頭模組及電子設(shè)備在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202010577080.2 | 申請日： | 2020-06-22 |
| 公開（公告）號： | CN111565278A | 公開（公告）日： | 2020-08-21 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 詹海明 | 申請（專利權(quán)）人： | 湖南金康光電有限公司 |
| 主分類號： | H04N5/225 | 分類號： | H04N5/225 |
| 代理公司： | 深圳市恒程創(chuàng)新知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44542 | 代理人： | 劉冰 |
| 地址： | 415000 湖南省常德市常德經(jīng)濟(jì)技*** | 國省代碼： | 湖南;43 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 攝像頭 模組 電子設(shè)備 | ||
1.一種攝像頭模組，其特征在于，所述攝像頭模組包括:
鏡頭組件，所述鏡頭組件包括底座和鏡頭，所述底座開設(shè)有空腔，所述鏡頭安裝于所述空腔內(nèi)；
傳感器組件，所述傳感器組件包括電路板和感光芯片，所述感光芯片設(shè)置于所述電路板的第一端且收容于所述空腔內(nèi)，所述感光芯片與所述鏡頭光路連通；
連接器，所述連接器設(shè)置于所述電路板的第二端；
電磁膜，所述電磁膜設(shè)置于所述電路板并位于所述連接器與所述底座之間。
2.如權(quán)利要求1所述的攝像頭模組，其特征在于，所述電路板包括依次連接的第一基板、軟板以及第二基板，所述底座和所述感光芯片均設(shè)置于所述第一基板上，所述電磁膜設(shè)置于所述軟板上，所述連接器設(shè)置于所述第二基板背離所述底座的一側(cè)。
3.如權(quán)利要求2所述的攝像頭模組，其特征在于，所述軟板包括柔性金屬網(wǎng)以及設(shè)置于所述柔性金屬網(wǎng)一側(cè)的線材，所述線材外包覆有防氧化膜，所述電磁膜覆蓋于所述柔性金屬網(wǎng)背離所述線材的一側(cè)。
4.如權(quán)利要求2所述的攝像頭模組，其特征在于，所述連接器面向所述第二基板的一側(cè)設(shè)置有金手指，所述金手指與所述第二基板電連接。
5.如權(quán)利要求4所述的攝像頭模組，其特征在于，所述第一基板背離所述底座的一側(cè)還設(shè)置有第一硬質(zhì)絕緣片，所述第一硬質(zhì)絕緣片對應(yīng)所述底座設(shè)置，所述第二基板背離所述連接器的一側(cè)上還設(shè)置有第二硬質(zhì)絕緣片，所述第二硬質(zhì)絕緣片對應(yīng)所述連接器設(shè)置。
6.如權(quán)利要求1-5中任一項(xiàng)所述的攝像頭模組，其特征在于，所述空腔包括收容腔和安裝腔，所述收容腔與所述安裝腔連通，所述感光芯片收容于所述收容腔內(nèi)，所述鏡頭與所述安裝腔的內(nèi)側(cè)壁可拆卸連接。
7.如權(quán)利要求6所述的攝像頭模組，其特征在于，所述鏡頭包括鏡頭本體、濾光片以及鏡片，所述濾光片與所述鏡片光路連通，所述濾光片設(shè)置于所述鏡頭本體朝向所述電路板的一側(cè)，所述鏡頭本體與所述安裝腔的內(nèi)側(cè)壁可拆卸連接。
8.如權(quán)利要求7所述的攝像頭模組，其特征在于，所述鏡頭本體上設(shè)置有外螺紋，所述安裝腔的內(nèi)側(cè)壁設(shè)置有內(nèi)螺紋，以使所述鏡頭本體與所述安裝腔的內(nèi)側(cè)壁螺紋連接。
9.如權(quán)利要求1-5中任一項(xiàng)所述的攝像頭模組，其特征在于，所述底座背離所述電路板的一端設(shè)置有多個缺口，多個所述缺口圍繞所述空腔間隔布置，各所述缺口的方向均背離所述電路板。
10.一種電子設(shè)備，其特征在于，所述電子設(shè)備包括如權(quán)利要求1-9中任一項(xiàng)所述的攝像頭模組。
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