[發(fā)明專利]用于檢測導(dǎo)熱材料熱阻的檢測裝置及其檢測方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202010576580.4
• 申請日: 2020-06-22
• 公開（公告）號: CN111579587B
• 公開（公告）日: 2023-05-30
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 宋承林;丁潤庚;趙學(xué)寬;楊緒峰;楊曉康
• 申請（專利權(quán)）人: 青島中加特電氣股份有限公司
• 主分類號: G01N25/20
• 分類號: G01N25/20
• 代理公司: 北京維昊知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11804
• 代理人: 李波;孫新國

本發(fā)明提供了一種用于檢測導(dǎo)熱材料熱阻的檢測裝置，包括吸附于導(dǎo)熱材料的加熱端處的高溫檢測單元，其包括加熱模塊和高溫采集模塊。加熱模塊用于對加熱端進行加熱，并且高溫采集模塊配置成采集加熱后的加熱端的加熱溫度數(shù)據(jù)。吸附于導(dǎo)熱材料的傳熱端處的低溫檢測單元，其配置成采集傳熱端處的傳熱溫度數(shù)據(jù)。測算控制單元，其對高溫、低溫檢測單元進行控制并且配置成接收來自于高溫檢測單元的加熱溫度數(shù)據(jù)和來自于低溫檢測單元的傳熱溫度數(shù)據(jù)；以及根據(jù)加熱溫度數(shù)據(jù)和傳熱溫度數(shù)據(jù)來確定導(dǎo)熱材料的熱阻。本發(fā)明的方案不僅可以適用于尺寸規(guī)格具有較大差異的導(dǎo)熱材料，而且采用無固定的方式吸附導(dǎo)熱材料，從而使得檢測操作更加簡單方便。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明一般地涉及檢測領(lǐng)域。更具體地，本發(fā)明涉及一種用于檢測導(dǎo)熱材料熱阻的檢測裝置及其檢測方法。

背景技術(shù)

在工業(yè)領(lǐng)域的應(yīng)用中，尤其是在原材料加工、制造散熱型材和需要使用導(dǎo)熱材料的行業(yè)，往往會面臨解決散熱的問題，選擇導(dǎo)熱材料也成為工業(yè)熱能設(shè)計中必不可少的環(huán)節(jié)。通常針對不同材質(zhì)、不同尺寸規(guī)格的導(dǎo)熱材料，需要檢測其熱阻值來確定相關(guān)參數(shù)。因此，對檢測導(dǎo)熱材料熱阻的檢測裝置會有更多的需求。然而，現(xiàn)有導(dǎo)熱材料熱阻的檢測裝置對待測導(dǎo)熱材料的尺寸規(guī)格有嚴格限制，因而不能檢測尺寸規(guī)格差異較大的導(dǎo)熱材料。另外，待測導(dǎo)熱材料還需要固定在檢測裝置上，才能執(zhí)行進一步的檢測操作，從而導(dǎo)致檢測操作過程復(fù)雜。

因此，如何提供一種對導(dǎo)熱材料的尺寸規(guī)格沒有太多限制、不需要對待測導(dǎo)熱材料進行復(fù)雜地固定安裝，并且操作過程簡單的檢測裝置成為目前需要解決的問題。

發(fā)明內(nèi)容

為了至少解決上述的技術(shù)問題，在一個方面中，本發(fā)明提供了一種用于檢測導(dǎo)熱材料熱阻的檢測裝置，包括：

高溫檢測單元，其吸附于所述導(dǎo)熱材料的加熱端處，并且包括加熱模塊和高溫采集模塊，其中所述加熱模塊用于對所述加熱端進行加熱，并且所述高溫采集模塊配置成采集加熱后的所述加熱端處的加熱溫度數(shù)據(jù)；

低溫檢測單元，其吸附于所述導(dǎo)熱材料的傳熱端處，并且配置成采集所述傳熱端處的傳熱溫度數(shù)據(jù)；以及

測算控制單元，其對所述高溫檢測單元和低溫檢測單元進行控制并且配置成：

接收來自于所述高溫檢測單元的所述加熱溫度數(shù)據(jù)和來自于所述低溫檢測單元的所述傳熱溫度數(shù)據(jù)；以及

根據(jù)所述加熱溫度數(shù)據(jù)和傳熱溫度數(shù)據(jù)來確定所述導(dǎo)熱材料的熱阻。

在一個實施例中，所述高溫采集模塊包括高溫法蘭與固定于其內(nèi)部的高溫傳感器，其中所述高溫法蘭用于吸附于所述導(dǎo)熱材料的加熱端，所述高溫傳感器配置成采集所述加熱溫度數(shù)據(jù)并傳送至所述測算控制單元。

在另一個實施例中，所述高溫法蘭包括高溫法蘭上蓋、高溫法蘭下蓋和布置于所述高溫法蘭上蓋與所述高溫法蘭下蓋之間的高溫法蘭盤，其中：

所述高溫法蘭上蓋和所述高溫法蘭盤分別布置有彼此對準以用于吸附于所述導(dǎo)熱材料的多個吸氣孔，并且所述高溫法蘭盤包括沿周向連通其多個吸氣孔的高溫氣路，所述高溫法蘭下蓋包括至少一個高溫傳氣孔，該高溫傳氣孔布置成與連通所述高溫法蘭上蓋和所述高溫法蘭盤的吸氣孔對接，以便通過所述高溫氣路將吸收的空氣向所述測算控制單元傳送。

在一個實施例中，所述高溫法蘭盤的圓心通孔處沿軸線布置有用于固定所述高溫傳感器的固定裝置，所述加熱模塊布置于所述固定裝置的外表面和所述高溫法蘭盤的內(nèi)環(huán)面之間。

在另一個實施例中，所述高溫法蘭下蓋還布置有所述加熱模塊的出線孔和所述高溫傳感器的出線孔中的至少一個。

在又一個實施例中，所述低溫檢測單元包括低溫法蘭與固定于其內(nèi)部的低溫傳感器，其中所述低溫法蘭用于吸附于所述導(dǎo)熱材料的傳熱端，所述低溫傳感器配置成采集所述傳熱溫度數(shù)據(jù)并傳送至所述測算控制單元。