[發(fā)明專利]用于檢測導熱材料熱阻的檢測裝置及其檢測方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202010576580.4
• 申請日: 2020-06-22
• 公開（公告）號: CN111579587B
• 公開（公告）日: 2023-05-30
• 發(fā)明（設計）人: 宋承林;丁潤庚;趙學寬;楊緒峰;楊曉康
• 申請（專利權）人: 青島中加特電氣股份有限公司
• 主分類號: G01N25/20
• 分類號: G01N25/20
• 代理公司: 北京維昊知識產(chǎn)權代理事務所(普通合伙) 11804
• 代理人: 李波;孫新國

1.一種用于檢測導熱材料熱阻的檢測裝置，包括：

高溫檢測單元，其包括加熱模塊和高溫采集模塊，所述高溫采集模塊包括高溫法蘭，所述高溫法蘭包括高溫法蘭上蓋、高溫法蘭下蓋和布置于所述高溫法蘭上蓋與所述高溫法蘭下蓋之間的高溫法蘭盤，所述高溫法蘭上蓋和所述高溫法蘭盤分別布置有彼此對準以用于吸附于所述導熱材料的加熱端的多個吸氣孔，并且所述高溫法蘭盤包括沿周向連通其多個吸氣孔的高溫氣路，所述高溫法蘭下蓋包括至少一個高溫傳氣孔，該高溫傳氣孔布置成與連通所述高溫法蘭上蓋和所述高溫法蘭盤的吸氣孔對接，以便通過所述高溫氣路將吸收的空氣向測算控制單元傳送，所述加熱模塊用于對所述加熱端進行加熱，并且所述高溫采集模塊配置成采集加熱后的所述加熱端處的加熱溫度數(shù)據(jù)；

低溫檢測單元，其包括低溫法蘭，所述低溫法蘭包括低溫法蘭上蓋、低溫法蘭下蓋和布置于所述低溫法蘭上蓋與所述低溫法蘭下蓋之間的低溫法蘭盤，所述低溫法蘭上蓋和所述低溫法蘭盤分別布置有彼此對準以用于吸附于所述導熱材料的傳熱端的多個吸氣孔，并且所述低溫法蘭盤包括沿周向連通其多個吸氣孔的低溫氣路，所述低溫法蘭下蓋包括所述低溫傳感器的出線孔和至少一個低溫傳氣孔，該低溫傳氣孔布置成與連通所述低溫法蘭上蓋和所述低溫法蘭盤的吸氣孔對接，以便通過所述低溫氣路將吸收的空氣向測算控制單元傳送，并且所述低溫檢測單元配置成采集所述傳熱端處的傳熱溫度數(shù)據(jù)；以及

測算控制單元，其對所述高溫檢測單元和低溫檢測單元進行控制并且配置成：

接收來自于所述高溫檢測單元的所述加熱溫度數(shù)據(jù)和來自于所述低溫檢測單元的所述傳熱溫度數(shù)據(jù)；以及

根據(jù)所述加熱溫度數(shù)據(jù)和傳熱溫度數(shù)據(jù)來確定所述導熱材料的熱阻。

2.根據(jù)權利要求1所述的檢測裝置，其中所述高溫采集模塊還包括固定于所述高溫法蘭內(nèi)部的高溫傳感器，其中所述高溫法蘭用于吸附于所述導熱材料的加熱端，所述高溫傳感器配置成采集所述加熱溫度數(shù)據(jù)并傳送至所述測算控制單元。

3.根據(jù)權利要求2所述的檢測裝置，其中所述高溫法蘭盤的圓心通孔處沿軸線布置有用于固定所述高溫傳感器的固定裝置，所述加熱模塊布置于所述固定裝置的外表面和所述高溫法蘭盤的內(nèi)環(huán)面之間。

4.根據(jù)權利要求1所述的檢測裝置，其中所述高溫法蘭下蓋還布置有所述加熱模塊的出線孔和所述高溫傳感器的出線孔中的至少一個。

5.根據(jù)權利要求1所述的檢測裝置，其中所述低溫檢測單元還包括固定于所述低溫法蘭內(nèi)部的低溫傳感器，其中所述低溫法蘭用于吸附于所述導熱材料的傳熱端，所述低溫傳感器配置成采集所述傳熱溫度數(shù)據(jù)并傳送至所述測算控制單元。

6.根據(jù)權利要求1所述的檢測裝置，其中所述測算控制單元包括：

測算控制模塊，其配置成接收來自于所述高溫檢測單元的所述加熱端溫度數(shù)據(jù)與所述低溫檢測單元的所述傳熱端溫度數(shù)據(jù)，并且根據(jù)功率參數(shù)、所述加熱端溫度數(shù)據(jù)和所述傳熱端溫度數(shù)據(jù)來確定所述導熱材料的熱阻；以及

吸附控制模塊，其用于控制所述高溫檢測單元和所述低溫檢測單元對所述導熱材料進行吸附操作。

7.根據(jù)權利要求6所述的檢測裝置，其中所述吸附控制模塊包括高溫吸附控制模塊和低溫吸附控制模塊，其中所述高溫吸附控制模塊通過高溫吸附氣路與所述高溫傳氣孔連通，并且配置成控制所述高溫檢測單元吸附于所述加熱端，所述低溫吸附控制模塊通過低溫吸附氣路與所述低溫傳氣孔連通，并且配置成控制所述低溫檢測單元吸附于所述傳熱端。

8.一種使用根據(jù)權利要求1-7的任意一項所述的檢測裝置來確定導熱材料熱阻的檢測方法，包括：

將高溫檢測單元布置于所述導熱材料的加熱端處；

將低溫檢測單元布置于所述導熱材料的傳熱端處；

啟動所述檢測裝置，以便通過所述測算控制單元來將所述高溫檢測單元和低溫檢測單元分別吸附于加熱端處和傳熱端處；

利用加熱模塊來對加熱端進行加熱；

通過所述高溫采集模塊和低溫檢測單元來分別采集加熱溫度數(shù)據(jù)和傳熱溫度數(shù)據(jù)；以及

利用所述測算控制單元來根據(jù)加熱溫度數(shù)據(jù)和傳熱溫度數(shù)據(jù)確定所述導熱材料的熱阻。