[發(fā)明專利]連接器及連接器組件

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202010574056.3
• 申請日: 2020-06-22
• 公開（公告）號: CN111952764B
• 公開（公告）日: 2022-04-22
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 陳占鋒;馬陸飛
• 申請（專利權(quán)）人: 中航光電科技股份有限公司
• 主分類號: H01R13/506
• 分類號: H01R13/506;H01R13/631
• 代理公司: 鄭州睿信知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 41119
• 代理人: 李天龍

本發(fā)明涉及連接器及連接器組件。連接器包括外殼、信號傳輸模塊、模塊集成浮動件，模塊集成浮動件與至少兩個信號傳輸模塊對應(yīng)配合，模塊配合孔或者模塊配合槽與對應(yīng)的信號傳輸模塊在垂直于信號傳輸模塊延伸方向上間隙配合；不影響信號傳輸模塊的浮動，同時信號傳輸模塊上的擋止面保證模塊集成浮動件前后可以活動且不會從信號傳輸模塊上脫出，模塊集成浮動件可以將對應(yīng)的信號傳輸模塊集成為信號模塊組，將信號傳輸模塊裝配至外殼內(nèi)時，可以將信號模塊組集中裝配，相比現(xiàn)有技術(shù)逐個裝配的方式，提高了裝配效率。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及連接器及連接器組件。

背景技術(shù)

現(xiàn)有的兩個PCB板之間的連接器組件均為兩件式對插結(jié)構(gòu)，插頭和插座對插在一起，允許的側(cè)向偏移較小，如果偏移超過最大值，插頭與插座的導(dǎo)體之間壓力過小，容易引起導(dǎo)通不良。

申請公布號為CN109659755A、申請公布日為2019.04.19的中國專利申請公開了一種轉(zhuǎn)接連接器，轉(zhuǎn)接連接器包括外殼和安裝在外殼內(nèi)的信號傳輸模塊，外殼包括兩個相對接且結(jié)構(gòu)相同的殼體單元，殼體單元內(nèi)設(shè)有容納信號模塊的通孔，殼體單元相背端一體成型有用于與信號傳輸模塊沿轉(zhuǎn)接連接器插接方向擋止配合以防止信號傳輸模塊從相應(yīng)相背端脫出的限位結(jié)構(gòu)，外殼通過兩個結(jié)構(gòu)相同的殼體單元卡鉤和卡槽對扣形成，提高了裝配效率。由于信號傳輸模塊通常設(shè)置多個，在裝配時需要將全部信號傳輸模塊定位插裝至一個殼體單元內(nèi)，裝配過程中通常需要借助多個輔助工裝對信號傳輸模塊逐個進行裝配，存在信號傳輸模塊裝配效率低的技術(shù)問題。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于提供一種連接器，用于解決目前的連接器的信號傳輸模塊由于需要逐個裝配造成的裝配效率低的技術(shù)問題；另外，本發(fā)明的目的還在于提供一種使用上述連接器的連接器組件。

本發(fā)明的連接器采用如下技術(shù)方案：

連接器包括：

外殼；

信號傳輸模塊，浮動裝配在外殼內(nèi)，設(shè)置至少兩個，信號傳輸模塊前后方向延伸，其前后兩端均為插接端；

連接器還包括模塊集成浮動件，

模塊集成浮動件與至少兩個信號傳輸模塊對應(yīng)配合，以將與模塊集成浮動件對應(yīng)的信號傳輸模塊集成為信號模塊組；

模塊集成浮動件上設(shè)有模塊配合孔或者模塊配合槽，模塊配合孔或者模塊配合槽供對應(yīng)的信號傳輸模塊穿過；

模塊配合孔或者模塊配合槽與對應(yīng)的信號傳輸模塊在垂直于信號傳輸模塊延伸方向上間隙配合；

模塊集成浮動件與信號傳輸模塊前后活動配合，且信號傳輸模塊上設(shè)有前擋止面和后擋止面，前擋止面與模塊集成浮動件擋止配合限制模塊集成浮動件向前脫出信號傳輸模塊，后擋止面與模塊集成浮動件擋止配合限制模塊集成浮動件向后脫出信號傳輸模塊。

本發(fā)明的有益效果：本發(fā)明連接器中設(shè)置模塊集成浮動件，模塊集成浮動件通過模塊配合孔或者模塊配合槽與信號傳輸模塊間隙配合，不影響信號傳輸模塊的浮動，同時信號傳輸模塊上的擋止面保證模塊集成浮動件前后可以活動且不會從信號傳輸模塊上脫出。模塊集成浮動件可以將對應(yīng)的信號傳輸模塊集成為信號模塊組，將信號傳輸模塊裝配至外殼內(nèi)時，可以將信號模塊組集中裝配，相比現(xiàn)有技術(shù)逐個裝配的方式，提高了裝配效率。

進一步的，所述模塊集成浮動件卡在信號輸送模塊上，模塊集成浮動件包括第一卡條和第二卡條，第一卡條和第二卡條對合固定后圍成至少兩個所述模塊配合孔。

有益效果：兩個卡條圍成至少兩個模塊配合孔，能夠簡化結(jié)構(gòu)，同時通過兩個卡條對合圍成模塊配合孔便于信號輸送模塊與模塊集成浮動件裝配。