[發明專利]一種應用于電子設備的散熱裝置

在審

• 申請號: 202010567126.2
• 申請日: 2020-06-19
• 公開（公告）號: CN111757646A
• 公開（公告）日: 2020-10-09
• 發明（設計）人: 鐘亞呋;曹秋楓;王瑞京;侍成兵;李健;李倩
• 申請（專利權）人: 南京吉左網絡科技股份有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20;F25B21/02
• 代理公司: 濟南鼎信專利商標代理事務所(普通合伙) 37245
• 代理人: 劉玉玲

本發明公開了一種應用于電子設備的散熱裝置，屬于電子設備散熱裝置技術領域，包括用于容納電子設備的箱體，箱體內設有腔式散熱器，腔式散熱器的一端設有散熱風機，其另一相對端設有位于箱體體壁并與外界連通的排熱口，散熱器靠電子設備一側設有半導體制冷片；箱體遠離排熱口的一側體壁上設有進風口；箱體內還設有控制器及溫度傳感器，控制器的溫度采樣輸入端與溫度傳感器連接，控制器的控制輸出端與散熱風機及半導體制冷片連接。本發明示例的散熱裝置，采用新風散熱或新風與半導體制冷復合散熱兩種模式，當采用新風散熱模式能保障電子設備工作溫度在正常范圍內時，僅采取新風散熱模式；當環境溫度較高時，采取新風與半導體制冷復合散熱模式。

技術領域

本發明涉及電子設備散熱裝置技術領域，特別是涉及一種應用于電子設備的散熱裝置。

背景技術

當前，很多電腦電子設備、路由器、防火墻等電子設備都在往小型化方向發展，這些電子設備CPU或者核心SoC的發熱量依然較大且集中，工作時主要利用導熱性能良好的設備外殼向空氣中自然散熱。正常情況下，其外殼溫度一般在40℃以上，因而，局部熱聚集引起的電子設備熱堆積問題成為了造成電子設備工作不穩定的主要原因，其使用壽命也因長期高溫運行而大打折扣。

發明內容

為了解決上述現有技術中的不足，本發明的目的在于提供一種應用于電子設備的散熱裝置，該散熱裝置采用新風散熱或新風與半導體制冷復合散熱兩種模式，當采用新風散熱模式能保障電子設備工作溫度在正常范圍內時，僅采取新風散熱模式；當環境溫度較高新風散熱無法滿足要求時，采取新風與半導體制冷復合散熱模式，從而提升出風溫度以達到增強散熱的目的，能夠有效的解決電腦小電子設備、小型網絡核心設備等電子設備在長期運行時散熱不良的問題。

本發明解決其技術問題所采用的技術方案為：

提供了一種應用于電子設備的散熱裝置，包括用于容納電子設備的箱體，所述箱體內設有腔式散熱器，所述半導體制冷片的冷端面貼近所述電子設備，其熱端面一側設有腔式散熱器，所述腔式散熱器的一端設有散熱風機，其另一相對端設有位于所述箱體體壁并與外界連通的排熱口；所述箱體遠離所述排熱口的一側體壁上設有進風口；所述箱體內還設有控制器及溫度傳感器，所述控制器的溫度采集輸入端與所述溫度傳感器連接，其輸出端與所述散熱風機及半導體制冷片連接，用于控制散熱風機及半導體制冷片的運轉。

優選的，所述腔室散熱器位于所述電子設備的左側，所述進風口位于所述電子設備的右側。

進一步的，所述溫度傳感器包括貼于所述電子設備體壁的第一溫度傳感器及貼于所述箱體內側體壁的第二溫度傳感器。

具體的，所述第一溫度傳感器用于測量電子設備溫度，所述第二溫度溫度傳感器用于測量電子設備環境溫度。

進一步的，所述半導體制冷片通過制冷片固定座固定。

具體的，所述制冷片固定座通過制冷片固定螺栓將半導體制冷片固定，所述半導體制冷片與所述制冷片固定座及腔式散熱器接觸的兩個面上均涂有導熱材料，如導熱硅脂。

進一步的，所述制冷片固定座與所述電子設備之間設有導熱膠墊。

進一步的，所述電子設備與所述導熱膠墊相對的一側設有緊固壓條，所述緊固壓條將所述電子設備壓緊在所述導熱膠墊上。

進一步的，所述進風口處設有過濾裝置。

進一步的，所述箱體在靠近所述電子設備操作面板的一端設有電子設備操控窗口，所述電子設備操控窗口四周設有密封結構。

進一步的，所述箱體上還設有進線口，所述進線口用于將通電線路引入所述箱體內為內部各元件供電。

進一步的，所述走線口處設有彈性氣密材料。

與現有技術相比，本發明的有益效果在于：