[發(fā)明專利]將金屬片至少部分連接至母排的方法及母排與金屬片裝置

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202010566744.5
• 申請日: 2020-06-19
• 公開（公告）號: CN112397964A
• 公開（公告）日: 2021-02-23
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 唐亮;斯特凡·德梅;帕特里夏·博旺
• 申請（專利權(quán)）人: 羅杰斯私人有限公司
• 主分類號: H01R43/02
• 分類號: H01R43/02;H01R4/02;H01R12/59
• 代理公司: 北京集佳知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227
• 代理人: 唐京橋;喬圖

1.一種用于將金屬片(2)至少部分地連接至母排(1)的方法，包括：

提供所述金屬片(2)和所述母排(1)，所述金屬片的厚度小于300μm，優(yōu)選地厚度在10μm與100μm之間，以及更優(yōu)選地在35μm與70μm之間，

將所述金屬片(2)至少部分地布置在所述母排(1)上以形成接觸區(qū)域(CR)，以及

通過使用激光(5)將所述金屬片(2)焊接到所述母排(1)以在所述接觸區(qū)域(CR)內(nèi)形成至少一個焊接接合部(7)，

其中，使用激光脈沖來形成所述至少一個焊接接合部(7)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中，所述金屬片(2)是柔性印刷電路的至少一部分。

3.根據(jù)前述權(quán)利要求之一所述的方法，其中，所述激光脈沖的脈沖持續(xù)時間在0.1ns與800ns之間，優(yōu)選地在20ns與500ns之間，優(yōu)選地在20ns與240ns之間。

4.根據(jù)前述權(quán)利要求之一所述的方法，其中，在所述接觸區(qū)域(CR)內(nèi)實現(xiàn)多個焊接接合部(7)，其中，所述焊接接合部(7)在空間上彼此分開。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的方法，其中，將所述多個焊接接合部(7)分組。

6.根據(jù)前述權(quán)利要求之一所述的方法，其中，在將所述金屬片(2)焊接到所述母排(1)之前，將所述金屬片(2)的至少所述接觸區(qū)域(CR)固定到所述母排(1)以在所述接觸區(qū)域(CR)中形成無間隙布置。

7.根據(jù)前述權(quán)利要求之一所述的方法，其中，在焊接之前在所述母排(1)的至少一部分上實現(xiàn)表面處理。

8.根據(jù)前述權(quán)利要求之一所述的方法，其中，所述焊接接合部(7)的斑點尺寸與所述接觸區(qū)域(CR)的尺寸之比小于0.2，更優(yōu)選地小于0.1，以及更優(yōu)選地小于0.05。

9.根據(jù)前述權(quán)利要求之一所述的方法，其中，所述焊接接合部(7)的斑點尺寸在0.01mm²與5mm²之間，優(yōu)選地在0.1mm²與1mm²之間，以及更優(yōu)選地在0.2mm²與0.7mm²之間。

10.根據(jù)前述權(quán)利要求之一所述的方法，其中，所述接觸區(qū)域(CR)的尺寸在1mm²與80mm²之間，優(yōu)選地在5mm²與50mm²之間，以及更優(yōu)選地在10mm²與25mm²之間。

11.根據(jù)權(quán)利要求4至10之一所述的方法，其中，成組的焊接接合部(7)中的所述焊接接合部(7)被至少部分地布置成行。

12.根據(jù)前述權(quán)利要求之一所述的方法，其中，所述母排(1)涂覆有和/或鍍有金屬層。

13.根據(jù)前述權(quán)利要求之一所述的方法，其中，所述連接區(qū)域(CR)之外的所述金屬片(2)相對于所述母排(1)的外表面傾斜或彎曲延伸。

14.根據(jù)前述權(quán)利要求之一所述的方法，其中，所述焊接接合部的截面被至少部分地矩形地、橢圓形地、三角形地和/或圓形地成形。

15.一種母排(1)與金屬片(2)裝置，其特別地通過根據(jù)前述權(quán)利要求之一所述的方法實現(xiàn)，其中，所述金屬片(2)通過以激光脈沖實現(xiàn)的至少一個焊接接合部(7)連接至所述母排(1)，優(yōu)選地通過空間上彼此分開的焊接接合部連接至所述母排。