[發(fā)明專利]一種LED晶元封裝結(jié)構(gòu)及其制作工藝

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202010566611.8
• 申請日: 2020-06-19
• 公開（公告）號: CN111710769A
• 公開（公告）日: 2020-09-25
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 胡自立;彭紅村;何細(xì)雄;王衛(wèi)國
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳成光興光電技術(shù)股份有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/62;H01L25/075;H01L33/56
• 代理公司: 深圳壹舟知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44331
• 代理人: 寇闖

本發(fā)明實(shí)施例適用于LED封裝技術(shù)領(lǐng)域，提供了一種LED晶元封裝結(jié)構(gòu)及其制作工藝。該LED晶元封裝結(jié)構(gòu)包括第一環(huán)氧樹脂積層板、第二環(huán)氧樹脂積層板以及若干LED晶元，第一環(huán)氧樹脂積層板開設(shè)有鏤空部，第一環(huán)氧樹脂積層板與第二環(huán)氧樹脂積層板相互貼合，第二環(huán)氧樹脂積層板的上表面封蓋鏤空部的下端開口，第二環(huán)氧樹脂積層板的上表面設(shè)置有若干焊盤，焊盤的一端延伸至第二環(huán)氧樹脂積層板的邊緣，另一端遠(yuǎn)離第二環(huán)氧樹脂積層板的邊緣，LED晶元電性連接在部分焊盤上，并且LED晶元通過導(dǎo)線連接在另一部分焊盤上，LED晶元與導(dǎo)線均置于鏤空部內(nèi)，鏤空部內(nèi)填充密封膠。本發(fā)明結(jié)構(gòu)簡單，制作成本低，能快速實(shí)現(xiàn)LED晶元的封裝。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明屬于LED(Light-Emitting Diode，發(fā)光二極管)封裝技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種LED晶元封裝結(jié)構(gòu)及其制作工藝。

背景技術(shù)

LED具有壽命長、能耗低、啟動快等優(yōu)點(diǎn)，被廣泛運(yùn)用于照明行業(yè)中?，F(xiàn)有的LED晶元封裝結(jié)構(gòu)制作工藝復(fù)雜，不能實(shí)現(xiàn)LED晶元的快速封裝，增加了封裝制作成本。另外，現(xiàn)有的LED晶元封裝結(jié)構(gòu)通常是水平貼片，無法有效實(shí)現(xiàn)豎直貼片。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明實(shí)施例所要解決的技術(shù)問題在于提供一種LED晶元封裝結(jié)構(gòu)及其制作工藝，旨在解決現(xiàn)有技術(shù)中的LED晶元封裝結(jié)構(gòu)制作工藝復(fù)雜，不能實(shí)現(xiàn)LED晶元的快速封裝，制作成本高的問題。

本發(fā)明實(shí)施例是這樣實(shí)現(xiàn)的，提供一種LED晶元封裝結(jié)構(gòu)，包括第一環(huán)氧樹脂積層板、第二環(huán)氧樹脂積層板以及若干LED晶元，所述第一環(huán)氧樹脂積層板的中部開設(shè)有貫穿第一環(huán)氧樹脂積層板的鏤空部，所述第二環(huán)氧樹脂積層板的上端與所述第一環(huán)氧樹脂積層板的下端相互貼合，并且所述第二環(huán)氧樹脂積層板的上表面封蓋所述鏤空部的下端開口，所述第二環(huán)氧樹脂積層板的上表面設(shè)置有相互間隔的若干焊盤，所述焊盤的一端均延伸至所述第二環(huán)氧樹脂積層板的邊緣，形成引腳位，所述焊盤的另一端均遠(yuǎn)離所述第二環(huán)氧樹脂積層板的邊緣，所述LED晶元電性連接在部分所述焊盤上，并且所述LED晶元通過導(dǎo)線連接在所述另一部分所述焊盤上，所述LED晶元與所述導(dǎo)線均置于所述鏤空部內(nèi)，所述鏤空部內(nèi)填充密封膠。

進(jìn)一步地，所述焊盤包括第相對設(shè)置的第一焊盤和第二焊盤，所述LED晶元通過導(dǎo)電膠固定在所述第一焊盤上，所述導(dǎo)線的一端焊接在所述LED晶元，所述導(dǎo)線的另一端焊接在所述第二焊盤上。

進(jìn)一步地，所述第一焊盤的表面積比所述第二焊盤的表面積大。

進(jìn)一步地，所述第一焊盤包括第一導(dǎo)電部和第二導(dǎo)電部，所述第一導(dǎo)電部的一端位于所述第一環(huán)氧樹脂積層板的邊緣，所述第一導(dǎo)電部的另一端連接所述第二導(dǎo)電部，所述LED晶元固定在所述第二導(dǎo)電部上。

進(jìn)一步地，所述第一導(dǎo)電部的面積小于第二導(dǎo)電部的面積，所述LED晶元的下表面面積等于所述第二導(dǎo)電部的上表面面積。

進(jìn)一步地，所述第二焊盤包括第三導(dǎo)電部和第四導(dǎo)電部，所述第三導(dǎo)電部的一端位于所述第一環(huán)氧樹脂積層板的邊緣，所述第三導(dǎo)電部的另一端連接所述第四導(dǎo)電部，所述LED晶元固定在所述第四導(dǎo)電部上。

進(jìn)一步地，所述第三導(dǎo)電部的面積小于第四導(dǎo)電部的面積。

本發(fā)明實(shí)施例還提供了一種上述的LED晶元封裝結(jié)構(gòu)的制作工藝，該制作工藝包括如下步驟：

S1、根據(jù)成品的應(yīng)用設(shè)計(jì)，制備表面積相同的第一環(huán)氧樹脂積層板和第二環(huán)氧樹脂積層板，第一環(huán)氧樹脂積層板的厚度大于第二環(huán)氧樹脂積層板的厚度。在第二環(huán)氧樹脂積層板上按照LED晶元封裝結(jié)構(gòu)尺寸設(shè)計(jì)大小，劃分切割線，形成符合LED晶元封裝結(jié)構(gòu)尺寸大小的若干區(qū)域，每個區(qū)域構(gòu)成一個第二環(huán)氧樹脂積層板單元；

S2、在每個第二環(huán)氧樹脂積層板單元上焊接若干相互間隔的焊盤，每個所述焊盤的焊接位置為其一端延伸至第二環(huán)氧樹脂積層板單元的邊緣，焊盤的另一端延伸至第二環(huán)氧樹脂積層板單元的中部；