[發(fā)明專利]焊接終端結(jié)構(gòu)及其制造方法、半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)、電子器件在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202010564891.9 | 申請(qǐng)日： | 2020-06-19 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN111640723A | 公開（公告）日： | 2020-09-08 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 吳海亮;申政澔;袁泉 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 江蘇納沛斯半導(dǎo)體有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H01L23/488 | 分類號(hào)： | H01L23/488;H01L21/60 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 223002 江蘇*** | 國(guó)省代碼： | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 焊接 終端 結(jié)構(gòu) 及其 制造 方法 半導(dǎo)體 封裝 電子器件 | ||
1.一種焊接終端結(jié)構(gòu)，包括位于半導(dǎo)體元件一側(cè)表面的電極焊墊，其特征在于，所述焊接終端結(jié)構(gòu)還包括：
絕緣層，位于所述半導(dǎo)體元件上設(shè)有所述電極焊墊的一側(cè)，且所述絕緣層設(shè)置在所述半導(dǎo)體元件表面未設(shè)有所述電極焊墊的部分；
UBM層，位于所述電極焊墊具有開放區(qū)域的一側(cè)，所述UBM層與所述半導(dǎo)體元件之間通過所述電極焊墊和/或絕緣層進(jìn)行連接，所述UBM層至少包含用于補(bǔ)償晶圓探針測(cè)試時(shí)產(chǎn)生的測(cè)試痕跡的金屬粘合層；以及
用于半導(dǎo)體封裝的焊接凸塊，所述焊接凸塊設(shè)置在所述UBM層遠(yuǎn)離所述電極焊墊的一側(cè)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的焊接終端結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述金屬粘合層的材料與所述電極焊墊的材料相同，所述金屬粘合層的厚度為100?到5000?。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的焊接終端結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述UBM層還包括位于所述金屬粘合層朝向所述焊接凸塊一側(cè)的防熱擴(kuò)散層，所述防熱擴(kuò)散層朝向所述焊接凸塊一側(cè)通過焊接鍵合層與所述焊接凸塊連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的焊接終端結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述防熱擴(kuò)散層、所述金屬粘合層以及所述焊接鍵合層的同側(cè)側(cè)面位于同一平面，或者，所述金屬粘合層的端部和所述防熱擴(kuò)散層的端部均突出至所述焊接鍵合層側(cè)面。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的焊接終端結(jié)構(gòu)，其特征在于，在所述金屬粘合層的端部和所述防熱擴(kuò)散層的端部均突出至所述焊接鍵合層側(cè)面時(shí)，所述金屬粘合層兩端直線距離大小與所述焊接凸塊的直徑大小相同，或者所述金屬粘合層兩端直線距離大小是所述焊接凸塊的直徑大小的50%-99.9%倍；所述防熱擴(kuò)散層兩端直線距離大小與所述焊接凸塊的直徑大小相同，或者所述防熱擴(kuò)散層兩端直線距離大小是所述焊接凸塊的直徑大小的50%-99.9%倍。
6.一種如權(quán)利要求1-5任一所述的焊接終端結(jié)構(gòu)的制造方法，其特征在于，包括以下步驟：
將半導(dǎo)體元件一側(cè)表面設(shè)置電極焊墊；
在所述半導(dǎo)體元件上設(shè)有所述電極焊墊的一側(cè)表面設(shè)置絕緣層，且所述絕緣層設(shè)置在所述半導(dǎo)體元件表面未設(shè)有所述電極焊墊的部分，以暴露所述半導(dǎo)體元件一側(cè)表面的電極焊墊區(qū)域；
在所述電極焊墊一側(cè)設(shè)置UBM層，以使所述UBM層與所述半導(dǎo)體元件之間通過所述電極焊墊和/或絕緣層進(jìn)行連接，所述UBM層至少包含用于補(bǔ)償晶圓探針測(cè)試時(shí)產(chǎn)生的測(cè)試痕跡的金屬粘合層；
在所述UBM層遠(yuǎn)離所述電極焊墊的一側(cè)采用回流焊工藝形成所述焊接凸塊，得到所述焊接終端結(jié)構(gòu)。
7.一種采用權(quán)利要求6所述的焊接終端結(jié)構(gòu)的制造方法制造得到的焊接終端結(jié)構(gòu)。
8.一種半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，部分包含如權(quán)利要求1或2或3或4或5或7所述的焊接終端結(jié)構(gòu)。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)包括用于安裝所述焊接終端結(jié)構(gòu)的基板，所述半導(dǎo)體元件通過至少一個(gè)焊接凸塊與所述基板連接。
10.一種電子器件，其特征在于，部分或全部包含如權(quán)利要求8或9所述的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)。
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