[發明專利]一種基于5G窄帶通信的井蓋狀態監測設備

在審

• 申請號: 202010563120.8
• 申請日: 2020-06-19
• 公開（公告）號: CN111677014A
• 公開（公告）日: 2020-09-18
• 發明（設計）人: 李曉林
• 申請（專利權）人: 深圳市微量科技有限公司
• 主分類號: E02D29/14
• 分類號: E02D29/14;G08C17/02
• 代理公司: 深圳勝博時代專利代理事務所(普通合伙) 44506
• 代理人: 黃海艷

1.一種基于5G窄帶通信的井蓋狀態監測設備，其特征在于：包括主體，所述主體內設置有控制板，所述控制板上集成有單片機模塊、磁傳感器模塊、漏電檢測模塊、無線通訊模塊、NB SIM卡模塊、電源模塊和電池模塊，所述磁傳感器模塊、所述漏電檢測模塊、所述無線通訊模塊和所述電源模塊均與所述單片機模塊連接，所述NB SIM卡模塊與所述無線通訊模塊連接，所述電池模塊與所述電源模塊連接，所述無線通訊模塊包括5G窄帶無線通訊芯片，所述5G窄帶無線通訊芯片通過5G窄帶信號連接云端服務器，所述主體上還設置有電池和用于插入NB SIM卡的卡槽，所述電池與所述電池模塊連接，所述卡槽與所述NB SIM卡模塊連接。

2.如權利要求1所述的一種基于5G窄帶通信的井蓋狀態監測設備，其特征在于：所述單片機模塊包括控制芯片、第一晶振和第十四接口，所述控制芯片的PB2端腳通過第一發光二極管接地，所述控制芯片的PB3端腳通過第二發光二極管接地，所述控制芯片的PF0端腳通過第三十七電阻與所述第十四接口的第一引腳連接，所述控制芯片的PF1端腳通過第三十八電阻與所述第十四接口的第二引腳連接，所述第十四接口的第三引腳接地，所述控制芯片的PC5端腳通過第三電容接地，所述控制芯片的PC6端腳通過第四電容接地，所述第一晶振與所述第三電容和所述第四電容并聯，所述控制芯片的PE6端腳通過第四電容和第四十電阻接地，所述控制芯片的PE7端腳通過第五電容和第四十一電阻接地。

3.如權利要求2所述的一種基于5G窄帶通信的井蓋狀態監測設備，其特征在于：所述磁傳感器模塊包括磁傳感器芯片，所述磁傳感器芯片的SCK端腳、CSB端腳、SDI端腳、SDO端腳和INT端腳分別與所述控制芯片的PF5端腳、PF4端腳、PF6端腳、PF7端腳和PD4端腳一一連接，所述磁傳感器芯片的十二端腳與所述控制芯片的VDD2端腳連接，所述磁傳感器芯片的PS端腳和GND端腳均接地。

4.如權利要求2所述的一種基于5G窄帶通信的井蓋狀態監測設備，其特征在于：所述漏電檢測模塊包括第十七接口、第十三三極管、第二十五電阻、第二十六電阻和第二十七電阻，所述第十七接口的第一引腳通過所述第二十五電阻與所述第十三三極管的基級連接，所述第十三三極管的發射集與所述第十七接口的第二引腳連接和接地，所述第十三三極管的集電極通過所述第二十七電阻與所述控制芯片的VDD2端腳連接，并且所述第十三三極管的集電極與所述控制芯片的PA4端腳連接，所述第十七接口的第一引腳連接有一探頭，所述探頭穿過所述主體并置于外部。

5.如權利要求2所述的一種基于5G窄帶通信的井蓋狀態監測設備，其特征在于：所述無線通訊模塊包括第十二三極管、第六二極管和天線，所述5G窄帶無線通訊芯片的RESET端腳與所述第十二二極管的集電極連接，所述第十二二極管的基級通過第二十四電阻與所述控制芯片的PE0端腳連接，所述第十二二極管的發射集接地，所述5G窄帶無線通訊芯片的VDD_EXT端腳通過第十一電容接地，所述5G窄帶無線通訊芯片的MAIN_TXD端腳通過第二十二電阻與所述控制芯片的PE4端腳連接，所述5G窄帶無線通訊芯片的MAIN_RXD端腳通過第二十三電阻與所述控制芯片的PE3端腳連接，所述5G窄帶無線通訊芯片的VBAT端腳與所述第六二極管的負極連接，所述第六二極管的正極接地，所述5G窄帶無線通訊芯片的VBAT端腳分別通過第二電容、第六電容、第八電容和第十電容接地，所述第二電容、所述第六電容、所述第八電容和所述第十電容并聯，所述5G窄帶無線通訊芯片的RFANT端腳通過第十五電阻與所述天線連接，所述第十五電阻的一端通過第七電容接地，所述第十五電阻的另一端通過第九電容接地。