[發明專利]一種LED顯示模組封裝方法

有效

• 申請號: 202010560799.5
• 申請日: 2020-06-18
• 公開（公告）號: CN111696975B
• 公開（公告）日: 2022-12-13
• 發明（設計）人: 袁賢陽;張金剛;張世誠;李貝貝
• 申請（專利權）人: 深圳市洲明科技股份有限公司
• 主分類號: H01L25/16
• 分類號: H01L25/16;H01L25/00;H01L33/48
• 代理公司: 深圳協成知識產權代理事務所(普通合伙) 44458
• 代理人: 章小燕

本發明公開了一種LED顯示模組封裝方法，所述方法包括：將多個待封裝LED顯示模組以預定間隔分成若干排并以顯示面朝下倒扣放置在灌膠治具上；在相鄰的LED顯示模組的背面貼覆密封帶，所述密封帶覆蓋相鄰的LED顯示模組的預定間隔；在所述密封帶上開設一抽氣孔；在LED顯示模組的四周注入封裝膠水，使所述封裝膠水充滿所有待封裝的所述LED顯示模組；在所述抽氣孔處抽真空至完成灌膠；將灌膠后的LED顯示模組置于常溫或高溫下使封裝膠水固化。通過本發明實施例，通過在模組的上方進行抽真空作業，大大提高了抽真空作業的便利性和提高了LED顯示模組的封裝效率。

技術領域

本發明涉及顯示屏領域，特別涉及一種LED顯示模組封裝方法。

背景技術

LED(Light Emitting Diode，發光二極管)顯示屏是一種自發光的顯示技術，能夠實現無限拼接，高清顯示。隨著技術的發展，LED顯示屏的顯示精度越來越高，像素間距2.0mm以下的產品已經大規模應用，市場正在向像素間距在1.0mm以下的方向快速滲入。這種趨勢除了給人們帶來更加震撼的視覺體驗外，同時也給使用者帶來了新的挑戰。即，隨著像素間距的縮小，像素(LED燈珠)也勢必要相應的縮小，這樣在LED顯示屏的安裝和維護時，這些越來越小的就變得越來越脆弱而易損。

為解決這個問題，人們發展出了多種解決方案，如GOB(Glue on board，板上粘貼封裝)和COB(Chips on Board，板上芯片封裝)。這兩種方案都是通過對一塊LED顯示模組用封裝材料進行整體封裝，使得原來分散的像素(LED燈珠)被封裝材料整體包覆，從而大大提高了LED顯示模組的防護性能。不同的是，GOB顯示模組在封裝之前是封裝好的燈珠通過SMT(Surface Mounted Technology，表面貼裝技術)工藝在PCB板上，而COB是未經封裝的LED芯片直接焊接在PCB板上。而目前COB的封裝工藝需要用到昂貴的設備和封裝材料，生產成本高，且封裝效率也偏低。

申請號為201911214160.5的中國專利公開了一種LED顯示模組燈縫灌膠工藝，該工藝將待灌膠的模組燈面朝下倒扣在膠膜上，在膠膜的四邊粘結圍擋并折起圍擋，使得圍擋、倒扣的待灌膠的LED顯示模組和膠膜形成一個容膠槽，在膠膜上開通孔，并在通孔處接入氣管抽真空，使得容膠槽中的膠水流動至模組燈面的燈縫中。

發明人在實施本發明實施例的過程中發現，申請號為201911214160.5的中國專利由于在膠膜上開通孔，通孔位于模組的下方，抽真空設備需要在模組的下方去進行抽真空作業，操作起來十分不便，效率低下。

發明內容

有鑒于此，本發明實施例提供的一種LED顯示模組封裝方法，通過在模組的上方進行抽真空作業，大大提高了抽真空作業的便利性和提高了LED顯示模組的封裝效率。

本發明解決上述技術問題所采用的技術方案如下：

根據本發明實施例的一個方面，提供的一種LED顯示模組封裝方法，所述方法包括：

將多個待封裝LED顯示模組以預定間隔分成若干排并以顯示面朝下倒扣放置在灌膠治具上；

在相鄰的LED顯示模組的背面貼覆密封帶，所述密封帶覆蓋相鄰的LED顯示模組的預定間隔；

在所述密封帶上開設一抽氣孔；

在LED顯示模組的四周注入封裝膠水，使所述封裝膠水充滿所有待封裝的所述LED顯示模組；

在所述抽氣孔處抽真空至完成灌膠；

將灌膠后的LED顯示模組置于常溫或高溫下使封裝膠水固化。

在一個可能的設計中，所述在LED顯示模組的四周注入封裝膠水之前，所述方法還進一步包括：在并排放置好的LED顯示模組的外圍設置一層防溢膠，所述防溢膠用于防止封裝膠水溢入到LED顯示模組的背面造成LED顯示模組的背面難以清除。