[發(fā)明專利]一種基于12位ADC實(shí)現(xiàn)高精度測溫的電路及方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202010560159.4 | 申請日: | 2020-06-18 |
| 公開(公告)號: | CN111765985A | 公開(公告)日: | 2020-10-13 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 費(fèi)鵬 | 申請(專利權(quán))人: | 杭州棒糖網(wǎng)絡(luò)科技有限公司 |
| 主分類號: | G01K7/24 | 分類號: | G01K7/24;G01K13/00 |
| 代理公司: | 杭州杭誠專利事務(wù)所有限公司 33109 | 代理人: | 尉偉敏 |
| 地址: | 310051 浙江省杭州*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 基于 12 adc 實(shí)現(xiàn) 高精度 測溫 電路 方法 | ||
1.一種基于12位ADC實(shí)現(xiàn)高精度測溫的電路,其特征是,包括依次連接的惠斯通電橋模塊、差分模塊和采樣模塊,所述采樣模塊包括模數(shù)轉(zhuǎn)換器ADC,所述模數(shù)轉(zhuǎn)換器ADC為12位,經(jīng)過所述模數(shù)轉(zhuǎn)換器ADC采樣后的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換后可得到溫度值。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種基于12位ADC實(shí)現(xiàn)高精度測溫的電路,其特征是,所述惠斯通電橋模塊包括電阻R1、電阻R2、電阻R3和電阻Rx,電源VDD與電阻R1一端和電阻Rx一端相連接,電阻R1另一端分別與電阻R2一端和差分模塊正向輸入端相連接,電阻Rx另一端分別與電阻R3一端和差分模塊負(fù)向輸入端相連接,電阻R2另一端和電阻R3另一端均接地。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種基于12位ADC實(shí)現(xiàn)高精度測溫的電路,其特征是,所述電阻Rx為測溫?zé)崦綦娮琛?/p>
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種基于12位ADC實(shí)現(xiàn)高精度測溫的電路,其特征是,所述電阻R1另一端與電阻R2一端之間為V0點(diǎn),電阻Rx另一端與電阻R3一端之間為V1點(diǎn)。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種基于12位ADC實(shí)現(xiàn)高精度測溫的電路,其特征是,所述差分模塊包括差分放大器X4,差分放大器X4的P+端為正向輸入端,差分放大器X4的P-端為負(fù)向輸入端,差分放大器的輸出端與采樣模塊相連接。
6.一種基于12位ADC實(shí)現(xiàn)高精度測溫的方法,采用權(quán)利要求1-5任意一項(xiàng)所述的一種基于12位ADC實(shí)現(xiàn)高精度測溫的方法,其特征是,包括以下步驟:
S1:使用惠斯通電橋模塊進(jìn)行測溫得到差分電壓ΔV;
S2:將差分電壓ΔV通過差分模塊放大之后進(jìn)入單片機(jī)的12位模數(shù)轉(zhuǎn)換器ADC;
S3:經(jīng)過12位模數(shù)轉(zhuǎn)換器ADC采樣后的數(shù)據(jù)通過轉(zhuǎn)換得到溫度值并達(dá)到0.01℃的精度。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種基于12位ADC實(shí)現(xiàn)高精度測溫的方法,其特征是,所述S1包括以下步驟:
S11:使可變電阻Rx發(fā)生變化;
S12:計(jì)算V0點(diǎn)和V1點(diǎn)之間產(chǎn)生電壓差ΔV。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的一種基于12位ADC實(shí)現(xiàn)高精度測溫的方法,其特征是,電壓差ΔV的計(jì)算公式為:ΔV = (1/2 –20/(20+RX))*VDD
其中VDD為電源電壓,Rx為測溫?zé)崦綦娮瑁琕0點(diǎn)的電壓為1/2VDD,V1點(diǎn)的電壓為20/(20+RX)*VDD。
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