[發(fā)明專利]一種電子設(shè)備在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202010560069.5 | 申請日： | 2020-06-18 |
| 公開（公告）號： | CN111741623A | 公開（公告）日： | 2020-10-02 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 邾志民;韓永健 | 申請（專利權(quán)）人： | 維沃移動通信有限公司 |
| 主分類號： | H05K5/02 | 分類號： | H05K5/02;H01Q19/06 |
| 代理公司： | 北京銀龍知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11243 | 代理人： | 黃燦;郭湘宜 |
| 地址： | 523860 廣東省*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 電子設(shè)備 | ||
本發(fā)明提供一種電子設(shè)備，包括：殼體、毫米波天線模組和介質(zhì)層，其中：所述殼體開設(shè)有容納腔；所述毫米波天線模組設(shè)置于所述容納腔；所述介質(zhì)層設(shè)置于所述殼體的與所述毫米波天線模組相對的位置，所述介質(zhì)層包括靠近所述殼體的第一端以及遠(yuǎn)離所述殼體的第二端，所述介質(zhì)層的介電常數(shù)小于所述殼體的介電常數(shù)，且所述介質(zhì)層的介電常數(shù)由所述第一端向所述第二端遞減。本發(fā)明能夠使波阻抗在殼體的與毫米波天線模組相對的位置附近更加平滑地過渡，從而能夠削弱殼體對毫米波信號傳播的影響，提高毫米波信號在殼體的透射能力，進(jìn)而能夠改善毫米波天線的輻射性能。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及通信技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種電子設(shè)備。
背景技術(shù)
近年來，毫米波天線在手機(jī)、平板或筆記本電腦等各類電子設(shè)備上逐漸得到應(yīng)用。電子設(shè)備中的毫米波天線模組通常采用封裝形式，即把毫米波的天線、射頻集成電路(Radiao Frquency Intergarted Circuit，RFIC)和電源管理集成電路(Power ManagementIntergarted Circuit，PMIC)集成在一個模塊內(nèi)，然后將整個模塊置于電子設(shè)備的殼體的容納腔，工作時，毫米波信號需透過電子設(shè)備的殼體即容納腔的腔壁向外傳播。
由于毫米波信號需透過電子設(shè)備的殼體向外傳播，從而導(dǎo)致毫米波信號受殼體的影響較大，進(jìn)而導(dǎo)致毫米波天線的輻射性能較差。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明實(shí)施例提供一種電子設(shè)備，以解決現(xiàn)有的電子設(shè)備的毫米波信號受其殼體的影響較大，進(jìn)而導(dǎo)致毫米波天線的輻射性能較差的問題。
為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明是這樣實(shí)現(xiàn)的：
本發(fā)明實(shí)施例提供一種電子設(shè)備，包括：殼體、毫米波天線模組和介質(zhì)層，其中：
所述殼體開設(shè)有容納腔；
所述毫米波天線模組設(shè)置于所述容納腔；
所述介質(zhì)層設(shè)置于所述殼體的與所述毫米波天線模組相對的位置，所述介質(zhì)層包括靠近所述殼體的第一端以及遠(yuǎn)離所述殼體的第二端，所述介質(zhì)層的介電常數(shù)小于所述殼體的介電常數(shù)，且所述介質(zhì)層的介電常數(shù)由所述第一端向所述第二端遞減。
在本發(fā)明實(shí)施例中，由于在殼體的與所述毫米波天線模組相對的位置設(shè)置有介質(zhì)層，介質(zhì)層的介電常數(shù)小于殼體的介電常數(shù)，且介質(zhì)層的介電常數(shù)由介質(zhì)層的靠近殼體的第一端向介質(zhì)層的遠(yuǎn)離殼體的第二端遞減，從而能夠使波阻抗在殼體的與毫米波天線模組相對的位置附近更加平滑地過渡，這樣，與現(xiàn)有技術(shù)中波阻抗在殼體附近突變相比，本發(fā)明實(shí)施例能夠削弱殼體對毫米波信號傳播的影響，提高毫米波信號在殼體的透射能力，進(jìn)而能夠改善毫米波天線的輻射性能。
附圖說明
為了更清楚地說明本發(fā)明實(shí)施例的技術(shù)方案，下面將對本發(fā)明實(shí)施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動性的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
圖1是本發(fā)明實(shí)施例提供的電子設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖；
圖2是本發(fā)明實(shí)施例提供的電子設(shè)備中的后蓋的結(jié)構(gòu)示意圖；
圖3是本發(fā)明提供的電子設(shè)備中的邊框、地板和毫米波天線模組的結(jié)構(gòu)示意圖；
圖4是本發(fā)明實(shí)施例提供的電子設(shè)備中的毫米波天線模組的結(jié)構(gòu)示意圖；
圖5是本發(fā)明實(shí)施例提供的電子設(shè)備中的毫米波天線模組中的天線的俯視圖；
圖6是本發(fā)明實(shí)施例提供的電子設(shè)備中的毫米波天線模組中的天線的結(jié)構(gòu)示意圖；
圖7是本發(fā)明實(shí)施例提供的舉例圖之一；
圖8是本發(fā)明實(shí)施例提供的舉例圖之二；
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