[發(fā)明專利]晶圓防偏承載裝置及晶圓防偏方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202010559923.6
• 申請日: 2020-06-18
• 公開（公告）號: CN113823590A
• 公開（公告）日: 2021-12-21
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 鄭旭東
• 申請（專利權(quán)）人: 拓荊科技股份有限公司
• 主分類號: H01L21/687
• 分類號: H01L21/687
• 代理公司: 沈陽維特專利商標事務(wù)所(普通合伙) 21229
• 代理人: 李丹

本發(fā)明公開了一種晶圓防偏承載裝置及晶圓防偏方法，其中，所述晶圓防偏承載裝置包括：承載板和多個卡鉤，所述卡鉤通過轉(zhuǎn)軸與承載板連接且沿承載板的周向均勻布設(shè)，所述卡鉤包括一長邊和一短邊，所述長邊的內(nèi)側(cè)設(shè)置有限位凸起，自然狀態(tài)下，卡鉤處于張開狀態(tài)，當(dāng)將晶圓加載到承載板時，晶圓壓迫短邊，使卡鉤旋轉(zhuǎn)，直至長邊上的限位凸起與晶圓的側(cè)端面相抵后使晶圓處于約束態(tài)，此時，卡鉤處于夾緊狀態(tài)且卡鉤的短邊的自由端仍高于承載板的上表面，以支撐晶圓。該晶圓防偏承載裝置及晶圓防偏方法可有效防止晶圓在傳輸過程中發(fā)生偏移，產(chǎn)生顆粒少且不易聚集，可保證產(chǎn)品質(zhì)量，應(yīng)對晶圓變形的適應(yīng)性好，可適應(yīng)一定尺寸范圍內(nèi)的晶圓。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體晶圓傳輸過程中的固定方式，特別提供了一種晶圓防偏承載裝置及晶圓防偏方法。

背景技術(shù)

半導(dǎo)體生產(chǎn)中，晶圓需要經(jīng)過多個模塊的傳輸，最終才能到達生產(chǎn)工位，這個過程中晶圓通過多個機械手的轉(zhuǎn)運，途中需要經(jīng)歷加速，減速，旋轉(zhuǎn)等動作，很有可能使晶圓產(chǎn)生位移，進而影響薄膜向晶圓沉積時晶圓的位置精度，針對上述問題，現(xiàn)有技術(shù)中主要以壓邊、背部吸附、依靠摩擦力大于慣性力方式控制晶圓三種方式來防止晶圓發(fā)生位移，然而，上述三種方式存在下述問題：

1、壓邊方式：接觸位置在晶圓上表面，動作中摩擦產(chǎn)生的顆粒會殘留在晶圓表面，影響產(chǎn)品質(zhì)量；

2、背部吸附方式：接觸面積較大，會造成顆粒度的增加；

3、摩擦力大于慣性力方式：受晶圓變形影響較大，可靠性差；

因此，提出一種新型的晶圓防偏方式，以解決現(xiàn)有防偏方式存在的問題，成為本領(lǐng)域亟待解決的問題。

發(fā)明內(nèi)容

鑒于此，本發(fā)明的目的在于提供一種晶圓防偏承載裝置及晶圓防偏方法，以解決現(xiàn)有防偏方式存在的產(chǎn)生顆粒多、顆粒殘留在晶圓表面、影響晶圓質(zhì)量、受晶圓變形影響較大、可靠性差等問題。

本發(fā)明提供的技術(shù)方案是：晶圓防偏承載裝置，包括：承載板和多個卡鉤，所述卡鉤通過轉(zhuǎn)軸與承載板連接且沿承載板的周向均勻布設(shè)，所述卡鉤包括一長邊和一短邊，所述長邊的內(nèi)側(cè)設(shè)置有限位凸起，自然狀態(tài)下，卡鉤處于張開狀態(tài)，所有卡鉤的長邊上的限位凸起位于第一圓A上，所有卡鉤的短邊的自由端高于承載板的上表面且最高點位于第二圓B上，所述第一圓A與第二圓B同心且第二圓B位于第一圓A的內(nèi)側(cè)，當(dāng)將晶圓加載到承載板時，晶圓壓迫短邊，使卡鉤旋轉(zhuǎn)，直至長邊上的限位凸起與晶圓的側(cè)端面相抵后使晶圓處于約束態(tài)，此時，卡鉤處于夾緊狀態(tài)且卡鉤的短邊的自由端仍高于承載板的上表面，以支撐晶圓。

優(yōu)選，所述卡鉤呈L型。

進一步優(yōu)選，所述限位凸起的下部設(shè)置一平面，當(dāng)卡鉤處于夾緊狀態(tài)時，該平面與晶圓的側(cè)端面接觸。

進一步優(yōu)選，所述承載板沿其周向間隔設(shè)置有缺口，所述卡鉤通過轉(zhuǎn)軸一一對應(yīng)設(shè)置于所述缺口內(nèi)。

本發(fā)明還提供了一種晶圓防偏方法：在承載板的周向均勻布設(shè)多個卡鉤，用于對加載到承載板上的晶圓進行限位和支撐，其中，所述卡鉤包括一長邊和一短邊，所述長邊的內(nèi)側(cè)設(shè)置有限位凸起，自然狀態(tài)下，卡鉤處于張開狀態(tài)，所有卡鉤的長邊上的限位凸起位于第一圓A上，所有卡鉤的短邊的自由端高于承載板的上表面且最高點位于第二圓B上，所述第一圓A與第二圓B同心且第二圓B位于第一圓A的內(nèi)側(cè)，當(dāng)將晶圓加載到承載板時，晶圓壓迫短邊，使卡鉤旋轉(zhuǎn)，直至長邊上的限位凸起與晶圓的側(cè)端面相抵后使晶圓處于約束態(tài)，此時，卡鉤處于夾緊狀態(tài)且卡鉤的短邊的自由端仍高于承載板的上表面，以支撐晶圓。

優(yōu)選，所述卡鉤呈L型。

進一步優(yōu)選，所述限位凸起的下部設(shè)置一平面，當(dāng)卡鉤處于夾緊狀態(tài)時，該平面與晶圓的側(cè)端面接觸。

進一步優(yōu)選，所述承載板沿其周向間隔設(shè)置有缺口，所述卡鉤通過轉(zhuǎn)軸一一對應(yīng)設(shè)置于所述缺口內(nèi)。