[發明專利]晶圓防偏承載裝置及晶圓防偏方法

在審

• 申請號: 202010559923.6
• 申請日: 2020-06-18
• 公開（公告）號: CN113823590A
• 公開（公告）日: 2021-12-21
• 發明（設計）人: 鄭旭東
• 申請（專利權）人: 拓荊科技股份有限公司
• 主分類號: H01L21/687
• 分類號: H01L21/687
• 代理公司: 沈陽維特專利商標事務所(普通合伙) 21229
• 代理人: 李丹

1.晶圓防偏承載裝置，其特征在于，包括：承載板(1)和多個卡鉤(2)，所述卡鉤(2)通過轉軸(3)與承載板(1)連接且沿承載板(1)的周向均勻布設，所述卡鉤(2)包括一長邊(21)和一短邊(22)，所述長邊(21)的內側設置有限位凸起(211)，自然狀態下，卡鉤(2)處于張開狀態，所有卡鉤的長邊(21)上的限位凸起(211)位于第一圓A上，所有卡鉤(2)的短邊(22)的自由端高于承載板(1)的上表面且最高點位于第二圓B上，所述第一圓A與第二圓B同心且第二圓B位于第一圓A的內側，當將晶圓(4)加載到承載板(1)時，晶圓(4)壓迫短邊(22)，使卡鉤(2)旋轉，直至長邊(21)上的限位凸起(211)與晶圓(4)的側端面相抵后使晶圓(4)處于約束態，此時，卡鉤(2)處于夾緊狀態且卡鉤(2)的短邊的自由端仍高于承載板(1)的上表面，以支撐晶圓(4)。

2.按照權利要求1所述的晶圓防偏承載裝置，其特征在于：所述卡鉤(22)呈L型。

3.按照權利要求1所述的晶圓防偏承載裝置，其特征在于：所述限位凸起(211)的下部設置一平面，當卡鉤(2)處于夾緊狀態時，該平面與晶圓(4)的側端面接觸。

4.按照權利要求1所述的晶圓防偏承載裝置，其特征在于：所述承載板(1)沿其周向間隔設置有缺口，所述卡鉤(2)通過轉軸(3)一一對應設置于所述缺口內。

5.晶圓防偏方法，其特征在于：在承載板(1)的周向均勻布設多個卡鉤(2)，用于對加載到承載板(1)上的晶圓(4)進行限位和支撐，其中，所述卡鉤(2)包括一長邊(21)和一短邊(22)，所述長邊(21)的內側設置有限位凸起(211)，自然狀態下，卡鉤(2)處于張開狀態，所有卡鉤的長邊(21)上的限位凸起(211)位于第一圓A上，所有卡鉤(2)的短邊(22)的自由端高于承載板(1)的上表面且最高點位于第二圓B上，所述第一圓A與第二圓B同心且第二圓B位于第一圓A的內側，當將晶圓(4)加載到承載板(1)時，晶圓(4)壓迫短邊(22)，使卡鉤(2)旋轉，直至長邊(21)上的限位凸起(211)與晶圓(4)的側端面相抵后使晶圓(4)處于約束態，此時，卡鉤(2)處于夾緊狀態且卡鉤(2)的短邊的自由端仍高于承載板(1)的上表面，以支撐晶圓(4)。

6.按照權利要求5所述的晶圓防偏方法，其特征在于：所述卡鉤(22)呈L型。

7.按照權利要求5所述的晶圓防偏方法，其特征在于：所述限位凸起(211)的下部設置一平面，當卡鉤(2)處于夾緊狀態時，該平面與晶圓(4)的側端面接觸。

8.按照權利要求5所述的晶圓防偏方法，其特征在于：所述承載板(1)沿其周向間隔設置有缺口，所述卡鉤(2)通過轉軸(3)一一對應設置于所述缺口內。