[發明專利]一種LED封裝結構

在審

• 申請號: 202010555891.2
• 申請日: 2020-06-17
• 公開（公告）號: CN111640841A
• 公開（公告）日: 2020-09-08
• 發明（設計）人: 鐘云
• 申請（專利權）人: 鴻利智匯集團股份有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/54;H01L33/62
• 代理公司: 廣州中浚雄杰知識產權代理有限責任公司 44254
• 代理人: 王拯文

1.一種LED封裝結構，包括支架、正裝在支架上的LED芯片以及封裝所述LED芯片的膠水，所述支架包括兩個電極以及設在兩電極之間的絕緣體，其特征在于：所述絕緣體向LED芯片的金線的一側凸起并形成靠近金線的凸起部，所述凸起部使得金線下方填膠量和膠水的變形空間皆減少進而降低膠水受熱脹冷縮而產生的內應力以及形變。

2.根據權利要求1所述的LED封裝結構，其特征在于：所述凸起部由透明材料制成。

3.根據權利要求1所述的LED封裝結構，其特征在于：所述金線包括上升段和下降段，所述下降段的末端與電極焊接，所述凸起部設在金線下降段的下方。

4.根據權利要求3所述的LED封裝結構，其特征在于：所述凸起部的頂部向下并向下降段的末端一側傾斜設置。

5.根據權利要求1所述的LED封裝結構，其特征在于：所述絕緣體和凸起部一體成型。

6.根據權利要求1所述的LED封裝結構，其特征在于：所述支架包括載體和設在載體四周的圍體，所述載體和圍體形成容納LED芯片的凹槽，所述膠水填充在凹槽中。

7.根據權利要求1所述的LED封裝結構，其特征在于：所述載體包括基板、設在基板頂部的所述絕緣體以及設在絕緣體頂部的凸出部，兩所述電極分別設在基板的兩側，所述電極包括設在基板上表面的第一電極片、設在基板側面的第二電極片以及設在基板底面的第三電極片，所述第一電極片、第二電極片以及第三電極片一體折彎成型。

8.根據權利要求1所述的LED封裝結構，其特征在于：兩電極分別為正極和負極，靠近凸起部的金線的末端焊接在正極上，所述LED芯片安裝在負極上。