[發(fā)明專利]聚酰亞胺光刻膠及其使用方法

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• 申請?zhí)枺?/td>: 202010553260.7
• 申請日: 2020-06-17
• 公開（公告）號: CN111722470A
• 公開（公告）日: 2020-09-29
• 發(fā)明（設計）人: 王曉偉
• 申請（專利權(quán)）人: 蘇州理碩科技有限公司
• 主分類號: G03F7/004
• 分類號: G03F7/004;G03F7/027
• 代理公司: 廣州華進聯(lián)合專利商標代理有限公司 44224
• 代理人: 向薇

1.一種聚酰亞胺光刻膠，其特征在于，以重量份計，包括如下原料組分：

聚酰亞胺樹脂 100份、

光酸發(fā)生劑 0.5～5份，及

熱交聯(lián)劑 5～10份；

所述聚酰亞胺樹脂的制備方法包括如下步驟：將二胺單體和二酐單體進行聚合反應；對所述聚合反應所得產(chǎn)物中的羧基進行酯化；

其中，所述二胺單體和/或所述二酐單體的結(jié)構(gòu)中包含酚羥基，所述二胺單體與二酐單體的摩爾比為0.5～1：1。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的聚酰亞胺光刻膠，其特征在于，所述二胺單體具有如下所示結(jié)構(gòu)特征：

其中，R₂選自單鍵、C1～C4烷基、C1～C4烷氧基、羰基、磺酸基或芳基；y分別獨立地選自0、1、2或3；

所述二酐單體具有如下所示結(jié)構(gòu)特征：

其中，R₁選自C5～C20芳基醚、C1～C4直鏈烷基或環(huán)烷基、C1～C4直鏈烷氧基或環(huán)烷氧基、羰基、磺酸基或芳基；x分別獨立地選自0、1、2或3，且x、y不同時為0；

及\或，所述聚酰亞胺樹脂的分子量為500～20000。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的聚酰亞胺光刻膠，其特征在于，所述熱交聯(lián)劑的烯基含量為2～4個。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的聚酰亞胺光刻膠，其特征在于，所述熱交聯(lián)劑選自如下化合物中的至少一種：

其中，n、m、p、q分別獨立地為1～10的整數(shù)；

R分別獨立地選自C1～C4烷基、C1～C4烷氧基或芳基。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的聚酰亞胺光刻膠，其特征在于，所述光酸發(fā)生劑選自用于i線、g線或g-h-i線曝光的iPAG，或用于KrF或ArF曝光的PAG；其中，

所述iPAG選自如下化合物中的至少一種：

所述PAG選自如下化合物中的至少一種：

R¹分別獨立地選自C1～C4烷基、C1～C4烷氧基或芳基。

6.根據(jù)權(quán)利要求1～5任一項所述的聚酰亞胺光刻膠，其特征在于，其原料組分還包括表面活性劑，所述表面活性劑選自非離子型表面活性劑、陰離子型表面活性劑中的至少一種。

7.一種聚酰亞胺光刻膠的使用方法，其特征在于，包括如下步驟：

將權(quán)利要求1～6任一項所述聚酰亞胺光刻膠涂布在基底上，烘烤，制備光刻膠膜；

將所述光刻膠膜依次進行曝光、顯影和熱固化處理步驟，制備固化膜。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述聚酰亞胺光刻膠的使用方法，其特征在于，所述烘烤的條件包括：烘烤溫度為115～125℃，時間為0.5～1.5min。

9.根據(jù)權(quán)利要求7所述聚酰亞胺光刻膠的使用方法，其特征在于，所述熱固化處理的溫度為150～350℃，時間為10min～120min。

10.根據(jù)權(quán)利要求7～9任一項所述聚酰亞胺光刻膠的使用方法，其特征在于，所述固化膜的厚度為0.2～10微米。