[發明專利]一種晶粒分揀裝置以及分揀方法

在審

• 申請號: 202010549792.3
• 申請日: 2020-06-16
• 公開（公告）號: CN111715562A
• 公開（公告）日: 2020-09-29
• 發明（設計）人: 王勝利
• 申請（專利權）人: 矽電半導體設備（深圳）股份有限公司
• 主分類號: B07C5/36
• 分類號: B07C5/36;B07C5/38;H01L21/67
• 代理公司: 北京維正專利代理有限公司 11508
• 代理人: 任志龍

本申請涉及半導體晶粒分揀的技術領域，涉及一種晶粒分揀裝置以及分揀方法，主要方案涉及一種晶粒分揀裝置，包括依次設置的頂出件、待分料架、轉運件，以及存料架，所述存料架上設有用于存放晶粒的存料膜件，所述存料架上沿垂直于所述存料膜件的方向滑移連接有滑動件，所述滑動件上具有能夠抵觸在所述存料膜件上的支撐區。本申請具有以下效果：支撐區將會對存料膜件進行支撐，在整個過程中，減小存料膜件表面發生形變的可能性，從而提高晶粒存放的效果，并且也減小了每次存放對原先位于存料膜件上的晶粒粘附效果的影響。

技術領域

本申請涉及半導體晶粒分揀的技術領域，尤其是涉及一種晶粒分揀裝置以及分揀方法。

背景技術

隨著社會的發展，一些led技術不斷更新換代，此時對led的需求和品質要求更為高，此時也將對led晶粒的品質也提出了更高的要求。

其中在led晶圓的加工中，需要將晶圓切割成多個晶粒，并且切割后的晶粒需要進行檢測，需要對晶粒的光電參數進行測定，并且依據此將晶粒進行分類，此時需要通過一種分選裝置對晶粒進行分類工作。

授權公告號為CN202638767U的中國實用新型專利，公開了一種晶粒挑揀裝置，包括有一晶粒頂取定位機構、一與該晶粒頂取定位機構相對設置的晶粒分存定位機構、一設置為在該晶粒頂取定位機構與該晶粒分存定位機構之間轉動的晶粒挑揀臂、一與該晶粒頂取定位機構分離設置的頂取膜分離機構以及一與該晶粒分存定位機構分離設置的分存膜貼附機構，其中該晶粒挑揀裝置對一貼附于該晶粒頂取定位機構的一晶粒具有一挑揀狀態以及一分存狀態，并通過該晶粒分存定位機構與該分存膜貼附機構的分離設置，提高該晶粒于該分存狀態中的定位精準度。

上述挑選裝置在工作時，將會通過晶粒挑選臂從分存定位機構中將待分選的晶粒取下，并且當晶粒挑選臂轉動后將會正對分存膜，此時頂取膜分離機構將會抵頂分存膜，使得晶粒粘附至分存膜上，從而實現分選。

但是，每當分選時，第二抵頂件就需要抵頂一次分存膜，而分存膜是具有形變的能力的，分存膜在被頂出時，被頂出的部分將會凸起形變，分存膜的局部曲率減小，導致其與晶粒的接觸面可能不平整，而晶粒貼敷面為平面，無法很好地貼合的情況下導致晶粒粘附效果較差，且分存膜在被頂出的過程中，由于其曲率變化，原先粘附好的晶粒的粘附效果也將受到影響。

發明內容

針對相關技術存在的不足，本申請的目的第一目的是提供一種分揀機的存料機構，能夠提高晶粒粘附效果。

本申請的上述技術目的是通過以下技術方案得以實現的：一種晶粒分揀裝置，包括依次設置的頂出件、待分料架、轉運件，以及存料架，所述存料架上設有用于存放晶粒的存料膜件，所述存料架上沿垂直于所述存料膜件的方向滑移連接有滑動件，所述滑動件上具有能夠抵觸在所述存料膜件上的支撐區。

通過采用上述技術方案，頂出件將會把待分料架上待分揀晶粒頂向轉運件，轉運件將晶粒收取，然后轉運件將晶粒運送至于存料膜件相對處，滑動件將會滑動，使得晶粒轉存至存料膜件上，而當發生接觸時，支撐區將會對存料膜件進行支撐，在整個過程中，減小存料膜件表面發生形變的可能性，從而提高晶粒存放的效果，并且也減小了每次存放對原先位于存料膜件上的晶粒粘附效果的影響。

本申請在一較佳示例中可以進一步配置為：所述轉運件包括轉動連接在待分料架與存料架之間的轉運頭、與轉運頭連接的轉運電機、設置在轉運頭上且用于和待分料架或存料膜件對合的吸嘴。

通過采用上述技術方案，當頂出件將晶粒頂出時，吸嘴通過吸力將待分料架上的晶粒吸取下來，然后轉運電機在轉動后，使得吸嘴又朝向存料膜件，此時存料膜件朝吸嘴一側運動后，吸嘴將晶粒轉運至存料膜件上。

本申請在一較佳示例中可以進一步配置為：所述滑動件為滑移連接在存料架上的支撐塊，所述存料架上設置有用于驅使支撐塊滑動的驅動件，所述支撐區形成于所述支撐塊與所述存料膜件接觸面上，所述存料膜件與所述支撐塊固定連接。