[發明專利]感光像素模塊、圖像傳感器及電子設備在審
| 申請號: | 202010548644.X | 申請日: | 2020-06-16 |
| 公開(公告)號: | CN111769126A | 公開(公告)日: | 2020-10-13 |
| 發明(設計)人: | 張學勇 | 申請(專利權)人: | OPPO廣東移動通信有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/146 | 分類號: | H01L27/146 |
| 代理公司: | 深圳市隆天聯鼎知識產權代理有限公司 44232 | 代理人: | 劉抗美 |
| 地址: | 523860 廣東*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 感光 像素 模塊 圖像傳感器 電子設備 | ||
本公開是關于一種感光像素模塊、圖像傳感器及電子設備,所述感光像素模塊包括:保護環、多個感光像素單元和淺槽隔離,多個所述感光像素單元排布于所述保護環內;多個感光像素單元中任意兩個相鄰的感光像素單元之間設置有所述淺槽隔離。通過在保護環內設置多個感光像素單元,并且多個感光像素單元中任意兩個相鄰的感光像素單元之間設置有淺槽隔離進行隔離,能夠實現光電轉換,并且由于多個感光像素單元共用保護環,減少了保護環所占的面積,增加了單位面積內感光像素單元的占比和填充因子,有利于提升圖像傳感器的光子敏感度和成像質量。
技術領域
本公開涉及電子設備技術領域,具體而言,涉及一種感光像素模塊、圖像傳感器及電子設備。
背景技術
在圖像傳感器中通常通過感光像素單元將光信號轉換為電信號,在圖像傳感器中陣列分布有多個感光像素單元。通常圖像傳感器單位面積內的感光像素單元的面積占比越高,通過該圖像傳感器成像的品質越高。目前由于像素傳感單元的結構等問題,導致圖像傳感器中單位面積內的感光像素單元的面積占比較低,不利于成像質量的提升。
需要說明的是,在上述背景技術部分公開的信息僅用于加強對本公開的背景的理解,因此可以包括不構成對本領域普通技術人員已知的現有技術的信息。
發明內容
本公開的目的在于提供一種感光像素模塊、圖像傳感器及電子設備,進而至少在一定程度上提高圖像傳感器中單位面積內的感光像素單元的面積占比。
根據本公開的第一個方面,提供一種感光像素模塊,所述感光像素模塊包括:
保護環;
多個感光像素單元,多個所述感光像素單元排布于所述保護環內;
淺槽隔離,多個感光像素單元中任意兩個相鄰的感光像素單元之間設置有所述淺槽隔離。
根據本公開的第二個方面,提供一種圖像傳感器,所述圖像傳感器包括上述的感光像素模塊。
根據本公開的第三個方面,提供一種電子設備,所述電子設備包括上述的圖像傳感器。
本公開實施例提供的感光像素模塊,通過在保護環內設置多個感光像素單元,并且多個感光像素單元中任意兩個相鄰的感光像素單元之間設置有淺槽隔離進行隔離,能夠實現光電轉換,并且由于多個感光像素單元共用保護環,減少了保護環所占的面積,增加了單位面積內感光像素單元的占比和填充因子,有利于提升圖像傳感器的光子敏感度和成像質量。
應當理解的是,以上的一般描述和后文的細節描述僅是示例性和解釋性的,并不能限制本公開。
附圖說明
此處的附圖被并入說明書中并構成本說明書的一部分,示出了符合本公開的實施例,并與說明書一起用于解釋本公開的原理。顯而易見地,下面描述中的附圖僅僅是本公開的一些實施例,對于本領域普通技術人員來講,在不付出創造性勞動的前提下,還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。
圖1為本公開示例性實施例提供的第一種感光像素模塊的結構示意圖;
圖2為本公開示例性實施例提供的第二種感光像素模塊的結構示意圖;
圖3為本公開示例性實施例提供的第三種感光像素模塊的結構示意圖;
圖4為本公開示例性實施例提供的第四種感光像素模塊的結構示意圖;
圖5為本公開示例性實施例提供的第五種感光像素模塊的結構示意圖;
圖6為本公開示例性實施例提供的第六種感光像素模塊的結構示意圖;
圖7為本公開示例性實施例提供的一種感光像素模塊中感光像素單元間隔示意圖;
圖8為本公開示例性實施例提供的一種圖像傳感器的結構示意圖;
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





