[發(fā)明專利]預(yù)熱裝置及預(yù)熱方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202010547101.6 | 申請(qǐng)日: | 2020-06-16 |
| 公開(公告)號(hào): | CN111725100B | 公開(公告)日: | 2023-02-10 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 程旭文 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 北京北方華創(chuàng)微電子裝備有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/67 | 分類號(hào): | H01L21/67;H01L21/66;H01L21/324 |
| 代理公司: | 北京國昊天誠知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11315 | 代理人: | 施敬勃 |
| 地址: | 100176 北京市*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 預(yù)熱 裝置 方法 | ||
1.一種預(yù)熱裝置,用于在半導(dǎo)體設(shè)備中預(yù)熱被加熱件,其特征在于,包括:
預(yù)熱腔(110),所述預(yù)熱腔(110)用于容納所述被加熱件,所述預(yù)熱腔(110)的頂部設(shè)有測溫窗(120);
加熱部(200);
紅外測溫部(300),所述紅外測溫部(300)設(shè)置于所述預(yù)熱腔(110)之外,所述紅外測溫部(300)與所述預(yù)熱腔(110)活動(dòng)連接;
在對(duì)所述被加熱件預(yù)熱前或進(jìn)行預(yù)熱時(shí),所述紅外測溫部(300)位于第一位置,所述紅外測溫部(300)通過所述測溫窗(120)測量位于所述預(yù)熱腔(110)內(nèi)的所述被加熱件的溫度;
在所述被加熱件的溫度滿足目標(biāo)溫度的情況下,所述紅外測溫部(300)位于第二位置,所述紅外測溫部(300)避讓所述測溫窗(120)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的預(yù)熱裝置,其特征在于,所述預(yù)熱裝置還包括到位檢測部(530),所述到位檢測部(530)用于檢測所述紅外測溫部(300)是否位于所述第一位置。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的預(yù)熱裝置,其特征在于,所述預(yù)熱裝置還包括控制部,所述控制部用于在所述被加熱件位于所述預(yù)熱腔(110)內(nèi),且所述紅外測溫部(300)位于所述第一位置的情況下,控制所述加熱部(200)開啟,以及在所述被加熱件的溫度滿足目標(biāo)溫度且所述紅外測溫部(300)位于所述第二位置的情況下,控制所述加熱部(200)關(guān)閉。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的預(yù)熱裝置,其特征在于,所述預(yù)熱裝置還包括驅(qū)動(dòng)部(510),所述驅(qū)動(dòng)部(510)設(shè)置于所述預(yù)熱腔(110),所述紅外測溫部(300)與所述驅(qū)動(dòng)部(510)連接,所述驅(qū)動(dòng)部(510)可驅(qū)動(dòng)所述紅外測溫部(300)在所述第一位置和所述第二位置之間移動(dòng)。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的預(yù)熱裝置,其特征在于,所述驅(qū)動(dòng)部(510)為單作用彈簧復(fù)位氣缸。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的預(yù)熱裝置,其特征在于,所述預(yù)熱裝置還包括氣壓調(diào)節(jié)閥,所述氣壓調(diào)節(jié)閥與所述驅(qū)動(dòng)部(510)的進(jìn)氣管路連通。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的預(yù)熱裝置,其特征在于,所述被加熱件包括托盤(410),所述測溫窗(120)沿自身軸向的投影位于所述托盤(410)的中心區(qū)域。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的預(yù)熱裝置,其特征在于,在水平方向上,所述測溫窗(120)的尺寸大于所述紅外測溫部(300)的尺寸。
9.一種預(yù)熱方法,應(yīng)用于權(quán)利要求1-8中任意一項(xiàng)所述的預(yù)熱裝置,所述預(yù)熱方法包括:
在對(duì)所述被加熱件預(yù)熱前或進(jìn)行預(yù)熱時(shí),移動(dòng)所述紅外測溫部至第一位置;
在對(duì)所述被加熱件進(jìn)行預(yù)熱且所述被加熱件的溫度滿足目標(biāo)溫度的情況下,移動(dòng)所述紅外測溫部至第二位置。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的預(yù)熱方法,其特征在于,所述預(yù)熱裝置還包括到位檢測部和控制部,所述到位檢測部用于檢測所述紅外測溫部是否位于所述第一位置;所述控制部用于在所述被加熱件位于所述預(yù)熱腔內(nèi),且所述紅外測溫部位于所述第一位置的情況下,控制所述加熱部開啟,以及在所述被加熱件的溫度滿足目標(biāo)溫度且所述紅外測溫部位于所述第二位置的情況下,控制所述加熱部關(guān)閉,所述預(yù)熱方法還包括:
在所述被加熱件位于所述預(yù)熱腔內(nèi),且所述紅外測溫部位于所述第一位置的情況下,控制所述加熱部開啟;
在所述被加熱件的溫度滿足目標(biāo)溫度且所述紅外測溫部位于所述第二位置的情況下,控制所述加熱部關(guān)閉。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
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