[發明專利]一種石墨表面電化學沉積鎳/碳化硅耐高溫復合涂層及其制備方法有效
| 申請號: | 202010543751.3 | 申請日: | 2020-06-15 |
| 公開(公告)號: | CN111675551B | 公開(公告)日: | 2022-02-08 |
| 發明(設計)人: | 陳香萍;吳相福;田家利;鄧達琴;洪文晶;李海航;李江標;鄧聰秀 | 申請(專利權)人: | 江西寧新新材料股份有限公司;廈門大學 |
| 主分類號: | C04B41/88 | 分類號: | C04B41/88 |
| 代理公司: | 廈門原創專利事務所(普通合伙) 35101 | 代理人: | 郭金華 |
| 地址: | 336000 江西省宜春市*** | 國省代碼: | 江西;36 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 石墨 表面 電化學 沉積 碳化硅 耐高溫 復合 涂層 及其 制備 方法 | ||
1.一種石墨表面電化學沉積鎳/碳化硅耐高溫復合涂層的制備方法,其特征在于,包括以下步驟:
S1,將石墨置于浸洗液中進行表面浸洗20-40min,再用烘干備用;石墨烘干后再在雙氧水或高錳酸鉀溶液中進行浸泡處理再次烘干;
S2:配置電鍍液,電鍍液包含鎳鹽、碳化硅、表面活性劑、還原劑、溶劑以及pH調節劑;所述pH調節所用為硼酸或磷酸;所述電鍍液的pH為4.0-5.5;
S3:將步驟S1制備的石墨和步驟S2中制備的電鍍液接入電化學工作站,進行電化學沉積,在石墨表面得到鎳/碳化硅復合涂層;所述電化學沉積的沉積電壓為1.8-2.5V,電流為0.1-0.12A,時間為600-1200S。
2.根據權利要求1所述的石墨表面電化學沉積鎳/碳化硅耐高溫復合涂層的制備方法,其特征在于,所述浸洗液為去離子水、丙酮、乙醇中的一種或者幾種。
3.根據權利要求1所述的石墨表面電化學沉積鎳/碳化硅耐高溫復合涂層的制備方法,其特征在于,所述鎳鹽選自硫酸鎳、氯化鎳、氨基磺酸鎳、溴化鎳、氫氧化亞鎳、羰基鎳、硝酸鎳中的一種或幾種。
4.根據權利要求1所述的石墨表面電化學沉積鎳/碳化硅耐高溫復合涂層的制備方法,其特征在于,所述表面活性劑選自十二烷基硫酸鈉、十六烷基三甲基溴化銨、十二烷基磺酸鈉中的一種或者幾種。
5.根據權利要求1所述的石墨表面電化學沉積鎳/碳化硅耐高溫復合涂層的制備方法,其特征在于,所述還原劑選自檸檬酸、甲酸、稀硫酸中的一種或幾種。
6.根據權利要求1所述的石墨表面電化學沉積鎳/碳化硅耐高溫復合涂層的制備方法,其特征在于,所述電鍍液中溶劑:鎳鹽:還原劑:碳化硅:表面活性劑=50-100ml:5-15g:1.5-3g:0.3-0.8g:0.005-0.01g。
7.一種權利要求1至6任一項所述的方法制備的石墨表面電化學沉積鎳/碳化硅耐高溫復合涂層。
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