[發(fā)明專利]氮化物器件及其ESD防護(hù)結(jié)構(gòu)和制作方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202010543656.3 | 申請日: | 2020-06-15 |
| 公開(公告)號: | CN112038336B | 公開(公告)日: | 2023-03-24 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 徐寧;蔡文必;劉成;林育賜;葉念慈 | 申請(專利權(quán))人: | 湖南三安半導(dǎo)體有限責(zé)任公司 |
| 主分類號: | H01L27/02 | 分類號: | H01L27/02;H01L29/778;H01L21/335;H01L29/40;H01L29/20 |
| 代理公司: | 廈門市首創(chuàng)君合專利事務(wù)所有限公司 35204 | 代理人: | 張松亭;陳淑嫻 |
| 地址: | 410000 湖南*** | 國省代碼: | 湖南;43 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 氮化物 器件 及其 esd 防護(hù) 結(jié)構(gòu) 制作方法 | ||
1.一種氮化物器件的ESD防護(hù)結(jié)構(gòu),其特征在于:所述ESD防護(hù)結(jié)構(gòu)包括由下至上依次設(shè)置的襯底、緩沖層、溝道層、勢壘層、第一P型氮化物層和金屬層,所述ESD防護(hù)結(jié)構(gòu)設(shè)于所述氮化物器件的有源區(qū)之外,所述氮化物器件的有源區(qū)上設(shè)有場板,所述金屬層用于與所述場板電性連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的ESD防護(hù)結(jié)構(gòu),其特征在于:所述第一P型氮化物層的材料為P型GaN材料、P型AlGaN材料或P型InAlGaN材料,摻雜濃度在1017-1021cm-3之間。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的ESD防護(hù)結(jié)構(gòu),其特征在于:所述金屬層的材料為Ni、Pd、Au中的至少一種,或包含Ni、Pd、Au中的至少一種的合金或化合物;或,所述金屬層的材料為Ti、Al、W中的至少一種,或包含Ti、Al、W中的至少一種的合金或化合物。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的ESD防護(hù)結(jié)構(gòu),其特征在于:所述氮化物器件包括不相交設(shè)置的多個所述場板,其中
所述ESD防護(hù)結(jié)構(gòu)為面狀結(jié)構(gòu),多個所述場板的末端連接至同一所述ESD防護(hù)結(jié)構(gòu);或
多個所述ESD防護(hù)結(jié)構(gòu)為島狀分立分布,多個所述場板的末端與多個所述ESD防護(hù)結(jié)構(gòu)一一對應(yīng)連接。
5.一種氮化物器件,其特征在于:所述氮化物器件的外延結(jié)構(gòu)包括由下至上依次設(shè)置的襯底、緩沖層、溝道層和勢壘層,并通過隔離形成有源區(qū)和設(shè)置在有源區(qū)外的ESD防護(hù)結(jié)構(gòu)區(qū);所述有源區(qū)上設(shè)有源極、漏極、柵極以及場板;所述ESD防護(hù)結(jié)構(gòu)區(qū)于勢壘層上依次設(shè)有第一P型氮化物層和金屬層并形成權(quán)利要求1~4任一項所述的ESD防護(hù)結(jié)構(gòu);其中所述金屬層與所述場板電性連接。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的氮化物器件,其特征在于:所述有源區(qū)還包括設(shè)于所述勢壘層上的第二P型氮化物層,所述柵極設(shè)于所述第二P型氮化物層上;所述第二P型氮化物層和所述第一P型氮化物層同層設(shè)置。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的氮化物器件,其特征在于:所述場板和所述外延結(jié)構(gòu)之間設(shè)有介質(zhì)層,所述金屬層與所述場板同層設(shè)置,所述介質(zhì)層設(shè)有讓位于所述金屬層和所述場板連接的開口。
8.一種氮化物器件的制作方法,其特征在于包括以下步驟:
1)提供一外延結(jié)構(gòu),所述外延結(jié)構(gòu)包括由下至上依次設(shè)置的襯底、緩沖層、溝道層和勢壘層;
2)于所述外延結(jié)構(gòu)的預(yù)設(shè)ESD防護(hù)結(jié)構(gòu)區(qū)上形成第一P型氮化物層;
3)于預(yù)設(shè)源極區(qū)上制備源極,于預(yù)設(shè)漏極區(qū)上制備漏極;
4)通過隔離工藝形成有源區(qū),所述ESD防護(hù)結(jié)構(gòu)區(qū)位于有源區(qū)之外;
5)沉積介質(zhì)層;
6)去除ESD防護(hù)結(jié)構(gòu)區(qū)內(nèi)的介質(zhì)層,沉積金屬于有源區(qū)的介質(zhì)層上制備場板,同時于ESD防護(hù)結(jié)構(gòu)區(qū)形成與場板連接的金屬層;
7)去除預(yù)設(shè)柵極區(qū)內(nèi)的介質(zhì)層,沉積金屬于柵極區(qū)形成柵極。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的制作方法,其特征在于:步驟1)中,所述外延結(jié)構(gòu)還包括設(shè)于所述勢壘層上的P型氮化物層;步驟2)中,通過蝕刻所述P型氮化物層形成所述第一P型氮化物層以及位于預(yù)設(shè)柵極區(qū)的第二P型氮化物層;步驟7)中,沉積金屬于所述第二P型氮化物層上形成所述柵極。
10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的制作方法,其特征在于:步驟2)中,所述第一P型氮化物層通過選區(qū)外延生長、離子注入或離子擴散形成。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內(nèi)或其上形成的多個半導(dǎo)體或其他固態(tài)組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導(dǎo)體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導(dǎo)體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發(fā)射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導(dǎo)體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結(jié)點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





