[發(fā)明專利]涂布系統(tǒng)及其校正方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202010542772.3 | 申請(qǐng)日: | 2020-06-15 |
| 公開(公告)號(hào): | CN113019835B | 公開(公告)日: | 2022-06-10 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 張勝凱 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 南亞科技股份有限公司 |
| 主分類號(hào): | B05C13/02 | 分類號(hào): | B05C13/02 |
| 代理公司: | 北京派特恩知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11270 | 代理人: | 浦彩華;姚開麗 |
| 地址: | 中國臺(tái)灣新*** | 國省代碼: | 臺(tái)灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 系統(tǒng) 及其 校正 方法 | ||
1.一種涂布系統(tǒng),其特征在于,包括:
多個(gè)支撐針;
吸附平面,位于所述多個(gè)支撐針之間;及
校正盤,用以配置在所述多個(gè)支撐針或所述吸附平面上,所述校正盤包括:
圓形上部表面;以及
圓形底部表面,相對(duì)于所述圓形上部表面,
其中,所述圓形底部表面包括圓形平面以及圍繞所述圓形平面的承靠壁,且所述圓形平面的邊緣和所述圓形底部表面的邊緣同心,且所述承靠壁用以限制所述多個(gè)支撐針的水平移動(dòng),且所述圓形平面用以覆蓋所述吸附平面。
2.如權(quán)利要求1所述的涂布系統(tǒng),其特征在于,所述多個(gè)支撐針包括尖端,且所述多個(gè)支撐針的所述尖端用以在支撐位置以及收納位置之間移動(dòng),且所述支撐位置位于所述吸附平面之上,且所述收納位置位于所述吸附平面之下。
3.如權(quán)利要求1所述的涂布系統(tǒng),其特征在于,所述多個(gè)支撐針和所述吸附平面是用以支撐晶圓,且所述晶圓的直徑和所述圓形上部表面的邊緣的直徑相同。
4.如權(quán)利要求1所述的涂布系統(tǒng),其特征在于,所述圓形上部表面的直徑落在298毫米至300毫米的范圍。
5.如權(quán)利要求1所述的涂布系統(tǒng),其特征在于,所述圓形平面的直徑落在170毫米至180毫米的范圍。
6.如權(quán)利要求1所述的涂布系統(tǒng),其特征在于,所述校正盤的材料包括玻璃或金屬。
7.如權(quán)利要求1所述的涂布系統(tǒng),其特征在于,所述圓形底部表面包括圍繞所述圓形平面的環(huán)狀底部平面,且所述圓形平面位于所述環(huán)狀底部平面的下方,且所述承靠壁連接所述圓形平面至所述環(huán)狀底部平面。
8.如權(quán)利要求7所述的涂布系統(tǒng),其特征在于,所述圓形平面相對(duì)于所述環(huán)狀底部平面的深度落在1毫米至2毫米的范圍。
9.如權(quán)利要求7所述的涂布系統(tǒng),其特征在于,所述校正盤包括:
圓形基板,包括所述圓形平面;以及
環(huán)狀基板,包括環(huán)狀上部平面、相對(duì)于所述環(huán)狀上部平面的所述環(huán)狀底部平面,以及中間孔,
所述圓形基板連接所述環(huán)狀基板的所述環(huán)狀上部平面并覆蓋所述中間孔于所述環(huán)狀上部平面的開口,且所述中間孔露出所述圓形平面。
10.一種涂布系統(tǒng)的校正方法,其特征在于,包括:
提高所述涂布系統(tǒng)的多個(gè)支撐針的尖端至支撐位置;
配置校正盤至所述多個(gè)支撐針;
收起所述多個(gè)支撐針的所述尖端至收納位置并配置所述校正盤至吸附平面,所述收納位置位于所述吸附平面的下方;
以所述吸附平面吸附所述校正盤并提供壓力值;以及
比較所述壓力值以及預(yù)設(shè)范圍。
11.如權(quán)利要求10所述的涂布系統(tǒng)的校正方法,其特征在于,還包括:
當(dāng)所述壓力值沒有落在所述預(yù)設(shè)范圍時(shí),重新校正所述多個(gè)支撐針的所述支撐位置、所述收納位置或所述吸附平面的位置。
12.如權(quán)利要求10所述的涂布系統(tǒng)的校正方法,其特征在于,所述多個(gè)支撐針支撐所述校正盤的圓形平面,且當(dāng)所述校正盤配置在所述多個(gè)支撐針時(shí),所述校正盤的承靠壁限制所述多個(gè)支撐針在圓形底部平面上的水平位置,且所述吸附平面用以吸附所述承靠壁所環(huán)繞的所述圓形平面。
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