[發明專利]一種低損耗5G通信基站的電源

在審

• 申請號: 202010540790.8
• 申請日: 2020-06-11
• 公開（公告）號: CN111641343A
• 公開（公告）日: 2020-09-08
• 發明（設計）人: 劉映華
• 申請（專利權）人: 深圳愛易瑞科技有限公司
• 主分類號: H02M7/217
• 分類號: H02M7/217;H02H7/125
• 代理公司: 深圳眾邦專利代理有限公司 44545
• 代理人: 王金

1.一種低損耗5G通信基站的電源，其特征在于，包括同步整流電路和諧振電路，所述同步整流電路設置于所述諧振電路的下游，用于將所述諧振電路輸出的至少兩支電路的電壓同時進行整流。

2.根據權利要求1所述的電源，其特征在于，所述諧振電路輸出兩支電路，所述同步整流電路包括分別對應連接所述兩支電路的第一整流模塊和第二整流模塊，所述第一整流模塊和所述第二整流模塊分別包括芯片UCC27201A。

3.根據權利要求2所述的電源，其特征在于，所述第一整流模塊還包括：2個MOS管，2個二極管，2個電阻，其中，二極管（Q9）和電阻（R36）并聯后的一端連接至芯片U4的引腳HO后其另一端連接至MOS管（Q10）的G極，MOS管（Q10）的S極連接至所述兩支電路中的一支，二極管（Q8）和電阻（R35）并聯后的一端連接至芯片U4的引腳LO后其另一端連接至MOS管（Q10）的G極，MOS管（Q7）的D極連接至所述兩支電路中的一支。

4.根據權利要求3所述的電源，其特征在于，所述第二整流模塊還包括：2個MOS管，2個二極管，2個電阻，其中，二極管（Q14）和電阻（R83）并聯后的一端連接至芯片*11的引腳HO后其另一端連接至MOS管（Q12）的G極，MOS管（Q12）的D極連接至MOS管（Q10）的D極，MOS管（Q12）的S極連接至所述兩支電路中的一支，二極管（Q15）和電阻（R93）并聯后的一端連接至芯片*11的引腳LO后其另一端連接至MOS管（Q16）的G極，MOS管（Q16）的D極連接至MOS管（Q12）的S極，MOS管（Q16）的S極連接至MOS管（Q7）的S極。

5.根據權利要求4所述的電源，其特征在于，所述諧振電路包括控制芯片L6599，所述第一整流模塊還包括：4個電阻，9個電阻，其中，電阻（R50）、并聯的電阻（R60）和二極管（D8）、并聯的電阻（R74）和二極管（D11）和電阻（R76）順次串聯在芯片U4的引腳H1和芯片*11的引腳L1之間，電阻（R49）的一端連接至芯片U4的引腳H1后接地，所述控制芯片L6599的第15引腳連接至電阻（R60）和二極管（D8）之間。

6.根據權利要求5所述的電源，其特征在于，所述同步整流電路還包括濾波模塊，所述濾波模塊包括：1個電阻，5個電容，其中，并聯的電容（C16）、電容（C12）、電容（C14）、電容（C15）和電容（C13）的一端作為電壓輸出端的正極后其另一端串聯電阻（R39）作為電壓輸出端的負極。

7.根據權利要求7所述的電源，其特征在于，所述諧振電路還包括1個光耦（PC5），所述同步整流電路還包括恒流控制模塊，所述恒流控制模塊包括：1個IC芯片，1個光耦，4個電容，8個電阻，其中，電阻（R45）、電阻（R57）、電容（C25）、電阻（R70）和電阻（R62）依次串聯至IC芯片（U5）的引腳IN2+和引腳OUT1，電阻（R38）連接至IC芯片（U5）的引腳GND 和引腳IN2-之間，電容（C24）的一端連接至IC芯片（U5）的引腳VCC后接地，電阻（R58）的一端連接至IC芯片（U5）的引腳IN1+后接地，IC芯片（U5）的引腳IN1+串聯電容（C23）后和IC芯片（U5）的引腳IN1-分別連接至電阻（R70）和電阻（R62）之間，電阻（R40）和電容（C20）串聯的一端連接至IC芯片（U5）的引腳IN2-和IC芯片（U5）的引腳OUT2之間，二極管（D4）和電阻（R40）串聯后的一端連接至IC芯片（U5）的引腳OUT2后其兩一端連接至光耦（PC2）的輸入端，光耦（PC2）的輸出端連接光耦（PC5），光耦（PC5）連接至控制芯片L6599。