[發(fā)明專利]一種程序構(gòu)建方法、裝置及設(shè)備

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202010534690.4
• 申請(qǐng)日: 2020-06-12
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN111443944B
• 公開(kāi)（公告）日: 2020-09-08
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李泉泉
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 支付寶（杭州）信息技術(shù)有限公司
• 主分類號(hào): G06F8/71
• 分類號(hào): G06F8/71;G06F8/65
• 代理公司: 北京國(guó)昊天誠(chéng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11315
• 代理人: 朱文杰

1.一種程序構(gòu)建方法，所述方法包括：

獲取待構(gòu)建的目標(biāo)程序所需的與技術(shù)棧無(wú)關(guān)的第一構(gòu)建數(shù)據(jù)；

基于所述目標(biāo)程序，對(duì)所述第一構(gòu)建數(shù)據(jù)進(jìn)行封裝處理，得到第一封裝組件；

根據(jù)所述目標(biāo)程序所需實(shí)現(xiàn)的功能和所需實(shí)現(xiàn)的功能對(duì)應(yīng)的運(yùn)行環(huán)境信息，獲取所述目標(biāo)程序所需的與技術(shù)棧相關(guān)的第二構(gòu)建數(shù)據(jù)；

基于所述目標(biāo)程序，對(duì)所述第二構(gòu)建數(shù)據(jù)進(jìn)行封裝處理，得到第二封裝組件；

基于所述第一封裝組件和所述第二封裝組件構(gòu)建所述目標(biāo)程序。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，所述第二封裝組件包括多個(gè)，所述方法還包括：

根據(jù)多個(gè)所述第二封裝組件中不同所述第二封裝組件之間的關(guān)聯(lián)關(guān)系，構(gòu)建多個(gè)所述第二封裝組件中不同所述第二封裝組件之間的第一SPI接口，通過(guò)所述第一SPI接口對(duì)多個(gè)所述第二封裝組件中不同所述第二封裝組件進(jìn)行關(guān)聯(lián)，并基于相應(yīng)的配置文件為所述第二封裝組件進(jìn)行配置。

3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的方法，所述配置文件為基于maven profile和springbootprofile構(gòu)建。

4. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的方法，所述第二封裝組件中不同階段通過(guò)maven profile或springboot profile進(jìn)行切換。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的方法，所述第二封裝組件中包括打包階段和部署階段，所述方法還包括：

基于所述第二封裝組件，生成所述第二封裝組件對(duì)應(yīng)的可執(zhí)行JAR文件；

激活所述第二封裝組件的配置文件，并運(yùn)行所述可執(zhí)行JAR文件。

6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的方法，所述基于所述第一封裝組件和所述第二封裝組件構(gòu)建所述目標(biāo)程序，包括：

通過(guò)所述第一封裝組件與所述第二封裝組件之間的第二SPI接口，將所述第一封裝組件與所述第二封裝組件相關(guān)聯(lián)，基于關(guān)聯(lián)后的所述第一封裝組件和所述第二封裝組件構(gòu)建所述目標(biāo)程序。

7.根據(jù)權(quán)利要求1-6中任一項(xiàng)所述的方法，所述第二構(gòu)建數(shù)據(jù)包括以下中的一項(xiàng)或多項(xiàng)：SPI程序、外部依賴程序、配置項(xiàng)程序。

8.一種程序構(gòu)建裝置，所述裝置包括：

第一數(shù)據(jù)獲取模塊，獲取待構(gòu)建的目標(biāo)程序所需的與技術(shù)棧無(wú)關(guān)的第一構(gòu)建數(shù)據(jù)；

第一封裝模塊，基于所述目標(biāo)程序，對(duì)所述第一構(gòu)建數(shù)據(jù)進(jìn)行封裝處理，得到第一封裝組件；

第二數(shù)據(jù)獲取模塊，根據(jù)所述目標(biāo)程序所需實(shí)現(xiàn)的功能和所需實(shí)現(xiàn)的功能對(duì)應(yīng)的運(yùn)行環(huán)境信息，獲取所述目標(biāo)程序所需的與技術(shù)棧相關(guān)的第二構(gòu)建數(shù)據(jù)；

第二封裝模塊，基于所述目標(biāo)程序，對(duì)所述第二構(gòu)建數(shù)據(jù)進(jìn)行封裝處理，得到第二封裝組件；

程序構(gòu)建模塊，基于所述第一封裝組件和所述第二封裝組件構(gòu)建所述目標(biāo)程序。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的裝置，所述第二封裝組件包括多個(gè)，所述裝置還包括：

關(guān)聯(lián)配置模塊，根據(jù)多個(gè)所述第二封裝組件中不同所述第二封裝組件之間的關(guān)聯(lián)關(guān)系，構(gòu)建多個(gè)所述第二封裝組件中不同所述第二封裝組件之間的第一SPI接口，通過(guò)所述第一SPI接口對(duì)多個(gè)所述第二封裝組件中不同所述第二封裝組件進(jìn)行關(guān)聯(lián)，并基于相應(yīng)的配置文件為所述第二封裝組件進(jìn)行配置。

10. 根據(jù)權(quán)利要求9所述的裝置，所述配置文件為基于maven profile和springbootprofile構(gòu)建。

11. 根據(jù)權(quán)利要求10所述的裝置，所述第二封裝組件中不同階段通過(guò)maven profile或springboot profile進(jìn)行切換。