[發明專利]鍍敷裝置及鍍敷方法

有效

• 申請號: 202010532732.0
• 申請日: 2020-06-11
• 公開（公告）號: CN112080783B
• 公開（公告）日: 2023-06-30
• 發明（設計）人: 細川孝夫
• 申請（專利權）人: 株式會社村田制作所
• 主分類號: C25D17/16
• 分類號: C25D17/16;C25D5/08;C25D21/06;C25D21/10
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 李國華

1.一種鍍敷裝置，具備：

鍍敷槽，其貯存鍍敷液；以及

鍍敷部，其設置在所述鍍敷槽的內部，對被鍍敷物實施電解鍍覆，

所述鍍敷部具備：

隔壁，其是使所述鍍敷液通過而不使所述被鍍敷物通過的隔壁，構成所述被鍍敷物在其內側從上方朝向下方通過的被鍍敷物通過區域；

噴射部，其從下方朝上方噴射所述鍍敷液；

混合部，其配設在比所述噴射部靠上方且比所述被鍍敷物通過區域靠下方的位置，將由所述噴射部噴射出的所述鍍敷液與通過了所述被鍍敷物通過區域的所述被鍍敷物混合；

陽極，其配設在所述被鍍敷物通過區域的外側；

陰極，其配設在所述被鍍敷物通過區域的內側，具有使由所述混合部混合的所述鍍敷液與所述被鍍敷物的混合流體從下方朝向上方通過的中空區域；

第一遮擋壁，其配設在比所述陰極靠上方的位置，并且，在沿所述被鍍敷物通過區域的延伸方向觀察時配設在比所述陰極靠外側的位置，成為所述鍍敷液及所述被鍍敷物無法通過的構造，用于將通過了所述中空區域的所述混合流體向下方引導；以及

第二遮擋壁，其配設在所述第一遮擋壁的外側，成為所述鍍敷液及所述被鍍敷物無法通過的構造，用于使沿著所述第一遮擋壁被引導到下方的所述混合流體中的所述鍍敷液的至少一部分上升，超過上端向外側引導，

所述第一遮擋壁的下端處于比所述第二遮擋壁的上端低的位置。

2.根據權利要求1所述的鍍敷裝置，其中，

所述第二遮擋壁的上端處于比所述第二遮擋壁的外側的所述鍍敷液的液面高的位置。

3.根據權利要求1或2所述的鍍敷裝置，其中，

所述鍍敷裝置還具備導流部，該導流部使從下方朝上方通過了所述陰極的所述中空區域的所述混合流體碰撞而向外側引導。

4.根據權利要求3所述的鍍敷裝置，其中，

所述導流部配設在所述陰極的上方。

5.根據權利要求1或2所述的鍍敷裝置，其中，

所述陽極的上端處于比所述第二遮擋壁的外側的所述鍍敷液的液面低的位置，

所述鍍敷裝置還具備絕緣體，該絕緣體配設在所述陽極的上方，使得在從上方觀察時遮蓋所述陽極。

6.根據權利要求1或2所述的鍍敷裝置，其中，

所述陽極的上端處于比所述第二遮擋壁的外側的所述鍍敷液的液面高的位置，

所述陽極中的處于比進行所述被鍍敷物的鍍敷的區域高的位置的部分被絕緣體覆蓋。

7.根據權利要求1或2所述的鍍敷裝置，其中，

所述噴射部的噴射口的口徑比所述陰極的內徑小。

8.根據權利要求7所述的鍍敷裝置，其中，

所述噴射部的噴射口的口徑為所述陰極的內徑的60％以上的大小。

9.一種鍍敷方法，具備如下工序：

(a)將鍍敷液與被鍍敷物的混合流體向被鍍敷物通過區域引導，該被鍍敷物通過區域的至少一部分被使所述鍍敷液通過而不使所述被鍍敷物通過的隔壁包圍；

(b)在所述被鍍敷物從上方朝向下方通過所述被鍍敷物通過區域時，在配設于所述被鍍敷物通過區域的外側的陽極與配設于所述被鍍敷物通過區域的內側的陰極之間施加電壓，對所述被鍍敷物進行電解鍍覆；

(c)在所述陰極的下方，通過從下方朝上方噴射所述鍍敷液，使噴射出的所述鍍敷液與通過了所述被鍍敷物通過區域的所述被鍍敷物混合，使所述鍍敷液與所述被鍍敷物的所述混合流體從下方朝上方通過設置于所述陰極的內部的中空區域；

(d)將通過了所述中空區域的所述混合流體沿著第一遮擋壁向下方引導，該第一遮擋壁配設在比所述陰極靠上方的位置，并且在沿所述被鍍敷物通過區域的延伸方向觀察時配設在比所述陰極靠外側的位置，成為所述鍍敷液及所述被鍍敷物無法通過的構造；

(e)使沿著所述第一遮擋壁被引導到下方的所述混合流體中的所述鍍敷液的至少一部分沿著配設于所述第一遮擋壁的外側的第二遮擋壁上升，超過所述第二遮擋壁的上端向外側引導，所述第二遮擋壁成為所述鍍敷液及所述被鍍敷物無法通過的構造。