[發明專利]用于生長碳化硅晶錠的粉末以及碳化硅晶錠的制備方法在審
| 申請號: | 202010531612.9 | 申請日: | 2020-06-11 |
| 公開(公告)號: | CN112210824A | 公開(公告)日: | 2021-01-12 |
| 發明(設計)人: | 樸鐘輝;甄明玉;高上基;具甲烈;金政圭;沈鐘珉;張炳圭;崔正宇 | 申請(專利權)人: | SKC株式會社 |
| 主分類號: | C30B23/00 | 分類號: | C30B23/00;C30B29/36;C23C14/06;C23C14/24 |
| 代理公司: | 成都超凡明遠知識產權代理有限公司 51258 | 代理人: | 魏彥 |
| 地址: | 韓國*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 用于 生長 碳化硅 粉末 以及 制備 方法 | ||
1.一種碳化硅晶錠的制備方法,其特征在于,包括:
準備步驟,將包含碳化硅顆粒的粉末裝入反應容器中,并將籽晶放置在所述反應容器的一個表面,及
生長步驟,使所述粉末升華以從所述籽晶生長碳化硅晶錠,
所述粉末的流動指數為5到35。
2.根據權利要求1所述的碳化硅晶錠的制備方法,其特征在于,
所述粉末的D50為10μm至800μm。
3.根據權利要求1所述的碳化硅晶錠的制備方法,其特征在于,
當通過施加8kPa的壓力壓縮所述粉末時,壓縮后的內摩擦角相對于壓縮前的內摩擦角的變化量為5%至18%。
4.根據權利要求1所述的碳化硅晶錠的制備方法,其特征在于,
所述碳化硅晶錠的表面凹坑為10K/cm2以下。
5.根據權利要求1所述的碳化硅晶錠的制備方法,其特征在于,
所述碳化硅晶錠的直徑為4英寸以上。
6.根據權利要求1所述的碳化硅晶錠的制備方法,其特征在于,
所述碳化硅晶錠的直徑為6英寸以上。
7.根據權利要求1所述的碳化硅晶錠的制備方法,其特征在于,
所述碳化硅晶錠是包含4H-SiC單晶的晶錠。
8.根據權利要求1所述的碳化硅晶錠的制備方法,其特征在于,
所述碳化硅晶錠具有凸起或平坦的表面。
9.一種碳化硅晶錠,其特征在于,
包含4H-SiC,
直徑為4英寸以上,
相對于(0001)平面具有4度的偏角的晶片的搖擺角為-1.5至+1.5度。
10.一種粉末,其特征在于,
當施加一定壓力時發生流動,
包含碳化硅顆粒,
流動指數為5到35。
11.根據權利要求10所述的粉末,其特征在于,
當通過施加8kPa的壓力壓縮所述粉末時,壓縮后的內摩擦角相對于壓縮前的內摩擦角的變化量為5%至18%。
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