[發明專利]一種芯片內部信號實時觀測結構

在審

• 申請號: 202010531368.6
• 申請日: 2020-06-11
• 公開（公告）號: CN111679173A
• 公開（公告）日: 2020-09-18
• 發明（設計）人: 符青;倪暹
• 申請（專利權）人: 江蘇華創微系統有限公司;中國電子科技集團公司第十四研究所
• 主分類號: G01R31/28
• 分類號: G01R31/28
• 代理公司: 深圳紫晴專利代理事務所(普通合伙) 44646
• 代理人: 陳映輝

本發明公開了一種芯片內部信號實時觀測結構，包括芯片，第三子模塊電信號連接第一復用選擇器，第一子模塊和第二子模塊電信號連接第二復用選擇器，第二復用選擇器電信號連接有第三復用選擇器，芯片內的功能信號電連接第三復用選擇器，第三復用選擇器電連接芯片的外圍引腳。能夠觀測芯片內部盡可能多的關鍵信號，實時推斷芯片內部的狀態，非常利于芯片的調試，針對一些在仿真驗證中沒有遇到或者沒有考慮到的場景，通過觀測這些觀測信號，推斷出芯片的內部狀態，然后調整芯片的工作方式，以應對實際的應用場景，使用較少的芯片外圍引腳，實現對芯片內部大量關鍵信號的觀側，方便芯片的調試。

技術領域

本發明涉及芯片監測技術領域，具體為一種芯片內部信號實時觀測結構。

背景技術

在ASIC芯片內存在大量的信號，在芯片的調試過程中，需要對這些信號進行觀察，目前的觀測方法一般情況是將這些信號直接連接到芯片的引腳上面，或者通過JTAG協議進行讀取。但是芯片的外圍引腳數量有限，不足以滿足大量信號需要觀測的需求，通過JTAG協議進行讀取的方式每次只能觀測單一信息，可觀察性不高，也不具有直觀性。

發明內容

本發明的目的在于提供一種芯片內部信號實時觀測結構，以解決上述背景技術中提出的問題。

為實現上述目的，本發明提供如下技術方案：一種芯片內部信號實時觀測結構，包括芯片，所述芯片內設有第一子模塊和第二子模塊，所述第一子模塊內設有第三子模塊，所述第三子模塊電信號連接第一復用選擇器，所述第一子模塊和第二子模塊電信號連接第二復用選擇器，所述第二復用選擇器電信號連接有第三復用選擇器，所述芯片內的功能信號電連接第三復用選擇器，所述第三復用選擇器電連接芯片的外圍引腳。

優選的，所述第三子模塊的數量至少為兩個。

優選的，所述第三子模塊與第一復用選擇器之間的電信號、第一子模塊和第二子模塊與第二復用選擇器之間的電信號以及第二復用選擇器和第三復用選擇器之間的電信號均為觀測信號。

優選的，所述第一復用選擇器、第二復用選擇器和第三復用選擇器的選擇信號均由芯片內部的寄存器提供，所述寄存器不同的值分別與第一復用選擇器、第二復用選擇器和第三復用選擇器的選擇信號相對應。

優選的，所述芯片為ASIC芯片。

與現有技術相比，本發明的有益效果是：一種芯片內部信號實時觀測結構，本裝置將各個模塊均集成在芯片的內部，使對信號的觀測變成芯片的一項功能，使用更加方便，能夠觀測芯片內部盡可能多的關鍵信號，實時推斷芯片內部的狀態，非常利于芯片的調試，針對一些在仿真驗證中沒有遇到或者沒有考慮到的場景，通過觀測這些觀測信號，推斷出芯片的內部狀態，然后調整芯片的工作方式，以應對實際的應用場景，使用較少的芯片外圍引腳，實現對芯片內部大量關鍵信號的觀側，方便芯片的調試。

附圖說明

圖1為本發明的結構示意圖。

圖中：1、芯片，2、第一子模塊，3、第二子模塊，4、第三子模塊，5、第一復用選擇器，6、第二復用選擇器，7、第三復用選擇器，8、寄存器。

具體實施方式

下面將結合本發明實施例中的附圖，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發明一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發明保護的范圍。