[發(fā)明專利]一種密封罩系統(tǒng)在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202010530765.1 | 申請日： | 2020-06-11 |
| 公開（公告）號： | CN112113723A | 公開（公告）日： | 2020-12-22 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 李永疇 | 申請（專利權(quán)）人： | 泉芯集成電路制造（濟(jì)南）有限公司 |
| 主分類號： | G01M3/28 | 分類號： | G01M3/28 |
| 代理公司： | 北京集佳知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227 | 代理人： | 李婷婷 |
| 地址： | 250101 山東省濟(jì)南市*** | 國省代碼： | 山東;37 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 密封 系統(tǒng) | ||
本申請?zhí)峁┮环N密封罩系統(tǒng)，包括依次相連的半封閉腔體、密封管和抽氣結(jié)構(gòu)，所述半封閉腔體采用硬質(zhì)板材形成，形狀固定，不易變形；而且，通過將半封閉腔體與含氟化物設(shè)備之間接合，形成密封腔體，從而能夠?qū)⒑镌O(shè)備中可能出現(xiàn)漏氣的部位罩設(shè)住，若出現(xiàn)氟化物泄漏，則可以通過抽氣結(jié)構(gòu)將密封腔體內(nèi)的氣體抽離，通過抽氣結(jié)構(gòu)末端的氣體處理裝置對氣體進(jìn)行處理，再排放到大氣中，避免了含氟化物設(shè)備出現(xiàn)漏氣，造成生產(chǎn)環(huán)境含氟化物濃度較高，對半導(dǎo)體器件，如芯片進(jìn)行腐蝕，導(dǎo)致的芯片生產(chǎn)良率較低的問題。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及半導(dǎo)體器件制作技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種密封罩系統(tǒng)，用于對工廠全氟化物數(shù)值進(jìn)行降低，改善工廠環(huán)境。
背景技術(shù)
半導(dǎo)體器件制作過程中，必不可少的要使用多種機(jī)臺進(jìn)行半導(dǎo)體襯底制作、圖案化處理等步驟。常用步驟包括光刻工藝，通過設(shè)置掩膜板，對半導(dǎo)體襯底的部分區(qū)域進(jìn)行刻蝕，形成需要的圖案。
然而，現(xiàn)有技術(shù)中對芯片的良率有一定要求，除了制作工藝之外，環(huán)境對芯片的良率也造成一定影響。
因此，如何改善芯片生產(chǎn)環(huán)境對芯片良率的影響成為亟待解決的問題。
發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此，本發(fā)明提供一種密封罩系統(tǒng)，以解決現(xiàn)有技術(shù)中芯片生產(chǎn)環(huán)境對芯片良率造成影響的問題。
為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供如下技術(shù)方案：
一種密封罩系統(tǒng)，包括：
半封閉腔體，所述半封閉腔體采用硬質(zhì)板材形成，用于罩設(shè)在含氟化物設(shè)備上，并與所述含氟化物設(shè)備之間密封，形成密封腔體；
密封管，所述密封管的一端與所述半封閉腔體連接；
抽氣結(jié)構(gòu)，所述抽氣結(jié)構(gòu)與所述密封管的另一端連接，用于將所述密封腔體內(nèi)的泄漏氣體抽出，以便進(jìn)行處理。
優(yōu)選地，所述硬質(zhì)板材為透明塑料板。
優(yōu)選地，所述透明塑料板為壓克力板。
優(yōu)選地，所述密封管為塑料管。
優(yōu)選地，所述硬質(zhì)板材與所述密封管之間通過第一氣管接頭連接。
優(yōu)選地，還包括泡棉膠，所述半封閉腔體與所述含氟化物設(shè)備之間還包括泡棉膠，所述泡棉膠用于將所述半封閉腔體與所述含氟化物設(shè)備之間貼合且密封。
優(yōu)選地，所述密封管上還設(shè)置有量測孔，用于安裝監(jiān)測裝置，以對所述密封管內(nèi)的泄漏氣體密度進(jìn)行監(jiān)測。
優(yōu)選地，所述量測孔處設(shè)置有第二氣管接頭。
優(yōu)選地，所述抽氣結(jié)構(gòu)為真空抽氣系統(tǒng)。
經(jīng)由上述的技術(shù)方案可知，本發(fā)明提供的密封罩系統(tǒng)包括依次相連的半封閉腔體、密封管和抽氣結(jié)構(gòu)，所述半封閉腔體采用硬質(zhì)板材形成，形狀固定，不易變形；而且，通過將半封閉腔體與含氟化物設(shè)備之間接合，形成密封腔體，從而能夠?qū)⒑镌O(shè)備中可能出現(xiàn)漏氣的部位罩設(shè)住，若出現(xiàn)氟化物泄漏，則可以通過抽氣結(jié)構(gòu)將密封腔體內(nèi)的氣體抽離，通過抽氣結(jié)構(gòu)末端的氣體處理裝置對氣體進(jìn)行處理，再排放到大氣中，避免了含氟化物設(shè)備出現(xiàn)漏氣，造成生產(chǎn)環(huán)境含氟化物濃度較高，對半導(dǎo)體器件，如芯片進(jìn)行腐蝕，導(dǎo)致的芯片生產(chǎn)良率較低的問題。
附圖說明
為了更清楚地說明本發(fā)明實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的實(shí)施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)提供的附圖獲得其他的附圖。
圖1為采用PVC幕簾進(jìn)行隔離的結(jié)構(gòu)示意圖；
圖2為本發(fā)明實(shí)施例提供的一種密封罩結(jié)構(gòu)示意圖；
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