[發(fā)明專利]一種加熱前后方阻恒定的低溫鍍膜工藝在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202010530548.2 | 申請日: | 2020-06-11 |
| 公開(公告)號: | CN111560591A | 公開(公告)日: | 2020-08-21 |
| 發(fā)明(設計)人: | 張紅;鞏燕龍;鄭琦林;劉月豹;凌穎;高峰;張浩;石榮飛 | 申請(專利權)人: | 安徽方興光電新材料科技有限公司 |
| 主分類號: | C23C14/35 | 分類號: | C23C14/35;C23C14/56;C23C14/10;C23C14/08;C08J7/06 |
| 代理公司: | 昆明合眾智信知識產(chǎn)權事務所 53113 | 代理人: | 周勇 |
| 地址: | 233010 安*** | 國省代碼: | 安徽;34 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 加熱 后方 恒定 低溫 鍍膜 工藝 | ||
本發(fā)明公開了一種加熱前后方阻恒定的低溫鍍膜工藝,將成卷的柔性PET基材放置于放卷輥輪上,牽引柔性PET基材一端經(jīng)過低溫鍍膜室纏繞在收卷輥輪上,利用收卷輥輪提供動力牽引柔性PET基材放卷并在收卷輥輪上進行纏繞收集;PET基材在低溫鍍膜室內(nèi)依次經(jīng)過底層SiO2鍍膜區(qū)、ITO鍍膜區(qū)和表層SiO2鍍膜區(qū);向ITO鍍膜區(qū)通入氬氣和氧氣的混合氣體,并控制氧氣通入量在氣體總通入量中的占比為2.3%;鍍膜完成后的PET基材從收卷輥輪上取出,并通過清洗烘干裝置進行清洗烘干,本發(fā)明通過不斷試驗找到合適的氧氣通入量從而改善ITO層的結構,省卻了一道PET基材的加熱工序,保證了方阻恒定,提高加工效益且降低了能耗,同時提高了ITO膜層的穩(wěn)定性。
技術領域
本發(fā)明涉及ITO鍍膜技術領域,具體為一種加熱前后方阻恒定的低溫鍍膜工藝。
背景技術
低溫磁控濺射技術是一種當下大規(guī)模應用于生產(chǎn)的鍍膜技術,低溫磁控濺射具有成膜速率高,基片溫度低,可實現(xiàn)大面積鍍膜等優(yōu)點,因此多數(shù)柔性導電膜是用此種技術生產(chǎn)的,但是,運用低溫磁控濺射技術生產(chǎn)出來的膜存在著膜質(zhì)松散、電阻均勻性與穩(wěn)定性較差的缺點;
當下手寫板作為一種便捷的手繪工具深受消費者喜愛,市場前景廣闊,本公司在對手寫板的黑膜或霧膜PET基材進行上述低溫磁控濺射技術鍍膜后,通過檢測發(fā)現(xiàn)膜層電阻均勻性較差,為了解決上述問題,當下傳統(tǒng)的處理方式是增加一道加熱工序,來使其方阻恒定,這是因為低溫鍍膜時,溫度一般在80℃以下,ITO層的結晶度不夠,所以才需要加熱,來以此提高ITO層結晶度,讓方阻恒定,上述處理方式單純?yōu)榱苏{(diào)節(jié)膜質(zhì)而進行加熱會增加生產(chǎn)成本,影響加工效益且能耗較高。
本發(fā)明的目的在于研究出的新的改良方案,在不增加加熱工序的前提下即可獲得恒定的方阻,可直接用于手寫板上的一種加熱前后方阻恒定的低溫鍍膜工藝。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種加熱前后方阻恒定的低溫鍍膜工藝,以解決上述背景技術中提出的問題。
為實現(xiàn)上述目的,本發(fā)明提供如下技術方案:
一種加熱前后方阻恒定的低溫鍍膜工藝,包括如下步驟:
將成卷的柔性PET基材放置于放卷輥輪上,牽引柔性PET基材一端經(jīng)過低溫鍍膜室纏繞在收卷輥輪上,利用收卷輥輪提供動力牽引柔性PET基材放卷并在收卷輥輪上進行纏繞收集;
PET基材在低溫鍍膜室內(nèi)依次經(jīng)過底層SiO2鍍膜區(qū)、ITO鍍膜區(qū)和表層SiO2鍍膜區(qū);
向ITO鍍膜區(qū)通入氬氣和氧氣的混合氣體,并控制氧氣通入量在氣體總通入量中的占比為2.3%;
鍍膜完成后的柔性柔性PET基材從收卷輥輪上取出,并通過清洗烘干裝置進行清洗烘干。
優(yōu)選的,PET基材表面從上到下依次鍍有面層SiO2膜材、ITO膜材和底層SiO2膜材。
優(yōu)選的,收卷輥輪帶動柔性PET基材的移動速度為2m/s,底層SiO2鍍膜區(qū)功率為8-16kw、ITO鍍膜區(qū)功率為15-20kw、表層SiO2鍍膜區(qū)功率為2.4-4kw。
優(yōu)選的,所述面層SiO2膜材的厚度為3-5nm,所述底層SiO2膜材的厚度為10-20nm。
與現(xiàn)有技術相比,本發(fā)明的有益效果是:
1、本發(fā)明省卻了一道PET基材的加熱工序,通過不斷試驗找到合適的氧氣通入量從而改善ITO層的結構,使得導電膜不需要加熱也可得到恒定的方阻,提高加工效益且降低了能耗;
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于安徽方興光電新材料科技有限公司,未經(jīng)安徽方興光電新材料科技有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權和技術合作,請聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202010530548.2/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 上一篇:卷對卷測試設備及測試卷對卷柔性電路板的方法
- 下一篇:三軸磁場傳感器
- 同類專利
- 專利分類
C23C 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面擴散法,化學轉化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆
C23C14-00 通過覆層形成材料的真空蒸發(fā)、濺射或離子注入進行鍍覆
C23C14-02 .待鍍材料的預處理
C23C14-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物
C23C14-06 .以鍍層材料為特征的
C23C14-22 .以鍍覆工藝為特征的
C23C14-58 .后處理





