[發明專利]一種具有凸點焊盤的LED芯片設計方法

在審

• 申請號: 202010529895.3
• 申請日: 2020-06-11
• 公開（公告）號: CN111799356A
• 公開（公告）日: 2020-10-20
• 發明（設計）人: 王思博;廖漢忠
• 申請（專利權）人: 淮安澳洋順昌光電技術有限公司
• 主分類號: H01L33/36
• 分類號: H01L33/36;H01L33/38
• 代理公司: 遼寧鴻文知識產權代理有限公司 21102
• 代理人: 楊植

本發明屬于半導體反光二極管技術領域，涉及一種具有凸點焊盤的LED芯片設計方法。本發明通過倒裝芯片制作具有高粘合性導電性的凸點焊盤，可以使芯片直接應用于各類基板上使用，避免常規錫膏固晶方式的易傾斜，溢出的等確定，以便達到較好的成品率和返修能力。本發明的焊盤設計采用凸點設計且具有好的粘性和導電性，芯片可直接貼片用到各類基板上，避免常規工藝錫膏的影響，良品率優于錫膏固晶工，且具有較好的基板芯片返工作業。

技術領域

本發明屬于半導體反光二極管技術領域，涉及一種具有凸點焊盤的LED芯片設計方法。

背景技術

隨著LED高端市場的崛起，背光產品，Mini LED等已成為主流，如何將芯片貼片到相應的各類基板上并具有較好的成品率及返工作業能力，已成為應用端的重要開發需求之一，若使用較為常見的錫膏固晶，固晶量的多少以及芯片的大小對于工藝成品率的影響十分巨大，使用AuSn焊盤工藝價格又較為昂貴且不具備返修能力，因此焊盤的設計變得十分重要。

解決的技術問題：

焊盤設計采用凸點設計且具有好的粘性和導電性，芯片可直接貼片用到各類基板上，避免常規工藝錫膏的影響，良品率優于錫膏固晶工，且具有較好的基板芯片返工作業。

本發明設計的LED芯片可直接貼片在基板上，芯片端制作具有凸點和有粘性導電性的焊盤，且有較好的良率和返修能力，解決應用端的低良率，難返修的難題。

發明內容

本發明的目的在于通過倒裝芯片制作具有高粘合性導電性的凸點焊盤，可以使芯片直接應用于各類基板上使用，避免常規錫膏固晶方式的易傾斜，溢出的等確定，以便達到較好的成品率和返修能力。

本發明的技術方案：

一種具有凸點焊盤的LED芯片設計方法，包括以下步驟：

S1、提供一襯底，依次在襯底上制作N型半導體層、發光層和P型半導體層，形成LED晶圓；

S2、使用光刻膠形成MESA圖層，以MESA圖層為掩模對LED晶圓進行ICP刻蝕，形成N型半導體臺面并去除光刻膠；

S3、在LED晶圓上沉積電流阻擋層CBL，使用光刻膠進行CBL光刻，在光刻膠層上形成CBL圖層；對CBL圖層進行電流阻擋層刻蝕，形成與CBL圖層相對應的電流阻擋層，并去除光刻膠；

S4、在LED晶圓上沉積ITO透明導電層，使用光刻膠進行ITO光刻，形成所需ITO圖層，以ITO圖層為掩模對ITO透明導電層進行ITO刻蝕，去除光刻膠漏出底層ITO透明導電層；

S5、制作隔離槽，使用光刻膠進行Isolation光刻，在光刻膠上形成Isolation圖層，以Isolation圖層為掩模進行ICP刻蝕，刻蝕到襯底上形成隔離槽并去除光刻膠；

S6、使用光刻膠先進行光刻，沉積制作P電極和N電極再去除光刻膠；

S7、沉積SiO₂及Ti₃O₅交替組成的DBR布拉格反射層PV，DBR厚度在2～6um；太薄會缺少反射效果，太厚會導致刻蝕時間過長；

S8、使用光刻膠進行PV光刻，在光刻膠上形成PV圖層，以PV圖層為掩模進行ICP刻蝕，刻蝕到PN電極層，去除PV光刻后的光刻膠；

S9、制作凸點焊盤，步驟如下：

(1)凸點焊盤的數量為2個或2個的整數倍；凸點焊盤數量為芯片的平整設計為偶數，如果為奇數則在使用時會出現無法水平而倒晶的現象。

(2)凸點焊盤的形狀為方形或圓形；