[發明專利]柔性殼體及其制備方法和應用有效
| 申請號： | 202010529693.9 | 申請日： | 2020-06-11 |
| 公開（公告）號： | CN113800754B | 公開（公告）日： | 2023-07-18 |
| 發明（設計）人： | 李可峰;許仁;王偉 | 申請（專利權）人： | 維達力科技股份有限公司 |
| 主分類號： | C03B27/03 | 分類號： | C03B27/03;C03C15/00;C03C21/00;C03C17/34;H05K5/00;C08J7/12;C08J7/14;C08J7/06;C08L79/08 |
| 代理公司： | 華進聯合專利商標代理有限公司 44224 | 代理人： | 王南杰 |
| 地址： | 437300 湖北*** | 國省代碼： | 湖北;42 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 柔性 殼體 及其 制備 方法 應用 | ||
1.一種柔性殼體的制備方法，其特征在于：包括如下步驟：
對殼體基材進行化學強化處理，得到強化件；
對所述強化件的一個表面進行減薄處理，得到減薄處理件，且進行所述減薄處理的表面形成減薄處理面，所述減薄處理件的厚度為1μm~200μm；
在所述減薄處理面進行離子注入處理，所述離子注入處理中離子注入的深度為0.01μm~10μm。
2.如權利要求1所述的柔性殼體的制備方法，其特征在于：所述減薄處理為蝕刻處理和機械加工處理中的至少一種。
3.如權利要求2所述的柔性殼體的制備方法，其特征在于：所述蝕刻處理為干法蝕刻處理、濕法蝕刻處理以及激光蝕刻處理中的至少一種。
4.如權利要求1~3中任一項所述的柔性殼體的制備方法，其特征在于：所述化學強化處理包括如下步驟：
在200℃~600℃下，采用強化液對所述殼體基材進行化學強化處理，所述化學強化處理的處理時間為0.01h~3h。
5.如權利要求4所述的柔性殼體的制備方法，其特征在于：所述強化液為硝酸鉀熔融液，或者所述強化液為含有鈉離子和/或鋰離子的硝酸鉀熔融液。
6.如權利要求1~3以及5中任一項所述的柔性殼體的制備方法，其特征在于：所述離子注入處理中注入的離子為氮、碳、鋁、氧、硅、鈦、鉻以及銅中的至少一種。
7.如權利要求1~3以及5中任一項所述的柔性殼體的制備方法，其特征在于：所述離子注入處理的條件為：離子注入能1keV~1000keV，離子注入劑量為102ions/cm2~1030ions/cm2。
8.如權利要求1~3以及5中任一項所述的柔性殼體的制備方法，其特征在于：所述制備方法還包括對所述減薄處理件進行熱處理的步驟；所述熱處理的溫度為200℃~1200℃，所述熱處理的時間為0.1s~120s。
9.一種權利要求1~8中任一項所述的制備方法制備的柔性殼體，其特征在于：包括基材層、第一離子強化層、第二離子強化層以及離子注入層；所述基材層具有相對設置的安裝面和離子注入面；
所述第一離子強化層滲入所述基材層的內部且所述第一離子強化層的一個表面與所述離子注入面平齊，所述第二離子強化層滲入所述基材層的內部且所述第二離子強化層的一個表面與所述安裝面平齊；
所述離子注入層滲入所述基材層的內部且所述離子注入層的一個表面與所述離子注入面平齊。
10.如權利要求9所述的柔性殼體，其特征在于，所述基材層的厚度為1μm~200μm，所述離子注入層的厚度為0.01μm~10μm。
11.一種電子產品，其特征在于：包括權利要求10所述的柔性殼體，所述離子注入層靠近所述電子產品的外表面。
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