[發明專利]一種顯示面板、其制作方法及顯示裝置在審
| 申請號: | 202010524566.X | 申請日: | 2020-06-10 |
| 公開(公告)號: | CN111627951A | 公開(公告)日: | 2020-09-04 |
| 發明(設計)人: | 盧天豪;趙德江;孫倩;黃維 | 申請(專利權)人: | 京東方科技集團股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/15 | 分類號: | H01L27/15 |
| 代理公司: | 北京同達信恒知識產權代理有限公司 11291 | 代理人: | 王迪 |
| 地址: | 100015 *** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 顯示 面板 制作方法 顯示裝置 | ||
1.一種顯示面板,其特征在于,包括:
驅動基板;
多個LED,所述多個LED陣列排布在所述驅動基板上;
無機絕緣層,位于所述驅動基板和所述多個LED之間;所述無機絕緣層面向所述多個LED一側設置有多個第一凹槽,所述第一凹槽在所述驅動基板上的正投影與所述LED在所述驅動基板上的正投影不交疊;
第一平坦層,所述第一平坦層覆蓋所述多個LED,所述第一平坦層面向所述驅動基板一側具有填充所述第一凹槽的多個凸起。
2.如權利要求1所述的顯示面板,其特征在于,所述無機絕緣層包括:位于所述驅動基板和所述多個LED之間的第一絕緣層,以及位于所述第一絕緣層和所述多個LED之間的第二絕緣層;所述第二絕緣層的材料和所述第一絕緣層的材料不同;
所述第二絕緣層面向所述多個LED一側設置有多個所述第一凹槽。
3.如權利要求2所述的顯示面板,其特征在于,所述第一絕緣層的厚度為0.2μm-1μm,所述第二絕緣層的厚度為2μm-3μm。
4.如權利要求1所述的顯示面板,其特征在于,所述無機絕緣層為單層,單層的所述無機絕緣層的厚度為2μm-3μm。
5.如權利要求1所述的顯示面板,其特征在于,還包括位于所述第一平坦層背離所述驅動基板一側的擋墻結構,所述擋墻結構具有多個像素開口,所述像素開口與所述LED一一對應;
所述像素開口包括第一子像素開口和第二子像素開口,所述第一子像素開口內設置紅色量子點彩膜,所述第二子像素開口內設置綠色量子點彩膜。
6.如權利要求5所述的顯示面板,其特征在于,所述像素開口還包括第三子像素開口,所述第三子像素開口內填充散射粒子。
7.如權利要求1所述的顯示面板,其特征在于,所述第一平坦層內具有多個散射粒子。
8.如權利要求7所述的顯示面板,其特征在于,所述第一平坦層面向所述擋墻結構一側設置有多個第二凹槽,所述擋墻結構填充所述第二凹槽。
9.如權利要求5所述的顯示面板,其特征在于,還包括覆蓋所述彩膜層和所述擋墻結構的封裝層。
10.如權利要求1所述的顯示面板,其特征在于,沿垂直于所述襯底基板厚度的方向,所述第一凹槽的截面形狀為等腰梯形、直角梯形、長方形其中之一或組合。
11.如權利要求1所述的顯示面板,其特征在于,所述驅動基板包括:襯底基板,位于所述襯底基板面向所述LED一側的驅動電路,位于所述驅動電路面向所述LED一側的第二平坦層,位于所述第二平坦層面向所述LED一側的第一電極和第二電極;所述第一電極通過貫穿所述第二平坦層的第一過孔與所述驅動電路電連接,所述第二電極接地;
所述LED面向所述驅動基板的一側包括第三電極和第四電極,所述第三電極通過貫穿所述無機絕緣層的第二過孔與所述第一電極電連接,所述第四電極通過貫穿所述無機絕緣層的第三過孔與所述第二電極電連接。
12.如權利要求1所述的顯示面板,其特征在于,所述LED為Micro LED。
13.一種顯示裝置,其特征在于,包括如權利要求1-12任一項所述的顯示面板。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





