[發(fā)明專利]納米合金材料的制作方法、納米合金材料及電子產(chǎn)品在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202010522639.1 | 申請日: | 2020-06-10 |
| 公開(公告)號: | CN111534795A | 公開(公告)日: | 2020-08-14 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 夏祥國;李林軍;任詩舉 | 申請(專利權(quán))人: | 深圳市樂工新技術(shù)有限公司 |
| 主分類號: | C23C14/16 | 分類號: | C23C14/16;C23C28/02;F21V21/002;B82Y30/00;B82Y40/00 |
| 代理公司: | 深圳眾邦專利代理有限公司 44545 | 代理人: | 崔亞軍 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市光明區(qū)鳳凰街道*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 納米 合金材料 制作方法 電子產(chǎn)品 | ||
本發(fā)明公開一種納米合金材料的制作方法、由該制作方法制得的納米合金材料、及應(yīng)用該納米合金材料的電子產(chǎn)品,納米合金材料的制作方法包括:提供一鋁箔薄膜層,該鋁箔薄膜層的厚度大于或者等于10微米,且小于或者等于100微米;在鋁箔薄膜層表面上進行氣相沉積,在表面上形成至少一可焊接金屬層,該可焊接金屬層的厚度大于或者等于0.05微米,且小于或者等于15微米;本發(fā)明通過在鋁箔薄膜層上設(shè)置可焊接金屬層,大幅降低了可焊接納米合金材料的成本。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及納米合金材料技術(shù)領(lǐng)域,特別涉及一種納米合金材料的制作方法、由該方法制得的納米合金材料、及應(yīng)用該納米合金材料的電子產(chǎn)品。
背景技術(shù)
燈帶為燈的連接,提供焊接位置,是一種導(dǎo)電且需要可焊接的材料。具有良好的導(dǎo)電性及可焊接性。燈帶因為使用壽命長(一般正常壽命在8~10萬小時),又非常節(jié)能和綠色環(huán)保而逐漸在各種裝飾行業(yè)中嶄露頭角。然而,現(xiàn)有的燈帶都由銅材質(zhì)制成,使得燈帶的成本較高。同時,由于需要可焊接,使得其不能由價格便宜的鋁箔代替,燈帶的高成本,阻礙了燈帶發(fā)展。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的主要目的是提供一種納米合金材料的制作方法,旨在獲得一種可實現(xiàn)燈帶功能的具有更好柔性的納米合金材料。
為實現(xiàn)上述目的,本發(fā)明提出的納米合金材料的制作方法,包括:
提供一鋁箔薄膜層,該鋁箔薄膜層的厚度大于或者等于10微米,且小于或者等于100微米;
在鋁箔薄膜層的表面上進行氣相沉積,在鋁箔薄膜層的表面上形成至少一可焊接金屬層,該可焊接金屬層的厚度大于或者等于0.05微米,且小于或者等于15微米。
可選地,所述可焊接金屬層是由銅、鎳、鋅、銦、錫、銀、金、鎂的任意一種金屬形成的金屬層或者任意兩種和兩種以上的金屬形成的合金層。
可選地,所述可焊接金屬層是由銅或者銅合金形成。
可選地,所述金屬層以真空鍍膜的方式形成。
可選地,所述金屬層以濺射的方式形成,其工藝條件為真空度0.01Pa-0.5Pa,連續(xù)卷繞式鍍速為0.01-300米/分鐘,電流為1A-50A,電壓為200V-700V。
可選地,在沉積金屬層的步驟之后,所述納米合金材料的制作方法還包括:
對可焊接金屬層進行防氧化處理。
可選地,在鋁箔薄膜層的表面上形成至少一可焊接金屬層的具體步驟包括:
對鋁箔薄膜層的表面進行真空電鍍,真空電鍍的金屬層的厚度大于或者等于0.1微米,且小于或者等于1微米;
對真空電鍍后的材料進行水電鍍,水電鍍的金屬層的厚度大于或者等于1微米,且小于或者等于10微米。
本發(fā)明還提供一種納米合金材料的制作方法制得的納米合金材料;
其中,納米合金材料的制作方法包括:
提供一鋁箔薄膜層,該鋁箔薄膜層的厚度大于或者等于10微米,且小于或者等于100微米;
在鋁箔薄膜層的表面上進行氣相沉積,在鋁箔薄膜層的表面上形成至少一可焊接金屬層,該可焊接金屬層的厚度大于或者等于0.05微米,且小于或者等于15微米。
可選地,該納米合金材料包括鋁箔薄膜層及形成于鋁箔薄膜層一表面的至少一可焊接金屬層。
可選地,所述可焊接金屬層的層數(shù)為1-3層,不同層可焊接金屬層的厚度相同或不相同,不同層可焊接金屬層的材質(zhì)相同或不相同。
本發(fā)明還提供一種電子產(chǎn)品,包括電子產(chǎn)品本體,設(shè)置在該電子產(chǎn)品本體上的納米合金材料。
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C23C 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面擴散法,化學(xué)轉(zhuǎn)化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆
C23C14-00 通過覆層形成材料的真空蒸發(fā)、濺射或離子注入進行鍍覆
C23C14-02 .待鍍材料的預(yù)處理
C23C14-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物
C23C14-06 .以鍍層材料為特征的
C23C14-22 .以鍍覆工藝為特征的
C23C14-58 .后處理





