[發明專利]一種浸入式水口堵塞程度的檢測裝置及其方法

有效

• 申請號: 202010517881.X
• 申請日: 2020-06-09
• 公開（公告）號: CN111678603B
• 公開（公告）日: 2022-05-20
• 發明（設計）人: 鄧小旋;邵肖靜;朱國森;劉柏松;李海波;呂迺冰;潘宏偉;季晨曦;初仁生;張宏艷;尹娜;劉國梁
• 申請（專利權）人: 首鋼集團有限公司
• 主分類號: G01J5/00
• 分類號: G01J5/00;B22D2/00;G01M3/00;G01J5/48
• 代理公司: 北京華沛德權律師事務所 11302
• 代理人: 李鑫

1.一種浸入式水口堵塞程度的檢測方法，應用于一浸入水式水口堵塞程度的檢測裝置中，其中，所述裝置包括：

支撐座，水口放置于所述支撐座上；

固定件，所述固定件與所述支撐座連接，用于將所述水口固定于所述支撐座上，其中，所述水口的出口位于所述支撐座的上方；

紅外攝像機，所述紅外攝像機的鏡頭與所述支撐座相對設置，用于拍攝固定于所述支撐座上的所述水口出口圖片；

圖片分析器，所述圖片分析器與所述紅外攝像機連接，對所述紅外攝像機拍攝的所述水口出口圖片進行數據分析；

其中，所述方法包括：

步驟一：烘烤未使用水口，利用固定件將所述未使用水口固定于所述支撐座上，以使所述未使用水口的出口處于紅外攝像機的鏡頭的拍攝范圍內；

步驟二：使用所述紅外攝像機對水口的出口形貌拍照獲得水口出口圖片，并將所述水口出口圖片實時傳輸至圖片分析器；

步驟三：所述圖片分析器對所述水口出口圖片進行分析處理，獲得未使用水口出口面積；

步驟四：將所述未使用水口安裝至中間包進行澆鑄使用；

步驟五：將使用后的熱態水口取下，并重復步驟一至步驟三對所述熱態水口進行處理，獲得熱態水口出口面積；

步驟六：根據所述未使用水口出口面積、所述熱態水口出口面積，計算獲得水口堵塞程度檢測結果；

其中，所述圖片分析器對所述水口出口圖片進行分析處理，獲得未使用水口出口面積，包括：

通過所述水口出口圖片，獲得所述未使用水口的圖片像素點溫度、所述未使用水口的鄰域像素點溫度；

根據所述未使用水口的圖片像素點溫度、所述未使用水口的鄰域像素點溫度，獲得所述未使用水口的像素點溫度差；

獲得溫度閾值；

判斷所述未使用水口的像素點溫度差是否滿足所述溫度閾值，當所述未使用水口的像素點溫度差滿足所述溫度閾值時，確定所述未使用水口的圖片像素點為邊界點；

根據所述未使用水口的邊界點，獲得所述未使用水口的圖片面積，所述未使用水口的圖片面積為所述未使用水口出口面積；

其中，所述根據所述未使用水口的圖片像素點溫度、所述未使用水口的鄰域像素點溫度，獲得所述未使用水口的像素點溫度差，包括：

根據公式|T-δT|，獲得所述未使用水口的像素點溫度差，其中，T為所述未使用水口的圖片像素點溫度，δT為所述未使用水口的鄰域像素點溫度。

2.如權利要求1所述的浸入式水口堵塞程度的檢測方法，其特征在于，所述判斷所述未使用水口的像素點溫度差是否滿足所述溫度閾值，當所述未使用水口的像素點溫度差滿足所述溫度閾值時，確定所述未使用水口的圖片像素點為邊界點，包括：

根據公式|T-δT|≥T_cri，當所述未使用水口的像素點溫度差大于等于所述溫度閾值時，所述未使用水口的圖片像素點為所述邊界點，其中，所述T_cri為溫度閾值，且，所述3℃≤T_cri≤7℃。

3.如權利要求1所述的浸入式水口堵塞程度的檢測方法，其特征在于，所述根據所述未使用水口出口面積、所述熱態水口出口面積，計算獲得水口堵塞程度檢測結果，包括：

根據公式CI＝1-A/A0，獲得所述水口堵塞程度檢測結果，其中，A0為所述未使用水口出口面積、A為所述熱態水口出口面積。

4.如權利要求1所述的浸入式水口堵塞程度的檢測方法，其特征在于，所述根據所述未使用水口出口面積、所述熱態水口出口面積，計算獲得水口堵塞程度檢測結果，還包括：

當所述水口堵塞程度檢測結果滿足[0,0.3)，確定為輕度堵塞；

當所述水口堵塞程度檢測結果滿足[0.3,0.5)，確定為中度堵塞；

當所述水口堵塞程度檢測結果滿足[0.5,1.0]，確定為重度堵塞。

5.一種基于浸入式水口堵塞程度的煉鋼工藝控制方法，應用于權利要求1-4任一所述浸入式水口堵塞程度的檢測方法中，其特征在于，所述基于浸入式水口堵塞程度的煉鋼工藝控制方法包括：

獲得水口堵塞程度檢測結果；

根據所述水口堵塞程度檢測結果，獲得水口堵塞級別；

當所述水口堵塞級別為輕度堵塞時，將所述水口堵塞程度檢測結果發送至下一爐次控制煉鋼工藝；

當所述水口堵塞級別為中度堵塞或中度堵塞時，將所述水口堵塞程度檢測結果發送至下一爐次，并提示進行前道煉鋼工序堵塞原因排查。