[發明專利]一種SMT自動點料分料設備在審
| 申請號: | 202010517444.8 | 申請日: | 2020-06-09 |
| 公開(公告)號: | CN111731946A | 公開(公告)日: | 2020-10-02 |
| 發明(設計)人: | 馬俊 | 申請(專利權)人: | 蘇州俊宇自動化科技有限公司 |
| 主分類號: | B65H63/08 | 分類號: | B65H63/08;B65H26/00;B65C9/46;G06K9/00 |
| 代理公司: | 蘇州創元專利商標事務所有限公司 32103 | 代理人: | 王樺 |
| 地址: | 215000 江蘇省蘇州*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 smt 自動 點料分料 設備 | ||
本發明涉及一種SMT自動點料分料設備,包括設備殼體、點料機構,點料機構包括:料盤安裝組件,包括能夠轉動地安裝頭、驅動安裝頭進行轉動的安裝頭轉動驅動部件;點料組件,用于清點物料的數量;CCD組件,包括位于點料組件上方用于記錄料帶上第一個物料位置、物料的種類和間距以及最后一個物料位置的CCD檢測部件;料帶中轉組件,包括能夠轉動地中轉盤、驅動中轉盤進行轉動的中轉盤轉動驅動部件;控制器。本發明可以自動完成物料的清點,無需人工干預,點料速度快、點料精準,自動化程度高;還可以通過設定物料的數量實現分料的工作,功能豐富,滿足點料、分料的雙重需求。
技術領域
本發明涉及SMT技術領域,具體涉及一種SMT自動點料分料設備。
背景技術
SMT是表面組裝技術(表面貼裝技術)(Surface Mount Technology的縮寫),是目前電子組裝行業里最流行的一種技術和工藝。它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件安裝在印制電路板的表面或其它基板的表面上,通過回流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術。SMT料帶是SMT的主要原料,其包括料帶本體(本申請簡稱料帶)、裝載在料帶本體上的元器件(本申請中所述的物料)、覆蓋在料帶本體上將元器件封裝在料帶本體上的蓋帶,其中:在料帶本體的首尾均有一段距離的料帶本體上沒有裝載元器件,即存在一段距離的空白。
SMT生產過程中,當一個機種完成后,需要將未使用完的SMT料帶送回倉庫,由倉庫人員清點SMT料帶本體上剩余的元器件,并將清單的數量與對應料盤的ID,一起對應的數據形成新的標簽,打印出來貼在該料帶的料盤上,同時將新的數據通過無線系統上傳的MES系統中。但是,這種人為清點的方式費時費力,自動化程度低,并且受到人為因素的影響,會出現清點錯誤的情況,清點精度過低。
發明內容
本發明的目的是提供一種SMT自動點料分料設備,可以實現料帶的自動點料,同時也可以實現分料的功能。
為達到上述目的,本發明采用的技術方案是:
一種SMT自動點料分料設備,包括設備殼體、設置在所述的設備殼體上的點料機構,所述的點料機構包括:
料盤安裝組件,包括能夠轉動地設置在所述的設備殼體上用于設置待清點料盤的安裝頭、驅動所述的安裝頭進行轉動的安裝頭轉動驅動部件;
點料組件,用于清點物料的數量;
CCD組件,包括位于所述的點料組件上方用于記錄料帶上第一個物料位置、物料的種類和間距以及最后一個物料位置的CCD檢測部件;
料帶中轉組件,包括能夠轉動地設置在所述的設備殼體上用于收卷清點后料帶的中轉盤、驅動所述的中轉盤進行轉動的中轉盤轉動驅動部件;
控制器,與所述的料盤安裝組件、點料組件、CCD組件以及料帶中轉組件連接并控制其動作。
優選地,所述的安裝頭能夠朝向所述的點料組件的方向可移動地設置在所述的設備殼體上,所述的料盤安裝組件還包括驅動所述的安裝頭移動的安裝頭移動驅動部件,所述的安裝頭隨著料帶的放卷同時朝向所述的點料組件移動,以便所述的CCD檢測部件記錄到最后一個物料時,仍有料帶空白的部分繞卷在料盤上。
優選地,所述的設備還包括位于所述的料盤安裝組件下方的傳感組件,所述的傳感組件包括用于檢測料帶上物料剩余量多少的傳感部件,所述的控制器與所述的傳感部件相連接,在點料過程中,當料帶的物料快要點完后,通過所述的傳感部件檢測料帶上的物料大致剩余量,控制好剩余物料的數量,減緩清點的速度,利于CCD準確識別物料帶中的最后一個物料。
進一步優選地,所述的傳感組件還包括開設有傳感通道的傳感殼體,所述的傳感部件設置在所述的傳感殼體內部。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于蘇州俊宇自動化科技有限公司,未經蘇州俊宇自動化科技有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202010517444.8/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。





