[發(fā)明專利]濺射鍍膜設(shè)備及其電極裝置和鍍膜方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202010516230.9 | 申請日: | 2020-06-09 |
| 公開(公告)號: | CN113774342A | 公開(公告)日: | 2021-12-10 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 宗堅 | 申請(專利權(quán))人: | 江蘇菲沃泰納米科技股份有限公司 |
| 主分類號: | C23C14/35 | 分類號: | C23C14/35 |
| 代理公司: | 北京集佳知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227 | 代理人: | 駱蘇華 |
| 地址: | 214000 江蘇省無錫市*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 濺射 鍍膜 設(shè)備 及其 電極 裝置 方法 | ||
1.用于一濺射鍍膜設(shè)備的電極裝置,其中所述濺射鍍膜設(shè)備適用于在基材表面鍍膜,其中所述濺射鍍膜設(shè)備包括一用于容置基材與靶材的反應(yīng)腔體,其特征在于,其中所述電極裝置適于安裝于該反應(yīng)腔體,其中所述電極裝置包括:
至少一射頻電源,具有預(yù)設(shè)的頻率;
至少一射頻驅(qū)動電極,其連接于所述射頻電源的輸出端,其中該靶材適于安裝于所述射頻驅(qū)動電極,其中該基材面向該靶材且相距一定的距離,并形成一濺射空間;以及
至少一供磁元件,其中所述供磁元件被設(shè)置于在臨近該靶材的區(qū)域提供至少部分平行于該靶材表面的磁場的位置。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電極裝置,其中所述磁場的磁感應(yīng)強度與所述射頻電源的頻率之間滿足電子諧振關(guān)系。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電極裝置,其中所述磁場的磁感應(yīng)強度B(Gs)與所述射頻電源的頻率f(MHz)之間滿足電子回旋共振關(guān)系:B=0.357f。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電極裝置,其中所述射頻電源的頻率f的范圍為10-300MHz。
5.根據(jù)權(quán)利要求1至4任一所述的電極裝置,其中所述射頻驅(qū)動電極為平板形結(jié)構(gòu),其中所述磁場位于所述射頻驅(qū)動電極放電的一側(cè)。
6.根據(jù)權(quán)利要求1至4任一所述的電極裝置,其中所述射頻驅(qū)動電極為柱形或筒形結(jié)構(gòu),該靶材環(huán)繞于所述射頻驅(qū)動電極,其中所述磁場環(huán)繞于所述射頻驅(qū)動電極的外側(cè)。
7.根據(jù)權(quán)利要求1至4任一所述的電極裝置,其中所述供磁元件位于所述濺射空間的兩端,在兩端的所述供磁元件之間產(chǎn)生所述磁場。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電極裝置,其中所述供磁元件為永磁鐵,兩個所述供磁元件分別位于所述濺射空間的兩端,其中兩端的所述供磁元件的南極與北極相對。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的電極裝置,其中兩個所述永磁鐵分別安裝于該靶材的兩端。
10.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電極裝置,其中所述供磁元件為電磁線圈,其中所述電磁線圈位于所述濺射空間的兩端,且所述電磁線圈的軸線與所述射頻驅(qū)動電極平行。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的電極裝置,其中所述電磁線圈為扁線圈,其中較長邊對應(yīng)于所述射頻驅(qū)動電極。
12.根據(jù)權(quán)利要求10所述的電極裝置,其中所述電磁線圈的的極性交替變化。
13.根據(jù)權(quán)利要求10所述的電極裝置,其中所述電磁線圈同軸安裝于該靶材的兩端。
14.根據(jù)權(quán)利要求10所述的電極裝置,所述供磁元件進一步包括一增磁元件,其中所述增磁元件被安裝于所述電磁線圈的內(nèi)部。
15.根據(jù)權(quán)利要求9所述的電極裝置,進一步包括一旋轉(zhuǎn)裝置,其中所述旋轉(zhuǎn)裝置被設(shè)置于使所述供磁元件與該靶材繞該靶材的軸線相對旋轉(zhuǎn)的位置。
16.根據(jù)權(quán)利要求1至4任一所述的電極裝置,其中所述供磁元件為永磁鐵,其中多個所述永磁鐵分別安裝于所述射頻驅(qū)動電極的與該靶材相背的一側(cè),其中相鄰且相距一定間距的兩所述永磁鐵的靠近所述射頻驅(qū)動電極的一端的極性相反。
17.根據(jù)權(quán)利要求1至4任一所述的電極裝置,其中所述供磁元件為永磁鐵,其中多個所述永磁鐵被南極與南極、北極與北極相接地安裝于兩所述射頻驅(qū)動電極之間,其中該靶材被安裝于所述射頻驅(qū)動電極的外側(cè)。
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C23C 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面擴散法,化學(xué)轉(zhuǎn)化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆
C23C14-00 通過覆層形成材料的真空蒸發(fā)、濺射或離子注入進行鍍覆
C23C14-02 .待鍍材料的預(yù)處理
C23C14-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物
C23C14-06 .以鍍層材料為特征的
C23C14-22 .以鍍覆工藝為特征的
C23C14-58 .后處理
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