[發(fā)明專利]一種換熱板片整體拆裝裝置

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202010513746.8
• 申請日: 2020-06-08
• 公開（公告）號: CN111551055A
• 公開（公告）日: 2020-08-18
• 發(fā)明（設計）人: 韋正楠;李景營;汪廬山;朱鐵軍;李鳳名;宋昊;張廣政
• 申請（專利權）人: 中國石化集團勝利石油管理局有限公司新能源開發(fā)中心
• 主分類號: F28D9/00
• 分類號: F28D9/00;F28F9/007
• 代理公司: 合肥律眾知識產(chǎn)權代理有限公司 34147
• 代理人: 鄧盛花

本發(fā)明公開了一種換熱板片整體拆裝裝置，換熱片兩端對角線位置處安裝有板片夾，連接桿頂端固定套接有連接球，兩個串聯(lián)板四個拐角位置處均通過固定桿相連，限位孔內部活動安裝有插板，板片夾內部設置有定位組件，板片夾兩側均開設有定位孔，定位孔內部滑動安裝有磁鐵，兩個磁鐵一端邊緣位于定位槽內部處通過連接布相連，本發(fā)明使用安裝簡便，將連接球依次裝入串聯(lián)板后，再安裝固定桿，即可將多片換熱片連接固定，非專業(yè)類技術人員也容易使用，降低了技術門檻，可依實際需求，自主選擇拆裝時換熱板片的串聯(lián)數(shù)量，經(jīng)串聯(lián)固定后可實現(xiàn)整體拆裝，并在靠近兩端的換熱片位置處安裝插板至限位孔內部，保持其安裝的穩(wěn)定性。

技術領域

本發(fā)明涉及地熱新能源技術領域，具體為一種換熱板片整體拆裝裝置。

背景技術

地熱資源作為可再生清潔能源，具有分布廣、成本低、可直接利用、環(huán)境污染小等優(yōu)點，越來越受到青睞，但由于地熱水的礦化度較高，對金屬管道、換熱器板片等材料具有強烈的腐蝕、結垢現(xiàn)象，易造成管道及換熱板的穿孔腐蝕及堵塞等問題，針對這一現(xiàn)象，需定期對換熱設備進行拆洗維護。

但是換熱板片的配裝方式多為正、反向疊裝或A\B板配對疊裝，但多數(shù)項目運營方缺少涉及換熱器構造的專業(yè)人員，這給非領域內的施工人員帶來了拆裝困難，拆洗過后無法復原或安裝錯誤的現(xiàn)象時有發(fā)生，這給施工進度及人員工作量均帶來了困擾，且錯誤的安裝方式輕則降低設備效率，重則引起內部分壓不均，造成設備損毀。

發(fā)明內容

本發(fā)明提供一種換熱板片整體拆裝裝置，可以有效解決上述背景技術中提出的換熱板片的配裝方式多為正、反向疊裝或A\B板配對疊裝，但多數(shù)項目運營方缺少涉及換熱器構造的專業(yè)人員，這給非領域內的施工人員帶來了拆裝困難，拆洗過后無法復原或安裝錯誤的現(xiàn)象時有發(fā)生，這給施工進度及人員工作量均帶來了困擾，且錯誤的安裝方式輕則降低設備效率，重則引起內部分壓不均，造成設備損毀的問題。

為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供如下技術方案：包括換熱片，所述換熱片兩端對角線位置處安裝有板片夾，所述板片夾頂面一端位置處焊接有連接桿，所述連接桿頂端固定套接有連接球，所述連接球一側設置有串聯(lián)板，所述串聯(lián)板對應連接球處開設有連接槽，兩個所述串聯(lián)板四個拐角位置處均通過固定桿相連；

所述固定桿兩端均開設有螺紋槽，所述螺紋槽外側活動套接有緩沖彈簧，所述螺紋槽外側通過螺紋套接有連接螺帽；

所述串聯(lián)板側面均勻開設有限位孔，所述限位孔內部活動安裝有插板，所述插板頂端轉動安裝有拉環(huán)。

優(yōu)選的，所述連接槽內壁為契合連接球外側的弧形光滑曲面，所述連接槽直徑等于連接球的直徑。

優(yōu)選的，所述串聯(lián)板數(shù)量為兩個，兩個所述串聯(lián)板相互平行。

優(yōu)選的，所述限位孔和連接槽相連通，所述插板側面兩側均粘接有防滑橡膠條。

優(yōu)選的，所述板片夾內部設置有定位組件，所述定位組件包括定位槽、定位孔、磁鐵、防滑墊片、連接布和滾珠；

所述定位槽開設于板片夾對應換熱片拐角處的內壁，所述板片夾兩側均開設有定位孔，所述定位孔與定位槽相互連通，所述定位孔內部滑動安裝有磁鐵，兩個所述磁鐵相對的側面均粘接有防滑墊片，兩個所述磁鐵一端邊緣位于定位槽內部處通過連接布相連，所述磁鐵側面對應定位孔內壁位置處均勻活動鑲嵌有滾珠。

優(yōu)選的，所述防滑墊片靠近定位槽的側面位置處均勻開設有防滑紋。

優(yōu)選的，所述定位孔內壁靠近連接布位置處開設有斜槽，所述斜槽寬度等于連接布的寬度。

與現(xiàn)有技術相比，本發(fā)明的有益效果：本發(fā)明結構科學合理，使用安全方便；

1、使用安裝簡便，將連接球依次裝入串聯(lián)板后，再安裝固定桿，即可將多片換熱片連接固定，非專業(yè)類技術人員也容易使用，降低了技術門檻。