[發明專利]電容半成品的加工系統

有效

• 申請號: 202010513267.6
• 申請日: 2020-06-08
• 公開（公告）號: CN111584257B
• 公開（公告）日: 2021-07-02
• 發明（設計）人: 曹亞鋒
• 申請（專利權）人: 常州佳冠電子有限公司
• 主分類號: H01G13/00
• 分類號: H01G13/00;B23K1/00;B23K3/08
• 代理公司: 北京華際知識產權代理有限公司 11676
• 代理人: 李帥

本發明涉及電容器加工技術領域，具體是電容半成品的加工系統，包括電容芯子輸送裝置、電阻打斷折彎裝置、電容芯子加工傳輸用轉盤、焊接裝置、焊絲傳輸裝置和承接電容半成品轉送轉盤，所述電容芯子輸送裝置、電阻打斷折彎裝置、焊接裝置、焊絲傳輸裝置和承接電容半成品轉送轉盤按照所述電容芯子加工傳輸用轉盤轉動的方向依次設置在所述電容芯子加工傳輸用轉盤的旁側；本發明配合以及銜接能力好，利用電容芯子加工傳輸用轉盤將前部工序各作業區銜接起來，用承接電容半成品轉送轉盤將前部工序和后部工序銜接起來，前部工序實現電容芯子的送料以及電阻和引線的焊接，后部工序實現電容殼子送料，達到高度自動化以及高效率的加工。

技術領域

本發明涉及電容器加工技術領域，具體是電容半成品的加工系統。

背景技術

電容器是由兩個電極及其間的介質材料構成的。介質材料是一種電介質，當被置于兩塊帶有等量異性電荷的平行極板間的電場中時，由于極化而在介質表面產生極化電荷，遂使束縛在極板上的電荷相應增加，維持極板間的電位差不變。這就是電容器具有電容特征的原因。

電容器一般由外殼、芯子以及引腳組裝而成的，但是現有的組裝方式一般都是人工或半自動化的加工、組裝，耗費勞動力多，組裝的效率低，且工人在配合機械加工時，也可能出現工人與機械銜接不好，導致安全事故發生，難以滿足生產需求。

發明內容

本發明的目的在于提供電容半成品的加工系統，以解決現有技術中提出的問題。

為實現上述目的，本發明提供如下技術方案：電容半成品的加工系統，包括電容芯子輸送裝置、電阻打斷折彎裝置、電容芯子加工傳輸用轉盤、焊接裝置、焊絲傳輸裝置、承接電容半成品轉送轉盤和殼子和電容芯子壓合裝置，所述電容芯子輸送裝置、電阻打斷折彎裝置、焊接裝置、焊絲傳輸裝置和承接電容半成品轉送轉盤按照所述電容芯子加工傳輸用轉盤轉動的方向依次設置在所述電容芯子加工傳輸用轉盤的旁側，所述電容芯子輸送裝置用于將電容芯子由所述電容芯子輸送裝置一端的料盤輸送至所述電容芯子輸送裝置的另一端，由所述電容芯子加工傳輸用轉盤上的轉送夾具拿取，所述電容芯子加工傳輸用轉盤轉動轉送至所述電阻打斷折彎裝置處，所述電阻打斷折彎裝置用于將電阻帶上的電阻裁斷折彎，并由所述電阻打斷折彎裝置前端的所述焊接裝置焊接在所述轉送夾具上的電容芯子上，所述焊絲傳輸裝置用于將電容芯子的引線輸送至所述電容芯子加工傳輸用轉盤的旁側，并由所述焊接裝置焊接在所述轉送夾具上的電容芯子上，所述承接電容半成品轉送轉盤用于將所述轉送夾具上的半成品電容轉移至所述承接電容半成品轉送轉盤上，所述電容芯子加工傳輸用轉盤包括轉盤和傳動軸，所述轉盤安裝在所述傳動軸上，且所述轉盤上設有若干個均勻分布的所述轉送夾具，所述轉送夾具包括動夾具和定夾具，所述承接電容半成品轉送轉盤包括支撐柱、傳動機構、豎向轉送轉盤、徑向驅動機構、壓合機構和夾爪，所述豎向轉送轉盤通過所述傳動機構與所述支撐柱轉動連接，所述夾爪均勻的安裝在所述豎向轉送轉盤上，所述徑向驅動機構用于控制所述夾爪在所述豎向轉送轉盤的徑向方向上運動，所述壓合機構用于控制所述夾爪的夾持狀態。

優選的，所述電容芯子輸送裝置包括基板、電容芯子傳送電機和限位板，所述電容芯子傳送電機安裝在所述基板的一側，所述電容芯子傳送電機的輸出端設有傳輸帶，所述傳輸帶位于所述基板的另一側，所述限位板位于所述傳輸帶的上方，所述限位板包括內側限位板、外側限位板、上限位板，所述內側限位板和外側限位板分別位于所述傳輸帶的兩側，所述上限位板位于所述傳輸帶的上方，所述上限位板通過上限位板調節機構與所述基板固定連接。

優選的，所述電阻打斷折彎裝置包括機架、氣缸、打斷折彎機構和壓輥組，所述打斷折彎機構包括刀頭和刀座，所述刀頭位于所述氣缸的輸出端，所述刀座固定在所述機架的前端，所述氣缸安裝在所述機架的內側，所述壓輥組位于所述機架的尾端，且所述機架的尾端還設有廢料滑板。

優選的，所述焊絲傳輸裝置包括送絲機構、校直機構和供線盤，所述送絲機構用于將所述供線盤上的引線步進的輸送至所述轉送夾具上電容芯子的外側，所述校直機構用于將所述供線盤與所述送絲機構之間的引線校直。