[發(fā)明專利]半導(dǎo)體單元器件在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202010501168.6 | 申請(qǐng)日: | 2020-06-04 |
| 公開(公告)號(hào): | CN113764410A | 公開(公告)日: | 2021-12-07 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 李卿;劉紅霞;曹鵬輝;黃高中;徐烈偉;俞軍 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 上海復(fù)旦微電子集團(tuán)股份有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L27/092 | 分類號(hào): | H01L27/092;H01L23/528;H01L23/48;H01L21/768 |
| 代理公司: | 北京集佳知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227 | 代理人: | 周書敏;張振軍 |
| 地址: | 200433 上海市楊浦區(qū)*** | 國(guó)省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 半導(dǎo)體 單元 器件 | ||
一種半導(dǎo)體單元器件,包括:電源區(qū)、PMOS管、NMOS管、接地區(qū)、輸出端、金屬連接層,金屬連接層包括第一金屬互連線及第二金屬互連線,其中,PMOS管的源極與電源區(qū)耦接,柵極與第一金屬互連線耦接;NMOS管的源極與接地區(qū)耦接,柵極與第一金屬互連線耦接;輸出端與第二金屬互連線耦接;第一金屬互連線上設(shè)置有可配置的第一通孔結(jié)構(gòu),以將第一金屬互連線連接于選定的第一對(duì)象;第二金屬互連線上設(shè)置有可配置的第二通孔結(jié)構(gòu),以將第二金屬互連線連接于選定的第二對(duì)象,以使得第二對(duì)象與輸出端導(dǎo)通。上述方案,在流片后需要更改半導(dǎo)體單元器件的輸出邏輯時(shí),無需進(jìn)行ECO繞線,既可以實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體單元器件的輸出邏輯的更改,故,可以降低ECO成本。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明實(shí)施例涉及半導(dǎo)體領(lǐng)域,尤其涉及一種半導(dǎo)體單元器件。
背景技術(shù)
芯片內(nèi)部經(jīng)常有一些固定的邏輯編碼,比如芯片只讀存儲(chǔ)器(Read Only Memory,ROM)自檢測(cè)(Buil In Self Test,BIST)校驗(yàn)碼、器件ID號(hào)、版本信息等。這些固定的邏輯編碼通過工具將RTL 1’b1/1’b0映射到標(biāo)準(zhǔn)單元庫用于輸出1’b1高電平的邏輯單元(TieHigh Cell,TIEHI),或者用于輸出1’b0低電平的邏輯單元(Tie Low Cell,TIELO)單元。
通常情況下,這些編碼會(huì)有許多中間版本,直到流片前才能最終固定。而現(xiàn)有的TIEHI/TIELO單元,由于后端版圖引腳位置不同,前端工程師更改邏輯后,還需要后端工程師進(jìn)行工程變更單(Engineering Change Order,ECO)繞線才能完成整個(gè)替換工作。同時(shí),由于標(biāo)準(zhǔn)單元庫TIEHI/TIELO單元本身版圖不兼容,若流片后需要再次更改邏輯,ECO成本較高。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明實(shí)施例解決的技術(shù)問題是流片后需要再次更改邏輯,ECO成本較高。
為解決上述技術(shù)問題,本發(fā)明實(shí)施例提供一種半導(dǎo)體單元器件,包括:電源區(qū)、PMOS管、NMOS管、接地區(qū)、輸出端、金屬連接層,所述金屬連接層包括第一金屬互連線及第二金屬互連線,其中,所述PMOS管的源極與所述電源區(qū)耦接,所述PMOS的柵極與所述第一金屬互連線耦接;所述NMOS管的源極與所述接地區(qū)耦接,所述NMOS管的柵極與所述第一金屬互連線耦接;所述輸出端與所述第二金屬互連線耦接;所述第一金屬互連線上設(shè)置有可配置的第一通孔結(jié)構(gòu),所述可配置的第一通孔結(jié)構(gòu)的位置可配置,以將所述第一金屬互連線連接于選定的第一對(duì)象;所述第二金屬互連線上設(shè)置有可配置的第二通孔結(jié)構(gòu),所述可配置的第二通孔結(jié)構(gòu)的位置可配置,以將所述第二金屬互連線連接于選定的第二對(duì)象,以使得所述第二對(duì)象與所述輸出端導(dǎo)通,其中,所述第一對(duì)象為所述PMOS管的漏極和所述NMOS管的漏極的其中一個(gè),所述第二對(duì)象為所述PMOS管的漏極和所述NMOS管的漏極中的另一個(gè)。
可選的,所述PMOS管對(duì)應(yīng)的PMOS管有源區(qū)位于所述電源區(qū)與所述NMOS管對(duì)應(yīng)的NMOS管有源區(qū)之間;所述NMOS管有源區(qū)位于所述PMOS管有源區(qū)與所述接地區(qū)之間;所述PMOS管的柵極將所述PMOS管有源區(qū)分為PMOS管第一有源區(qū)321及PMOS管第二有源區(qū);所述NMOS管的柵極將所述NMOS管有源區(qū)分為NMOS管第一有源區(qū)及NMOS管第二有源區(qū);所述第一金屬互連線的第一端位于所述PMOS管第一有源區(qū)上方,所述第一金屬互連線的第二端位于所述NMOS管第一有源區(qū)上方;所述第二金屬互連線的第一端位于所述PMOS管第二有源區(qū)上方,所述第二金屬互連線的第二端位于所述NMOS管第二有源區(qū)上方。
可選的,所述半導(dǎo)體單元器件還包括:柵極部及第五通孔結(jié)構(gòu),其中:所述柵極部的第一端作為所述PMOS管的柵極,所述柵極部的第二端作為所述NMOS管的柵極;所述金屬連接層還包括第七金屬互連線,所述第七金屬互連線的第一端與所述第一金屬互連線耦接,所述第七金屬互連線的第二端與所述柵極部連接;所述第五通孔結(jié)構(gòu)設(shè)置于所述第七金屬互連線的第二端,以將所述PMOS管的柵極及所述NMOS管的柵極均與所述第一金屬互連線導(dǎo)通。
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- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個(gè)共用襯底內(nèi)或其上形成的多個(gè)半導(dǎo)體或其他固態(tài)組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導(dǎo)體組件并且至少有一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的;包括至少有一個(gè)躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對(duì)紅外輻射、光、較短波長(zhǎng)的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導(dǎo)體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發(fā)射并且包括至少有一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的半導(dǎo)體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結(jié)點(diǎn)的熱電元件的;包括有熱磁組件的





