[發明專利]接合構件的制造裝置及制造方法有效
| 申請號: | 202010493896.7 | 申請日: | 2020-06-03 |
| 公開(公告)號: | CN111744722B | 公開(公告)日: | 2022-01-04 |
| 發明(設計)人: | 坂本雅樹;稻谷孝佑;宮崎優 | 申請(專利權)人: | 株式會社歐利生 |
| 主分類號: | B05C5/02 | 分類號: | B05C5/02;B05C11/10;B05D1/26;B05D5/06 |
| 代理公司: | 北京戈程知識產權代理有限公司 11314 | 代理人: | 程偉;王錦陽 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 接合 構件 制造 裝置 方法 | ||
1.一種接合構件的制造裝置,具備:
模頭,將用于接合圖像顯示面板與光穿透性構件的光穿透性樹脂直接涂布于前述圖像顯示面板表面,其中,前述圖像顯示面板因在外周圍具有框體而于前述框體與主面部分的邊界形成有階差;以及
移動機構,用以使配置成沿著前述圖像顯示面板的一邊的前述模頭在前述圖像顯示面板的表面上相對移動的方式,使前述圖像顯示面板與前述模頭的至少一者移動;其中,
前述圖像顯示面板的前述階差中,至少沿著前述模頭的移動方向延伸的部分的高度為0.3至3mm;
前述模頭具備:于至少一者形成有前述光穿透性樹脂的供給路徑的一對模塊,以及可拆卸地被挾持于前述模塊之間并構成前述模頭的吐出口的第一墊片及第二墊片;其中,
前述第一墊片由薄板狀構件所構成,為基于所涂布的前述光穿透性樹脂的粘度及所期望的涂布厚度、前述圖像顯示面板的外形形狀及前述階差的尺寸而選定,且前述薄板狀構件具有期望的厚度,而且構成前述吐出口的一部分,并形成有與前述模頭的延伸方向的前述主面部分的長度對應的狹縫狀的第一吐出口;前述第二墊片由薄板狀構件所構成,為基于所涂布的前述光穿透性樹脂的粘度及所期望的涂布厚度、前述圖像顯示面板的外形形狀及前述階差的尺寸而選定,且前述薄板狀構件具有期望的厚度,而且構成前述吐出口的一部分,并形成有較前述模頭的延伸方向的前述主面部分的長度更長的狹縫狀的第二吐出口;
前述第一墊片的厚度較前述第二墊片的厚度薄。
2.根據權利要求1所述的接合構件的制造裝置,該制造裝置更具備控制模塊,該控制模塊控制每單位時間對前述模頭供給的前述光穿透性樹脂的量、與前述移動機構的移動速度中的至少一者;其中,
源自前述模頭的前述光穿透性樹脂的供給,是從前述模頭與前述圖像顯示面板的第一邊相鄰的前述框體上的位置至與前述第一邊相對的第二邊相鄰的前述框體上的位置為止而實行。
3.一種接合構件的制造方法,使用模頭在因外周圍具有框體而于前述框體與主面部分的邊界形成有階差的圖像顯示面板的表面直接涂布光穿透性樹脂的接合構件的制造方法,其中,前述模頭具備:于至少一者形成有前述光穿透性樹脂的供給路徑的一對模塊,以及可拆卸地被挾持于前述模塊之間并構成吐出口的第一墊片及第二墊片;前述圖像顯示面板的前述階差中,至少沿著前述模頭的移動方向延伸的部分的高度為0.3至3mm;
前述接合構件的制造方法至少具備以下1)至4)的步驟:
1)依據所涂布的前述光穿透性樹脂的粘度及所期望的涂布厚度、前述圖像顯示面板的外形形狀及前述階差的尺寸,選定前述第一墊片與前述第二墊片的步驟,其中,前述第一墊片由薄板狀構件所構成,且前述薄板狀構件構成前述吐出口的一部分,并形成有與前述模頭的延伸方向的前述主面部分的長度對應的狹縫狀的第一吐出口;前述第二墊片由薄板狀構件所構成,且前述薄板狀構件構成前述吐出口的一部分,并形成有較前述模頭的延伸方向的前述主面部分的長度更長的狹縫狀的第二吐出口;
2)于前述一對模塊挾持前述選定的第一墊片及第二墊片,以組裝前述模頭的步驟;
3)使前述模頭在前述圖像顯示面板的表面上相對移動,同時從前述吐出口供給前述光穿透性樹脂的步驟;
4)在供給有前述光穿透性樹脂的前述圖像顯示面板的前述表面接合光穿透性構件的步驟。
4.根據權利要求3所述的接合構件的制造方法,其中,前述3)的步驟中,前述光穿透性樹脂的供給是由前述模頭從與前述圖像顯示面板的第一邊相鄰的前述框體上的位置移動至與前述第一邊相對的第二邊相鄰的前述框體上的位置為止而實行。
5.根據權利要求3或4所述的接合構件的制造方法,其中,前述選定的第一墊片的厚度較前述選定的第二墊片的厚度薄。
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