[發明專利]功能模組及電子設備

有效

• 申請號: 202010478615.0
• 申請日: 2020-05-29
• 公開（公告）號: CN111818750B
• 公開（公告）日: 2022-01-28
• 發明（設計）人: 王建峰
• 申請（專利權）人: 維沃移動通信有限公司
• 主分類號: H05K5/06
• 分類號: H05K5/06;G06V40/13
• 代理公司: 北京潤澤恒知識產權代理有限公司 11319
• 代理人: 喬珊珊

本申請公開了一種功能模組及電子設備，屬于電子設備技術領域。功能模組具體可以包括：功能件、柔性電路板和支架；支架上設有容納槽，容納槽的槽底設有通孔；柔性電路板設置于容納槽內，且柔性電路板分別與容納槽的側壁、容納槽的槽底之間粘接連接；功能件嵌設于通孔內，且功能件與柔性電路板電連接。本發明實施例的功能模組中，柔性電路板與支架之間的粘接面積可以顯著增大，進而可以有效提升柔性電路板與支架之間的密封性，有效降低溢膠風險。

技術領域

本申請屬于電子設備技術領域，具體涉及一種功能模組及電子設備。

背景技術

隨著電子產業的高速發展，電子設備的功能也越來越強大。為了提升電子 設備的智能化，近年來，指紋識別技術被廣泛應用于電子設備。

在實際應用中，指紋模組設置于電子設備上時，為了避免水、灰塵等雜質 通過指紋模組進入到電子設備內部，通常會對指紋模組做防水結構設計。指紋 模組通常包括：芯片、裝飾圈和柔性電路板(Flexible Printed Circuit，FPC)； 所述芯片設置于所述柔性電路板上且與所述柔性電路板電連接；所述裝飾圈上 設有通孔，且沿所述通孔周向設有粘接唇邊；所述芯片嵌設于通孔內，且所述 粘接唇邊與所述柔性電路板粘接連接。這樣，即便是水、灰塵等雜質進入通孔 內，也不會通過粘接唇邊與柔性電路板之間的間隙進入電子設備內部。

現有技術中，為了減小指紋模組占用電子設備的面積，通常會將粘接唇邊 設計的較窄。然而，這就會導致柔性電路板與粘接唇邊的粘接面積減少，進而 導致密封性降低，溢膠風險增大。

發明內容

本申請實施例的目的是提供一種功能模組及電子設備，能夠解決功能模組 中柔性電路板與支架之間粘接連接時，密封性低以及容易溢膠的問題。

為了解決上述技術問題，本申請是這樣實現的：

第一方面，本申請實施例提供了一種功能模組，所述功能模組包括：功能 件、柔性電路板和支架；

所述支架上設有容納槽，所述容納槽的槽底設有通孔；

所述柔性電路板設置于所述容納槽內，且所述柔性電路板分別與所述容納 槽的側壁、所述容納槽的槽底之間粘接連接；

所述功能件嵌設于所述通孔內，且所述功能件與所述柔性電路板電連接。

第二方面，本申請實施例提供了一種電子設備，該電子設備包括：上述功 能模組。

在本申請實施例中，由于柔性電路板設置于容納槽內，且可以分別與所述 容納槽的側壁、所述容納槽的槽底之間粘接連接，這樣，就可以增大所述柔性 電路板與支架之間的粘接面積，進而有效提升功能模組的密封性，降低溢膠風 險。

附圖說明

圖1是本發明實施例提供的功能模組的結構示意圖之一；

圖2是圖1所述功能模組的剖面結構示意圖；

圖3是圖2中C位置的放大結構示意圖；

圖4是本發明實施例提供的功能模組的結構示意圖之二；

圖5是圖4中D位置的放大結構示意圖；

圖6是本發明提供的功能模組的結構示意圖之三；

圖7是圖6中F位置的放大結構示意圖；

圖8是本發明實施例提供的柔性電路板的結構示意圖；

圖9是本發明實施例提供的功能模組的加工方法的步驟流程圖；

圖10是本發明實施例的一種轉載功能組件的示意圖。

具體實施方式