[發明專利]一種防止銅箔偏移機構

在審

• 申請號: 202010477328.8
• 申請日: 2020-05-29
• 公開（公告）號: CN111465200A
• 公開（公告）日: 2020-07-28
• 發明（設計）人: 王松
• 申請（專利權）人: 方泰（廣東）科技有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00
• 代理公司: 北京睿博行遠知識產權代理有限公司 11297
• 代理人: 計小玲

本發明涉及及PCB板生產設備技術領域，具體涉及一種防止銅箔偏移機構，包括夾持件，所述夾持件包括支撐架和夾持體，多個所述夾持體對稱分布固定在所述支撐架的兩側，夾持體的多個夾具之間共同形成水平夾持面；以及壓接件，所述壓接件豎直設置在所述水平夾持面的上側，壓接件包括直動件和壓塊，所述直動件拖動所述壓塊上、下移動，所述壓塊包括至少兩個壓接點；本發明能夠有效地解決現有技術的銅箔的夾持機構多采用沒有壓制或中間單個壓制的方式，銅箔疊合放置時易出現移動或者旋轉，無法保證疊合精度的問題。

技術領域

本發明涉及PCB板生產設備技術領域，具體涉及一種防止銅箔偏移機構。

背景技術

PCB中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，不僅是電子元器件的支撐體，更是電子元器件電氣連接的載體。隨著電子科技的高速發展，印制電路板目前正朝著設計層次高，線路密集的高性能PCB板的方向發展，多層印制電路板是一種特殊的印制電路板，常見印制電路板一般在18-24層。其中，多層印制電路板對的壓合制作工藝主要包括：棕化—疊合—壓合—鉆靶—鑼邊—刨邊等工藝流程。

現有的PCB產品治具疊合過程存在如下問題：在對銅箔在其他物料層上疊合放置時，現有技術的銅箔的夾持機構多采用沒有壓制或中間單個壓制的方式，造成銅箔疊合放置時，夾持機構的張開和脫離過程中銅箔容易移動或者旋轉，出現疊合物料層之間偏移，沒辦法保證疊合精度，經常有出現返工的情況，影響了PCB產品質量和生產周期。

發明內容

解決的技術問題

針對現有技術所存在的上述缺點，本發明提供了一種防止銅箔偏移機構，能夠有效地解決現有技術的銅箔的夾持機構多采用沒有壓制或中間單個壓制的方式，銅箔疊合放置時易出現移動或者旋轉，無法保證疊合精度的問題。

技術方案

為實現以上目的，本發明通過以下技術方案予以實現：

一種防止銅箔偏移機構，包括夾持件，所述夾持件包括支撐架和夾持體，多個所述夾持體對稱分布固定在所述支撐架的兩側，夾持體的多個夾具之間共同形成水平夾持面；以及壓接件，所述壓接件豎直設置在所述水平夾持面的上側，壓接件包括直動件和壓塊，所述直動件拖動所述壓塊上、下移動，所述壓塊包括至少兩個壓接點。

更進一步地，所述支撐架為中部中空的矩形框架，所述夾持體對稱固定在所述矩形框架側壁上，矩形框架的上部固定連接有撐板，所述撐板上側固定有機架。

更進一步地，所述夾持體包括調節氣缸、安裝板、固定板和夾具，所述固定板靠近支撐架兩側固定，所述調節氣缸對稱固定在所述固定板上，所述調節氣缸的活塞桿上固定有所述安裝板，所述夾具均勻分布固定在安裝板上，夾具設有平行于支撐架的夾持槽。

更進一步地，所述夾具包括夾緊氣缸、夾板和直角托板，所述直角托板的豎板固定在安裝板上，其橫板朝向支撐架內側，所述豎板上開設有導向槽，所述導向槽延伸至所述橫板頂面，所述夾板平行于橫板滑動設置在所述導向槽內，所述夾緊氣缸固定在安裝板上，夾緊氣缸的活塞桿與夾板固定相接，所述夾板與橫板之間形成所述夾持槽。

更進一步地，所述橫板的頂面與所述夾板的底面均固定有矩形凸起，所述矩形凸起采用特氟龍材質。

更進一步地，所述壓接件的直動件為下壓氣缸，所述壓塊包括連桿和壓桿，所述下壓氣缸的上側定在機架上，下側通過浮動接頭固定連接有所述連桿，至少兩個所述壓桿可拆卸固定在所述連桿的底部，撐板上設有豎直貫通的滑槽，所述壓桿穿過所述滑槽。

更進一步地，所述連桿的兩端開設有螺孔，一對所述壓桿的頂部固定有螺柱，并通過所述螺柱螺紋連接在連桿的底部。

更進一步地，所述壓桿的底部插接固定有壓頭，所述壓頭的底面為半球面，壓頭采用特氟龍材質制作。

有益效果