[發明專利]一種芯片集成模塊、控制電路及照明裝置在審
| 申請號: | 202010474792.1 | 申請日: | 2020-05-29 |
| 公開(公告)號: | CN111432522A | 公開(公告)日: | 2020-07-17 |
| 發明(設計)人: | 陳峰;張平偉 | 申請(專利權)人: | 歐普照明股份有限公司;蘇州歐普照明有限公司 |
| 主分類號: | H05B45/30 | 分類號: | H05B45/30 |
| 代理公司: | 北京國昊天誠知識產權代理有限公司 11315 | 代理人: | 李秋華;趙傳海 |
| 地址: | 201203 上海市浦*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 芯片 集成 模塊 控制電路 照明 裝置 | ||
本發明公開一種芯片集成模塊、控制電路以及照明裝置。本發明公開的芯片集成模塊,用于連接有外接電阻,包括控制腳和邏輯控制單元,芯片集成模塊可以利用一個控制腳連接外接電阻,邏輯控制單元包括閾值調節端,控制腳連接閾值調節端并連接外接電阻,芯片集成模塊根據一個外接電阻的阻值確定過溫保護閾值和溫度?電流曲線斜率,即為了實現兩種功能可以只設置一個控制腳,從而在滿足增加功能的基礎上不會大幅增加引腳數量。
技術領域
本申請涉及芯片集成技術領域,尤其涉及一種芯片集成模塊、控制電路及照明裝置。
背景技術
在照明產品的應用中,對照明產品的功能要求越來越高,例如在滿足AC-DC(Alternating Current,交流電流-Direct Current,直流電流)轉換之后,還需要滿足產品電磁兼容的要求。
為了滿足更多的要求,芯片集成模塊的引腳數量勢必增加,然而封裝結構通常對引腳數量有限制,為此,需要提供一種芯片集成模塊,能夠在滿足增加功能的基礎上而不會大幅增加引腳數量。
發明內容
本發明公開了一種芯片集成模塊,以解決功能增加后引腳數量大幅增加的技術問題。此外,本發明還提供一種控制電路及照明裝置。
為解決上述問題,本發明采用下述技術方案:
第一方面,本發明提供一種芯片集成模塊,用于連接有外接電阻,包括:控制腳和邏輯控制單元,所述邏輯控制單元包括閾值調節端,所述控制腳連接所述閾值調節端,所述控制腳用于連接所述外接電阻,所述邏輯控制單元連接所述控制腳,并基于預設的映射關系根據所述外接電阻的阻值確定所述芯片集成模塊的過溫保護閾值和溫度-電流曲線斜率。
上述的芯片集成模塊,所述預設的映射關系包括:
基于第一阻值區間與過溫保護值的映射關系,根據所述外接電阻的阻值,確定所述芯片集成模塊的過溫保護閾值;
和/或
基于第二阻值區間與溫度-電流曲線斜率的映射關系,根據所述外接電阻的阻值,確定所述芯片集成模塊的過溫保護閾值。
上述的芯片集成模塊,所述芯片集成模塊還包括電流信號采樣腳;所述邏輯控制單元還包括溫度檢測子單元、控制子單元、驅動子單元和電流采樣端;所述電流采樣端連接所述電流信號采樣腳,所述溫度檢測子單元包括溫度輸出端,所述控制子單元包括溫度輸入端、所述閾值調節端、所述電流采樣端和邏輯輸出端;所述驅動子單元包括輸入端和輸出端,所述驅動子單元的輸出端用于輸出驅動指令;所述溫度檢測子單元的輸出端連接所述溫度輸入端,所述邏輯輸出端連接所述驅動子單元的輸入端。
上述的芯片集成模塊,所述芯片集成模塊包括開關管;所述邏輯控制單元還包括驅動端,所述驅動端連接所述開關管的控制極以控制所述開關管的關斷或導通。
上述的芯片集成模塊,所述開關管包括源極,所述源極連接所述電流信號采樣端以接收電流信號。
上述的芯片集成模塊,所述芯片集成模塊還包括:交流輸入腳、第一接地腳、第二接地腳和整流單元,所述整流單元具有整流輸入端及公共參考端,所述交流輸入腳連接所述整流輸入端,所述第二接地腳連接所述公共參考端,所述邏輯控制單元具有接地端,所述第一接地腳連接所述接地端。
上述的芯片集成模塊,所述整流單元還具有整流輸出端;所述芯片集成模塊還包括供電電壓輸入腳,所述供電電壓輸入腳連接所述整流輸出端。
上述的芯片集成模塊,所述芯片集成模塊還包括續流二極管,所述續流二極管的正極連接整流輸出端,所述續流二極管的負極連接所述供電電壓輸入腳。
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