[發(fā)明專利]發(fā)光二極管外延片及其制備方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202010462407.1 | 申請日: | 2020-05-27 |
| 公開(公告)號: | CN111834496B | 公開(公告)日: | 2021-08-06 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 從穎;姚振;胡加輝 | 申請(專利權(quán))人: | 華燦光電(浙江)有限公司 |
| 主分類號: | H01L33/02 | 分類號: | H01L33/02;H01L33/32;H01L33/00 |
| 代理公司: | 北京三高永信知識產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11138 | 代理人: | 呂耀萍 |
| 地址: | 322000 浙江省*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 發(fā)光二極管 外延 及其 制備 方法 | ||
本公開提供了一種發(fā)光二極管外延片及其制備方法,屬于發(fā)光二極管技術(shù)領(lǐng)域。GaN成核層與GaN填平層之間的插入層包括依次層疊在GaN成核層上的SiN子層、InN子層與AlGaN子層。SiN子層的表面平整度相對較好。SiN子層上層疊的InN子層性質(zhì)較為穩(wěn)定,在SiN子層上生長時(shí),不易由于高溫而出現(xiàn)分解的情況,保證InN子層生長完畢時(shí),InN子層整體表面較為均勻,AlGaN子層可以形成Ga原子占據(jù)較大面積的Ga性表面,Ga原子占據(jù)較大面積的Ga性表面則可以與GaN填平層進(jìn)行良好接觸,使得在AlGaN子層上生長的GaN填平層具有較好的晶體質(zhì)量與表面平整度,最終提高發(fā)光二極管外延片的晶體質(zhì)量。
技術(shù)領(lǐng)域
本公開涉及到了發(fā)光二極管技術(shù)領(lǐng)域,特別涉及到一種發(fā)光二極管外延片及其制備方法。
背景技術(shù)
發(fā)光二極管是一種應(yīng)用非常廣泛的發(fā)光器件,常用于通信號燈、汽車內(nèi)外燈、城市照明和景觀照明等,發(fā)光二極管外延片則是用于制備發(fā)光二極管的基礎(chǔ)結(jié)構(gòu)。發(fā)光二極管外延片通常包括襯底及襯底上生長的外延層,外延層至少包括依次層疊在襯底上的GaN緩沖層、n型GaN層、發(fā)光層及p型GaN層。
GaN緩沖層可以減小n型GaN層與襯底之間的晶格失配,提高n型GaN層本身及在n型GaN層上生長的發(fā)光層及p型GaN層的晶體質(zhì)量。但GaN緩沖層減小晶格失配的效果有限,GaN緩沖層及GaN緩沖層上層疊的n型GaN層等結(jié)構(gòu)在生長時(shí),仍會(huì)存在較多的缺陷與應(yīng)力,且缺陷與應(yīng)力會(huì)在外延層整體的生長過程中持續(xù)積累與延伸,導(dǎo)致最終得到的外延層的晶體質(zhì)量仍不夠理想。
發(fā)明內(nèi)容
本公開實(shí)施例提供了一種發(fā)光二極管外延片及其制備方法,可以發(fā)光二極管外延片中外延層的晶體質(zhì)量。所述技術(shù)方案如下:
本公開實(shí)施例提供了一種發(fā)光二極管外延片及其制備方法,所述發(fā)光二極管外延片包括襯底及生長在所述襯底上的外延層,所述外延層包括在所述襯底上依次層疊的GaN成核層、插入層、GaN填平層、n型GaN層、發(fā)光層及p型GaN層,
所述插入層包括依次層疊在所述GaN成核層上的SiN子層、InN子層與AlGaN子層。
可選地,所述GaN成核層包括多個(gè)GaN島狀結(jié)構(gòu),所述多個(gè)GaN島狀結(jié)構(gòu)間隔設(shè)置在所述襯底上,所述SiN子層、所述InN子層與所述AlGaN子層依次層疊在所述GaN島狀結(jié)構(gòu)上,且所述SiN子層遠(yuǎn)離所述襯底的表面、所述InN子層遠(yuǎn)離所述襯底的表面、所述AlGaN子層遠(yuǎn)離所述襯底的表面均具有凹陷。
可選地,所述GaN填平層遠(yuǎn)離所述襯底的表面平行于所述襯底的表面。
可選地,所述SiN子層的厚度為20~30nm。
可選地,所述InN子層的厚度為5~10nm。
可選地,所述AlGaN子層的厚度為10~20nm。
本公開實(shí)施例提供了一種發(fā)光二極管外延片制備方法,所述發(fā)光二極管外延片制備方法包括:
提供一襯底;
在所述襯底上生長GaN成核層;
在所述GaN成核層上生長插入層,所述插入層包括依次層疊在所述GaN成核層上的SiN子層、InN子層與AlGaN子層;
在所述插入層上生長GaN填平層;
在所述GaN填平層上生長n型GaN層;
在所述nGaN型層上生長發(fā)光層;
在所述發(fā)光層上生長p型GaN層。
可選地,在所述襯底上生長所述GaN成核層后,在所述SiN子層上生長InN子層前,向反應(yīng)腔內(nèi)通入10~50s的In源。
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