[發明專利]迷你發光二極管背光模組、其制作方法及顯示裝置

在審

• 申請號: 202010461063.2
• 申請日: 2020-05-27
• 公開（公告）號: CN111613709A
• 公開（公告）日: 2020-09-01
• 發明（設計）人: 段淼
• 申請（專利權）人: 深圳市華星光電半導體顯示技術有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/62;H01L27/15
• 代理公司: 深圳紫藤知識產權代理有限公司 44570
• 代理人: 楊艇要

在本申請提供的迷你發光二極管背光模組、其制作方法及顯示裝置中，通過提供一碳膏溶液；將所述碳膏溶液涂覆在基板上，以在基板上形成碳膏陣列，碳膏陣列包括多個碳膏接觸點；將多個迷你發光二極管轉移至基板上，所述多個迷你發光二極管與多個碳膏接觸點一一對應且接觸；對述基板進行低溫退火處理這一固晶方法。用高導電性的碳膏替代錫膏作為固晶原料，不采用高溫回流焊，采用低溫燒結完成固晶制程，從而使固晶制程更加的簡單節能，可以解決現有的固晶制程因采取高溫回流焊而造成能源浪費的技術問題。

技術領域

本申請涉及顯示領域，具體涉及一種迷你發光二極管背光模組、其制作方法及顯示裝置。

背景技術

目前，發光二極管(Light Emitting Diode，LED)作為冷光源，具有環保節能的優點，已經被廣泛應用于照明。同時，LED因其高亮度、壽命長、視角廣等特點也被逐漸應用于顯示面板領域，如LED屏廣告牌等。特別地，迷你發光二極管(mini LED)在顯示發光領域的應用已成為近期的研究熱點，受到了各大面板廠商的關注，而在迷你發光二極管顯示模組的生產過程中，固晶是其中非常核心的制程。

其中，對于迷你發光二極管而言，一般采用錫膏作為固晶的焊料。先利用鋼網印刷錫膏于基板上，然后將迷你發光二極管轉移到錫膏區域，再經過回流焊將錫膏燒結，以完成迷你發光二極管固晶動作。由于錫膏需要在200～300攝氏度才能燒結，因此固晶制程必須進行高溫回流焊，而進行高溫回流焊就會造成能源的浪費。

因此，如何在有效完成固晶制程的前提下避免采取高溫回流焊而造成能源浪費是現有面板廠家正在努力攻克的難關。

發明內容

本申請提供一種迷你發光二極管背光模組、其制作方法及顯示裝置，可以解決現有的固晶制程因采取高溫回流焊而造成能源浪費的技術問題。

本申請提供一種迷你發光二極管的制作方法，所述背光模組包括基板，所述制作方法包括：

提供一碳膏溶液；

在基板上涂覆所述碳膏溶液，以在所述基板上形成碳膏陣列，所述碳膏陣列包括多個碳膏接觸點；

將多個迷你發光二極管轉移至所述基板上，所述多個迷你發光二極管與所述多個碳膏接觸點一一對應且接觸；

對所述基板進行低溫退火處理。

在本申請所提供的迷你發光二極管背光模組的制作方法中，所述提供一碳膏溶液的步驟，包括：

將具有高導電性能的碳材料溶入到助焊劑中，形成第一混合溶液；

往所述第一混合溶液中添加粘結劑，形成第二混合溶液；

將所述第二混合溶液攪拌混合均勻，形成所述碳膏溶液。

在本申請所提供的迷你發光二極管背光模組的制作方法中，所述在基板上涂覆所述碳膏溶液，以在所述基板上形成碳膏陣列，所述碳膏陣列包括多個碳膏接觸點的步驟，包括：

提供一掩膜板，并將所述掩膜板與所述基板進行對位處理；

在所述掩膜板上以預設速率將所述碳膏溶液印刷在所述基板上；

控制所述掩膜板與所述基板之間的間距以及刮刀的壓力，以在所述基板上形成碳膏陣列，所述碳膏陣列包括多個碳膏接觸點。

在本申請所提供的迷你發光二極管背光模組的制作方法中，所述掩膜板與所述基板之間的間距介于0.5毫米-2毫米。

在本申請所提供的迷你發光二極管背光模組的制作方法中，所述將多個迷你發光二極管轉移至所述基板上，所述多個迷你發光二極管與所述多個碳膏接觸點一一對應且接觸的步驟，包括：