[發明專利]一種高精度直寫式真空鍍膜設備

在審

• 申請號: 202010456768.5
• 申請日: 2020-05-26
• 公開（公告）號: CN111546058A
• 公開（公告）日: 2020-08-18
• 發明（設計）人: 沈福根;張紅剛;黎明舉
• 申請（專利權）人: 深圳市銳歐光學電子有限公司
• 主分類號: B23P21/00
• 分類號: B23P21/00;B23P19/027;B23P19/00;C23C16/50;C23C16/44
• 代理公司: 深圳眾邦專利代理有限公司 44545
• 代理人: 李茂松

本發明公開了一種高精度直寫式真空鍍膜設備，包括機架、第一工作架、第二工作架和第三工作架，第一工作架設置于機架前側，第二工作架設置于機架左側，第三工作架設置于機架后側，機架上分別設置旋轉裝置、底蓋抓取裝置、限位座抓取裝置、卡簧上料裝置、頂蓋抓取裝置、壓合裝置、檢測裝置和下料裝置，底蓋抓取裝置、限位座抓取裝置、卡簧上料裝置、檢測裝置、頂蓋抓取裝置、壓合裝置和下料裝置分別按順時針方向依次設置于旋轉裝置四周，第一工作架上設置底蓋上料裝置，第二工作架上設置限位座上料裝置，第三工作架上設置頂蓋上料裝置，生產效率高，不良率低，成本低，滿足客戶的需求，同時質量得到保證，具有良好的市場應用價值。

技術領域

本發明涉及防盜鎖加工領域，尤其涉及一種高精度直寫式真空鍍膜設備。

背景技術

在目前生產中，真空鍍是指在真空條件下，通過蒸發、濺射或離化等方式在產品表面沉積各種金屬和非金屬涂層的技術，其主要包括真空蒸鍍、濺射鍍、離子鍍和等離子體增強化學氣相沉積幾種類型。目前,實際的工業應用中,存在大量的內凹異型工件及金屬管狀內表面需要鍍膜, 比如汽車發動機汽缸、軸承、軸套以及渦輪的內花鍵等。然而，常規的真空鍍膜裝置由于繞射性差，使得真空鍍膜裝置在對工件進行鍍膜時，工件內凹面及內壁難以實現均勻涂覆，而且工件上所鍍的膜對應的膜基結合力差，使得現有的真空鍍膜裝置滿足不了對內凹異型工件及金屬管狀內表面的鍍膜使用需求，同時也會造成產品成本高，如果小心加工，會造成產品生產效率慢，跟不上客戶的需求，跟上客戶的需求產品的質量又得不到保證，會造成不良影響。現有技術存在缺陷，需要改進。

發明內容

為了解決現在技術存在的缺陷，本發明提供了一種高精度直寫式真空鍍膜設備。

本發明提供的技術文案，一種高精度直寫式真空鍍膜設備，設于所述真空腔體內的線圈和機架；設置與真空腔體外第一工作架、第二工作架和第三工作架，所述第一工作架設置于所述機架前側，所述第二工作架設置于所述機架左側，所述第三工作架設置于所述機架后側，其特征在于，所述機架上分別設置旋轉裝置、底蓋抓取裝置、限位座抓取裝置、卡簧上料裝置、頂蓋抓取裝置、壓合裝置、檢測裝置和下料裝置，所述底蓋抓取裝置、限位座抓取裝置、卡簧上料裝置、檢測裝置、頂蓋抓取裝置、壓合裝置和下料裝置分別按順時針方向依次設置于所述旋轉裝置四周，所述第一工作架上設置底蓋上料裝置，所述第二工作架上設置限位座上料裝置，所述第三工作架上設置頂蓋上料裝置；

還包括連接于所述真空腔體的進氣管；所述進氣管與所述真空腔體導入反應氣體；所述線圈連接高頻電源，且所述線圈通電能夠電離所述真空腔體內的反應氣體，以產生等離子體；所述支撐架連接直流電源，其中所述支撐架用于支撐工件，且所述支撐架通電能夠對置于所述支撐架上的工件施加負偏壓，用于引導所述等離子體沉積在所述工件上。

優選的，所述底蓋上料裝置包括上料振動盤、鍍粉體進入軌道和上料直振器，所述上料振動盤設置于所述第一工作架上，所述上料直振器設置于所述機架上，所述上料振動盤連接所述鍍粉體進入軌道一端，所述鍍粉體進入軌道另一端設置于所述底蓋抓取裝置下方，所述上料直振器上端連接所述鍍粉體進入軌道下表面，所述限位座上料裝置和頂蓋上料裝置結構均于所述底蓋上料裝置相同。

優選的，所述底蓋抓取裝置包括底蓋抓取底板、底蓋抓取支架、第一滑臺氣缸、底蓋滑動板、第二滑臺氣缸、底蓋承載板、第一抓取氣缸和第二抓取氣缸，所述底蓋抓取底板設置于所述機架上，所述底蓋抓取支架設置于所述底蓋抓取底板上，所述底蓋抓取支架前側設置第一滑臺氣缸，所述第一滑臺氣缸前側面設置底蓋滑動板內表面，所述底蓋滑動板外表面上設置第二滑臺氣缸，所述第二滑臺氣缸前側面設置底蓋承載板內表面，所述底蓋承載板外表面上分別設置第一抓取氣缸和第二抓取氣缸，所述第一抓取氣缸和第二抓取氣缸上分別設置第一抓取夾爪和第二抓取夾爪，所述第一抓取夾爪和第二抓取夾爪下方分別設置第一待料臺和第二待料臺，所述第一待料臺和第二待料臺均設置于所述底蓋抓取底板上。