[發(fā)明專(zhuān)利]電連接器和電子設(shè)備

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202010453923.8
• 申請(qǐng)日: 2020-05-26
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN113725647A
• 公開(kāi)（公告）日: 2021-11-30
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 徐宏濤;周建波;張林
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 北京小米移動(dòng)軟件有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H01R13/03
• 分類(lèi)號(hào): H01R13/03;H01R43/16
• 代理公司: 北京博思佳知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11415
• 代理人: 王嬋

本公開(kāi)是關(guān)于一種電連接器和電子設(shè)備。電連接器包括插接引腳，所述插接引腳包括：基材，所述基材包括導(dǎo)電區(qū)；復(fù)合防腐膜層，所述復(fù)合防腐膜層形成于所述基材的表面，所述復(fù)合防腐膜層包括金屬鈦層，所述金屬鈦層與所述導(dǎo)電區(qū)層疊設(shè)置。

技術(shù)領(lǐng)域

本公開(kāi)涉及終端技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種電連接器和電子設(shè)備。

背景技術(shù)

當(dāng)前，電子設(shè)備上通常都會(huì)設(shè)置一個(gè)或者多個(gè)功能接口，例如，充電接口、耳機(jī)接口或者傳輸接口等，每一接口可以通過(guò)數(shù)據(jù)線與外部設(shè)備之間實(shí)現(xiàn)連連接，從而進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)電子設(shè)備的對(duì)應(yīng)功能。

在功能接口在與對(duì)端端子插接時(shí)，會(huì)對(duì)導(dǎo)電面進(jìn)行摩擦，而且由于需要與對(duì)端端子進(jìn)行電連接，導(dǎo)電面需要長(zhǎng)期暴露在空氣中。所以，對(duì)于電連接器而言，提高耐磨性和抗腐蝕性是延長(zhǎng)電連接器使用壽命行之有效的方法。

發(fā)明內(nèi)容

本公開(kāi)提供一種電連接器和電子設(shè)備，以解決相關(guān)技術(shù)中的不足。

根據(jù)本公開(kāi)實(shí)施例的第一方面，提供一種電連接器，包括插接引腳，所述插接引腳包括：

基材，所述基材包括導(dǎo)電區(qū)；

復(fù)合防腐膜層，所述復(fù)合防腐膜層形成于所述基材的表面，所述復(fù)合防腐膜層包括金屬鈦層，所述金屬鈦層與所述導(dǎo)電區(qū)層疊設(shè)置。

可選的，所述復(fù)合防腐膜層包括：

打底層，所述打底層形成于所述基材的表面，所述金屬鈦層形成于所述打底層上與所述導(dǎo)電區(qū)層疊設(shè)置的表面。

可選的，所述打底層包括金屬鎳層或者金屬鎳化合物層。

可選的，所述復(fù)合防腐膜層還包括：

第一金屬層，所述第一金屬層形成于所述金屬鈦層的表面。

可選的，所述第一金屬層包括：

金屬金、金屬金合金、金屬銠、金屬銠合金、金屬銀、金屬銀合金、金屬鈀、金屬鈀合金、金屬釕、金屬釕合金中的至少一種材料。

可選的，所述基材還包括焊接區(qū)，所述打底層還形成于所述焊接區(qū)的表面，所述復(fù)合防腐膜層還包括：

第二金屬層，所述第二金屬層形成于所述打底層上對(duì)應(yīng)于所述焊接區(qū)設(shè)置的表面。

可選的，所述電連接器包括USB連接器。

根據(jù)本公開(kāi)實(shí)施例的第二方面，提供一種插接引腳的加工工藝，包括：

成型基材，所述基材包括導(dǎo)電區(qū)；

在所述基材的表面形成復(fù)合防腐膜層，所述復(fù)合防腐膜層包括金屬鈦層，所述金屬鈦層與所述導(dǎo)電區(qū)層疊設(shè)置。

可選的，所述在所述基材的表面形成復(fù)合防腐膜層，包括：

在所述基材的表面形成打底層；

在所述打底層上與所述導(dǎo)電區(qū)層疊設(shè)置的表面形成所述金屬鈦層。

可選的，還包括：

在所述金屬鈦層的表面形成第一金屬層。

可選的，所述基材包括焊接區(qū)，所述加工工藝還包括：

在所述打底層上與所述導(dǎo)電區(qū)層疊設(shè)置的表面形成，第二金屬層。

根據(jù)本公開(kāi)實(shí)施例的第三方面，提供一種電子設(shè)備，包括如上述中任一項(xiàng)實(shí)施例所述的電連接器。

本公開(kāi)的實(shí)施例提供的技術(shù)方案可以包括以下有益效果：