[發明專利]一種平面框架的組裝工藝

在審

• 申請號: 202010450592.2
• 申請日: 2020-05-25
• 公開（公告）號: CN111559475A
• 公開（公告）日: 2020-08-21
• 發明（設計）人: 慎辰;朱云龍;周佳妮;石金松;邱思明;鄭鵬飛;潘潤道;俞凌云;胡敏;張吉平;齊凱;羅一恒;胡世南;張俊杰;張錚
• 申請（專利權）人: 中船第九設計研究院工程有限公司
• 主分類號: B63B73/43
• 分類號: B63B73/43
• 代理公司: 上海宣宜專利代理事務所(普通合伙) 31288
• 代理人: 劉潔瑜

1.一種平面框架的組裝工藝，其特征在于，所述平面框架結構具有主梁框架、次梁結構，且組裝時分兩階段進行，首先確定安裝線，并在之后定位焊、臨時加強支撐與底焊，具體包括如下步驟：

S1：將主梁和次梁在平臺上按零件號攤開，并在平臺上畫出安裝線和外形線；

S2：確定主梁的裝焊位置，并對其實施定位焊；

S3：確定次梁的裝焊位置，并對次梁實施定位焊；

S4：安裝臨時加強支撐，并在之后實施焊接，焊接后實現平面框架組裝。

2.根據權利要求1所述的一種平面框架的組裝工藝，其特征在于：所述S4中具體包括：步驟S41：安裝臨時加強支撐，并實施焊接；步驟S42：焊接完成后形成框架結構，在形成的框架結構上劃出中心線、水線；步驟S43：將框架結構翻身，翻身后放置在平臺上，并施行封底焊；步驟S44：封底焊后進行矯正。

3.根據權利要求2所述的一種平面框架的組裝工藝，其特征在于：所述步驟S41還包括在安裝臨時加強支撐后，檢查清潔焊道，同時打磨清理焊縫。

4.根據權利要求2所述的一種平面框架的組裝工藝，其特征在于：所述步驟S44具體包括：步驟a：對焊接后分段變形的地方進行矯正；步驟b：劃出分段輪廓線，并對輪廓線之外的余量進行切割。

5.根據權利要求4所述的一種平面框架的組裝工藝，其特征在于：所述步驟a中矯正具體包括：根據變形位置確定框架結構的矯正位置線，根據矯正位置線進行火焰加熱，加熱溫度控制在700-800℃，對于薄板加熱溫度控制在680-720℃之間；對經火焰加熱后的框架結構進行檢查，保證板面基本上無局部增厚現象。

6.根據權利要求1所述的一種平面框架的組裝工藝，其特征在于：所述S2中主梁的定位焊、S3中次梁的定位焊與S4中框架焊接均需要在焊接完成后對焊縫進行補焊以及打磨，如發現有氣孔，需要磨掉2/3后補焊并打磨。