[發明專利]一種單晶硅上料裝置

在審

• 申請號: 202010447718.0
• 申請日: 2020-05-25
• 公開（公告）號: CN111571832A
• 公開（公告）日: 2020-08-25
• 發明（設計）人: 楊保長
• 申請（專利權）人: 楊保長
• 主分類號: B28D5/00
• 分類號: B28D5/00;B28D5/04
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明公開了一種單晶硅上料裝置，上料裝置利用推動機構帶動硅晶體柱在進料環體內進行有規律的移動，通過橡膠耙條能夠對硅晶體柱表面進行有效的保護，避免其在上料過程中出現破損，浪費生產成本，影響切割質量，該設計讓硅晶體柱可以高精度、高效率以及穩定的進行切割加工，通過單向鎖桿機構可以加固對硅晶體柱的夾持，避免切割厚度或長度的不同，進而浪費材料以及時間，通過可調節導輪機構能夠有效的輔助硅晶體柱底端的滑動，避免硅晶體柱底端表面因為摩擦阻力而損壞，以及減少上料移動的難度，通過可調節導輪機構以便提高對不同形狀的硅晶體柱進行輔助滑動，提高了對不同形狀的硅晶體柱夾固效率。

技術領域

本發明涉及單晶硅領域，尤其是涉及到一種單晶硅上料裝置。

背景技術

單晶硅是一種比較活潑的非金屬元素，是晶體材料的重要組成部分，處于新材料發展的前沿，其主要用途是用作半導體材料和利用太陽能光伏發電、供熱等，由于太陽能具有清潔、環保、方便等諸多優勢，近三十年來，太陽能利用技術在研究開發、商業化生產、市場開拓方面都獲得了長足發展，成為世界快速、穩定發展的新興產業之一。

硅晶體在切割前為柱狀晶體，硅的質地較脆，切割時需要使用上料裝置進行送料，現有市場上單晶硅切割用上料裝置不具備送料高效穩定的功能，在對硅晶體柱進行送料時過程較為粗暴，硅晶體易發生表面破損，浪費生產成本，影響切割質量，不利于使用者的使用，并且在加工時對硅晶體柱的夾固不穩定時，會導致切割厚度或長度的不同，進而浪費材料以及時間，而且一些加固裝置只能針對一種或者兩種限定的形狀進行上料加工，降低了加工上料的多樣性。

發明內容

針對現有技術的不足，本發明是通過如下的技術方案來實現：一種單晶硅上料裝置，其結構包括機架、工作臺、上料裝置、切割裝置、驅動裝置、承接臺，所述的機架頂端上設有工作臺，所述的機架和工作臺機械連接，所述的工作臺表面上設有并排兩個上料裝置，所述的工作臺和上料裝置相連接，所述的機架后端上設有驅動裝置，所述的機架和驅動裝置相配合，所述的驅動裝置前端下設有切割裝置，所述的驅動裝置和切割裝置活動連接，所述的驅動裝置內側上設有承接臺，所述的驅動裝置和承接臺相連接；

所述的上料裝置由底座、進料環體、推動機構、單向鎖桿機構、可調節導輪機構組成，所述的底座頂端上設有進料環體，所述的底座和進料環體為一體化結構，所述的進料環體內側底端上設有兩個可調節導輪機構，所述的進料環體和可調節導輪機構滑動配合，所述的進料環體頂端上設有兩個推動機構，所述的進料環體和推動機構活動連接，所述的推動機構左右兩側上均設有單向鎖桿機構，所述的單向鎖桿機構與進料環體相連接。

作為本技術方案的進一步優化，進料環體內側底端上設有半圓滑軌槽。

作為本技術方案的進一步優化，所述的所述的推動機構由限位板、齒紋桿、支撐架、伺服電機組成，所述的齒紋桿頂端上設有限位板，所述的齒紋桿和限位板固定連接，所述的齒紋桿底端下設有支撐架，所述的齒紋桿和支撐架為一體化結構，所述的支撐架表面上安裝有伺服電機。

作為本技術方案的進一步優化，所述的支撐架還包括動力軸、主動齒輪、齒輪鏈條、從動齒輪，所述的支撐架內側上設有動力軸，所述的支撐架和動力軸采用間隙配合，所述的動力軸表面上設有主動齒輪，所述的動力軸和主動齒輪固定連接，所述的主動齒輪左方設有從動齒輪，所述的主動齒輪和從動齒輪通過齒輪鏈條傳動連接，所述的從動齒輪與支撐架采用間隙配合。

作為本技術方案的進一步優化，所述的齒輪鏈條表面上等距分布設有兩個以上的橡膠耙條，所述的齒輪鏈條和橡膠耙條膠連接。

作為本技術方案的進一步優化，所述的單向鎖桿機構由拉條、彈簧、弧形鎖桿組成，所述的拉條底端下設有弧形鎖桿，所述的拉條和弧形鎖桿固定連接，所述的弧形鎖桿右側表面上安裝有彈簧。